LED芯片行業的競爭日漸白熱化，大廠紛紛在擴充產能，利用規模優勢帶動市場份額的提高。資本市場“新貴”聚燦光電也在緊密行動中。

在周二的投資者說明會活動上，聚燦光電董事長、總經理潘華榮表示，公司目前產能不足，無法滿足下游客戶旺盛的需求。因此，公司需逐步擴產，提升產能。

高工LED從聚燦光電年報中獲悉，目前聚燦光電擁有52臺MOCVD設備，在建項目新購置的MOCVD 7臺，尚未投入使用。其LED外延片年產能約450萬片（折2英寸，下同），芯片年產能約330萬片。

以現有產能而言，與三安光電、華燦光電、乾照光電等還有不小的差距。針對目前產能不足的情況，聚燦光電從設備采購、擴產項目建設等多方面入手，積極擴充現有產能。

在設備采購方面，聚燦光電通過采購新設備，淘汰二手設備，優化設備效率。去年12月5日，聚燦光電與上海維易科簽署兩份重大采購合同，擬向后者購置一批金屬有機物化學氣相標準沉積設備，合同總額6972萬美元，均采用分批交貨、分期付款的方式。

當時，聚燦光電稱，隨著設備投入生產使用，公司新增產能會逐漸釋放，預計將對以后年度的經營業績產生積極作用。

就在與維易科簽訂采購合同后不久，聚燦光電又與中微半導體簽署了重大采購合同。根據合同內容，聚燦光電向南昌中微購置一批金屬有機化合物化學氣相沉積設備（型號：Prismo A7），合同總額（含稅）為6.28億元。

作為近5年來唯一一家新上市的LED芯片企業，僅是在MOCVD設備的采購方面，聚燦光電在短短一個月的時間就花費了超過10億元人民幣，由此可以看出其在產能擴產方面的迫切需求。

不僅如此，聚燦光電為更好地支持LED外延片、芯片生產研發項目，對子公司聚燦光電科技（宿遷）有限公司（以下簡稱“聚燦宿遷”）也進行大手筆投入。

3月1日，聚燦光電公告稱擬將原募集資金項目“聚燦光電科技股份有限公司LED芯片生產研發項目”變更為“聚燦光電科技（宿遷）有限公司LED外延片、芯片生產研發項目（一期）”。

據了解，“聚燦光電科技（宿遷）有限公司LED外延片、芯片生產研發項目（一期）”的立項時間為2018年1月5日，實施主體為聚燦宿遷。本項目總投資為65993.1萬元，其中：建設投資61685.3萬元，建設期利息857.5萬元，流動資金3450.3萬元。第一期擬使用募集資金14580.08萬元。

為了使得擴產項目有效進行，聚燦光電擬對聚燦宿遷增資人民幣15000萬元。而這15000萬元中的12749萬元擬用于置換公司于前期設備采購款，余款擬用于聚燦宿遷其他新增設備采購款項。

而在此之前，聚燦光電曾就宿遷廠房的改擴建、廢水、廢氣、純水工程清包工與蘇州凈化工程安裝有限公司簽署采購合同；就宿遷廠房電氣系統、消防系統、給水系統、排水系統、工藝排水系統、純水管道系統、工藝/空壓冷卻水系統、空壓/真空系統、空調系統等標的物與江蘇蘇凈科技有限公司簽署采購合同。

以上兩個采購合同，聚燦光電共投入1.37億元，其根本目的都是為后續公司產能擴大、降低運營成本所作的積極準備。

當下，從LED芯片產業的格局來看，三安光電無疑是行業的老大，而華燦光電也已經穩居國內芯片行業產能規模第二的位置，乾照光電、德豪潤達等芯片企業大廠也都在大力擴充產能、奮起直追。

隨著芯片大廠產能的相繼釋放，芯片行業的供需關系也將會發生變化，芯片價格勢必會迎來新一輪的下調，行業競爭更加白熱化，這對國內第三、四梯隊的芯片企業將會造成巨大的壓力。

在此形勢下，我們可以看到，在芯片大廠產能釋放之前，其他芯片企業也都相繼有所行動。去年，聚燦光電如愿登陸資本市場，終于可以借用資本力量與其他芯片企業“掰一掰手腕”。

因此，為彌補自身產能上的不足，拉近與其他芯片企業的差距，上市后的聚燦光電在產能擴張方面動作頻頻，斥資不斷。這不僅體現出業內對聚燦光電在產能上的迫切需求，也預示了芯片行業進入競爭新時期。