?Connectivity 互聯(lián)互通是構建智能社會的基礎，致力發(fā)展高效，可靠和低功耗的聯(lián)網技術。

?Ecology 面對大數(shù)據未來，發(fā)展綠色環(huán)保的高能效的嵌入式計算技術。

?Safety & Security 連入開放網絡的嵌 入式，自身的功能安全和系統(tǒng)的信息 安全都將非常重要。

半導體行業(yè)的并購將進一步意向嵌入式的發(fā)展，主要原因是激勵削減成本和提高利潤。包括Qualcomm和NXP，（飛思卡爾）Microchip和愛特梅爾，瑞薩Intersil。

?此類交易通常需要1至2年時間才能完成。雖然收購可能會對行業(yè)產生負面影響首先，普及長遠來看它們將幫助推動IoT技術和系統(tǒng)。

?物聯(lián)網驅動芯片設計轉向高效率，安全性，可用性和低廉成本。所有這些都需要投資來創(chuàng)建嵌入式處理器（MCU）設計與豐富的軟件支持高度集成。到2018年，我相信我們會看到更多創(chuàng)新的物聯(lián)網芯片解決方案。

?合并將引領嵌入式處理器進入物聯(lián)網的垂直市場。行業(yè)領先企業(yè)將尋求抓住高增長率的市場機遇，例如 高級駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS），自動駕駛，計算機視覺，人工智能（AI）和5G網絡。例如三星/哈曼國際在汽車市場和英特爾/ Movidius在計算機圖形領域。盡管這些垂直市場的規(guī)模仍然很小，但芯片公司依靠它們的未來; 收購的趨勢可能會繼續(xù)。

雖然基于ARM的處理器和MCU目前正在引領嵌入式/物聯(lián)網市場，但IoT正在推動低能耗邊緣計算和無線網絡的發(fā)展，新的處理器技術和商業(yè)模式將出現(xiàn)。

- RISC-V，ARC和Tensilica

- 著名的ESP8266 WiFi芯片（Tensilica）

?以AI設備為例，嵌入式邊緣計算（Embedded Edge Computing）將在提高計算能力和實時性方面發(fā)揮重要作用。 物聯(lián)網和人工智能將推動處理器架構和應用領域的研發(fā)工作; 開源硬件也將是一個持續(xù)的趨勢。

云計算可以分為軟件即服務（SaaS），平臺即服務（PaaS）和基礎設施即服務（IaaS），物聯(lián)網云平臺符合PaaS的定義。

?嵌入式系統(tǒng)廣泛使用OSS，Linux最好的例子之一。

?傳統(tǒng)的嵌入式操作系統(tǒng)一直在緩慢移動，沒有幾個好的盈利業(yè)務模式。

- 汽車電子，航空和軍事/國防等少數(shù)例外。

- 服務正在成為嵌入式操作系統(tǒng)的主要收入來源

?物聯(lián)網云平臺正在不斷發(fā)展，設備上的操作系統(tǒng)正在與云平臺集成，并成為物聯(lián)網操作系統(tǒng)。

- ARM mbed操作系統(tǒng)，Google Android Things，Microsoft IoT核心MxChip MiCO OS，華為LiteOS和Ali OS。

- 例如，開放源碼RTOS演進到物聯(lián)網OS，亞馬遜FreeRTOS和Zephry。

媒體對Linux和Android的報道很高，在業(yè)內造成了一定的認知。Linux和Android只能在應用程序處理器上運行。針對物聯(lián)網的MCU沒有足夠的資源用于Linux或Android。

?以前，智能設備制造商只需要關心設備和生成的數(shù)據。 即使這個要求在消費電子產品中通常也不能滿足。

?現(xiàn)在他們被要求保護設備和網絡，這不是嚴格關于他們的客戶。 而且，物聯(lián)網的安全設計仍在研究中。 沒有真正成熟的設計或實現(xiàn)。

?另一個方面是物聯(lián)網設備的功能安全性，它與汽車電子，工廠自動化，工業(yè)控制，鐵路信號，智能電網等工業(yè)物聯(lián)網（IIoT）領域密切相關.IIoT中的設計和實施更加規(guī)范化，具有成熟的軟件 ，工具和咨詢服務。

?IoT安全需要產業(yè)鏈的通力合作 - 芯片 - 設備 - 通信 - 云 - 用戶

?2018-2019年，我們可以預見這一年的突破。

?2018-2020年物聯(lián)網中的操作系統(tǒng)和無線及有線網絡技術將會成熟; 處理器技術在AI的影響下會爆炸;物聯(lián)網將迎來下一代網絡的主要增長時期。

?物聯(lián)網安全的基礎設施正在逐步成熟，芯片和云將會取得進展。 實際結果尚未得到市場和用戶的認可。