PCB(Printed Circuit Board)是印刷電路板，簡稱硬板。FPC(Flexible Printed Circuit)是軟性電路板，又稱柔性電路板或撓性電路板，簡稱軟板。電子產品小型化是必然發展趨勢，相當一部分消費類產品的表面貼裝，由于組裝空間的關系，其SMD都是貼裝在FPC上來完成整機的組裝的，FPC在計算器、手機、數碼相機、數碼攝像機等數碼產品上得到了普遍應用，在FPC上進行SMD的表面貼裝已成為SMT技術發展趨勢之一。

圖1-1 FPC樣品示例

圖1-2 帶金屬加強板的FPC樣品示例

FPC表面SMT的工藝要求與傳統硬板PCB的SMT解決方案有很多不同之處，要想做好FPC的SMT工藝，最重要的就是定位了。因為FPC板子的硬度不夠，較柔軟，如果不使用專用載板，就無法完成固定和傳輸，也就無法完成印刷、貼片、過爐等基本SMT工序。下面就FPC SMT生產中關于FPC的預處理、固定、印刷、貼片、回流焊、測試、檢驗、分板等工序的工藝要點分別詳述。

圖2 工程塑料（合成石）載板

圖3 鋁質載板

圖4 硅膠板和定位模板

圖5 圓盤形自動膠帶機

圖6 防靜電粘塵滾筒

圖7 耐高溫單面膠帶

圖8 耐高溫雙面膠帶

2. FPC的錫膏印刷：

FPC對焊錫膏的成分沒有很特別的要求，錫球顆粒的大小和金屬含量等以FPC上有沒有細間距IC為準，但 FPC對焊錫膏的印刷性能要求較高，焊錫膏應具有優良的觸變性，焊錫膏應該能夠很容易印刷脫模并且能牢固 地附著在FPC表面，不會出現脫模不良阻塞鋼網漏孔或印刷后產生塌陷等不良。

因為載板上裝載FPC，FPC上有定位用的耐高溫膠帶，使其平面不一致,所以FPC的印刷面不可能象PCB那 樣平整和厚度硬度一致，所以不宜采用金屬刮刀，而應采用硬度在80-90度的聚胺酯型刮刀。 錫膏印刷機最好帶有光學定位系統，否則對印刷質量會有較大影響，FPC雖然固定在載板上,但是FPC與載 板之間總會產生一些微小的間隙，這是與PCB硬板最大的區別，因此設備參數的設定對印刷效果也會產生較大 影響。

印刷工位也是防止FPC臟污的重點工位，需要戴手指套作業，同時要保持工位的清潔，勤擦鋼網，防止焊 錫膏污染FPC的金手指和鍍金按鍵。

3. FPC的貼片：

根據產品的特性、元件數量和貼片效率，采用中、高速貼片機進行貼裝均可。由于每片FPC上都有定位用 的光學MARK標記，所以在FPC上進行SMD貼裝與在PCB上進行貼裝區別不大。需要注意的是，雖然FPC被固 定在載板上，但是其表面也不可能像PCB硬板一樣平整，FPC與載板之間肯定會存在局部空隙，所以，吸嘴下 降高度、吹氣壓力等需精確設定，吸嘴移動速度需降低。同時，FPC 以聯板居多，FPC 的成品率又相對偏低， 所以整PNL中含部分不良PCS是很正常的，這就需要貼片機具備BAD MARK識別功能，否則，在生產這類非整 PNL都是好板的情況下，生產效率就要大打折扣了。

4. FPC的回流焊：

應采用強制性熱風對流紅外回流焊爐，這樣FPC上的溫度能較均勻地變化，減少焊接不良的產生。如果是 使用單面膠帶的，因為只能固定FPC的四邊，中間部分因在熱風狀態下變形，焊盤容易形成傾斜，熔錫（高溫 下的液態錫）會流動而產生空焊、連焊、錫珠，使制程不良率較高。

1）溫度曲線測試方法：

由于載板的吸熱性不同，FPC上元件種類的不同，它們在回流焊過程中受熱后溫度上升的速度不同，吸收 的熱量也不同，因此仔細地設置回流焊爐的溫度曲線，對焊接質量大有影響。比較穩妥的方法是，根據實際生 產時的載板間隔，在測試板前后各放兩塊裝有FPC的載板，同時在測試載板的FPC上貼裝有元件，用高溫焊錫 絲將測試溫探頭焊在測試點上，同時用耐高溫膠帶將探頭導線固定在載板上。注意，耐高溫膠帶不能將測試點 覆蓋住。測試點應選在靠近載板各邊的焊點和QFP引腳等處，這樣的測試結果更能反映真實情況。

2）溫度曲線的設置：

在爐溫調試中，因為FPC的均溫性不好，所以最好采用升溫/保溫/回流的溫度曲線方式，這樣各溫區的參 數易于控制一些，另外FPC和元件受熱沖擊的影響都要小一些。根據經驗，最好將爐溫調到焊錫膏技術要求值 的下限，回焊爐的風速一般都采用爐子所能采用的最低風速，回焊爐鏈條穩定性要好,不能有抖動。

5. FPC的檢驗、測試和分板：

由于載板在爐中吸熱，特別是鋁質載板，出爐時溫度較高，所以最好是在出爐口增加強制冷卻風扇，幫助 快速降溫。同時，作業員需帶隔熱手套，以免被高溫載板燙傷。從載板上拿取完成焊接的FPC時，用力要均勻， 不能使用蠻力，以免FPC被撕裂或產生折痕。

取下的FPC放在5倍以上放大鏡下目視檢驗，重點檢查表面殘膠、變色、金手指沾錫、錫珠、IC引腳空焊、連焊等問題。由于FPC表面不可能很平整，使AOI的誤判率很高，所以FPC一般不適合作AOI檢查，但通過借助專用的測試治具，FPC可以完成ICT、FCT的測試。

由于 FPC 以聯板居多，可能在作 ICT、FCT 的測試以前，需要先做分板，雖然使用刀片、剪刀等工具也可以完成分板作業，但是作業效率和作業質量低下，報廢率高。如果是異形FPC的大批量生產，建議制作專門的FPC沖壓分板模，進行沖壓分割，可以大幅提高作業效率，同時沖裁出的FPC邊緣整齊美觀，沖壓切板時產生的內應力很低，可以有效避免焊點錫裂。

圖9 FPC沖壓分板模

圖10 FPC FCT測試治具

四．小結

在FPC上進行SMD貼裝， FPC的精確定位和固定是重點，固定好壞的關鍵是制作合適的載板。其次是FPC的預烘烤、印刷、貼片和回流焊。顯然FPC的SMT工藝難度要比PCB硬板高很多，所以精確設定工藝參數是必要的，同時，嚴密的生產制程管理也同樣重要，必須保證作業員嚴格執行SOP上的每一條規定，跟線工程師和IPQC應加強巡檢，及時發現產線的異常情況，分析原因并采取必要的措施，才能將FPCSMT產線的不良率控制在幾十個PPM之內。