雙面電路板工藝流程

雙面錫板/沉金板制作流程：

開料------鉆孔-----沉銅----線路---圖電----蝕刻-----阻焊---字符----噴錫（或者是沉金）-鑼邊—v割（有些板不需要）-----飛測----真空包裝

雙面鍍金板制作流程：

開料------鉆孔-----沉銅----線路----圖電---鍍金----蝕刻----阻焊----字符-----鑼邊---v割---飛測---真空包裝

多層錫板/沉金板制作流程：

開料------內(nèi)層-----層壓----鉆孔---沉銅----線路---圖電----蝕刻-----阻焊---字符----噴錫（或者是沉金）-鑼邊—v割（有些板不需要）-----飛測----真空包裝

多層板鍍金板制作流程：

開料------內(nèi)層-----層壓----鉆孔---沉銅----線路---圖電----鍍金----蝕刻----阻焊----字符-----鑼邊---v割---飛測---真空包裝

1、圖形電鍍工藝流程

覆箔板--》下料--》沖鉆基準孔--》數(shù)控鉆孔--》檢驗--》去毛刺--》化學(xué)鍍薄銅--》電鍍薄銅--》檢驗--》刷板--》貼膜（或網(wǎng)印）--》曝光顯影（或固化）--》檢驗修板--》圖形電鍍（Cn十Sn/Pb）--》去膜--》蝕刻--》檢驗修板--》插頭鍍鎳鍍金--》熱熔清洗--》電氣通斷檢測--》清潔處理--》網(wǎng)印阻焊圖形--》固化--》網(wǎng)印標記符號--》固化--》外形加工--》清洗干燥--》檢驗--》包裝--》成品。流程中“化學(xué)鍍

薄銅--》電鍍薄銅”這兩道工序可用“化學(xué)鍍厚銅”一道工序替代，兩者各有優(yōu)缺點。圖形電鍍--蝕刻法制雙面孔金屬化板是六、七十年代的典型工藝。八十年代中裸銅覆阻焊膜工藝（SMOBC）逐漸發(fā)展起來，特別在精密雙面板制造中已成為主流工藝。

2、SMOBC工藝

SMOBC板的主要優(yōu)點是解決了細線條之間的焊料橋接短路現(xiàn)象，同時由于鉛錫比例恒定，比熱熔板有更好的可焊性和儲藏性。

制造SMOBC板的方法很多，有標準圖形電鍍減去法再退鉛錫的SMOBC工藝；用鍍錫或浸錫等代替電鍍鉛錫的減去法圖形電鍍SMOBC工藝；堵孔或掩蔽孔法SMOBC工藝；加成法SMOBC工藝等。下面主要介紹圖形電鍍法再退鉛錫的SMOBC工藝和堵孔法SMOBC工藝流程。

圖形電鍍法再退鉛錫的SMOBC工藝法相似于圖形電鍍法工藝。只在蝕刻后發(fā)生變化。

雙面覆銅箔板--》按圖形電鍍法工藝到蝕刻工序--》退鉛錫--》檢查--》清洗--》阻焊圖形--》插頭鍍鎳鍍金--》插頭貼膠帶--》熱風整平--》清洗--》網(wǎng)印標記符號--》外形加工--》清洗干燥--》成品檢驗--》包裝--》成品。

3、堵孔法主要工藝流程如下：

雙面覆箔板--》鉆孔--》化學(xué)鍍銅--》整板電鍍銅--》堵孔--》網(wǎng)印成像（正像）--》蝕刻--》去網(wǎng)印料、去堵孔料--》清洗--》阻焊圖形--》插頭鍍鎳、鍍金--》插頭貼膠帶--》熱風整平--》下面工序與上相同至成品。

此工藝的工藝步驟較簡單、關(guān)鍵是堵孔和洗凈堵孔的油墨。

在堵孔法工藝中如果不采用堵孔油墨堵孔和網(wǎng)印成像，而使用一種特殊的掩蔽型干膜來掩蓋孔，再曝光制成正像圖形，這就是掩蔽孔工藝。它與堵孔法相比，不再存在洗凈孔內(nèi)油墨的難題，但對掩蔽干膜有較高的要求。

SMOBC工藝的基礎(chǔ)是先制出裸銅孔金屬化雙面板，再應(yīng)用熱風整平工藝。

單面電路板和雙面電路板的區(qū)別

所謂的單面和雙面中的面就是銅的層數(shù)不同。雙面是板子兩面都有銅，可以通過過孔導(dǎo)通起到連接作用。而單面只有一層銅，只能做簡單的線路，所做的孔也只能用來插件不能導(dǎo)通。

單面板在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，導(dǎo)線則集中在另一面上。因為導(dǎo)線只出現(xiàn)在其中一面，所以這種PCB叫作單面板（Single-sided）。因為單面板在設(shè)計線路上有許多嚴格的限制（因為只有一面，布線間不能交叉而必須繞獨自的路徑），所以只有早期的電路才使用這類的板子。

雙面電路板的兩面都有布線，不過要用上兩面的導(dǎo)線，必須要在兩面間有適當?shù)碾娐愤B接才行。這種電路間的“橋梁”叫做導(dǎo)孔（via）。導(dǎo)孔是在PCB上，充滿或涂上金屬的小洞，它可以與兩面的導(dǎo)線相連接。因為雙面板的面積比單面板大了一倍，雙面板解決了單面板中因為布線交錯的難點（可以通過導(dǎo)孔通到另一面），它更適合用在比單面板更復(fù)雜的電路上。

雙面電路板怎么看

雙面印制電路板有上下兩層導(dǎo)體圖形，上下導(dǎo)通孔是靠貴穿孔連通。在印制電路板加工中將貴穿孔的孔壁鍍上銅層使上下層導(dǎo)通，雙面印制線路板通常是采用雙面覆銅箔層壓板，用網(wǎng)版印刷法或光致成像法在銅表面制作抗蝕線路圖形，經(jīng)化學(xué)蝕刻去除多余的銅箔而形成導(dǎo)體圖形。

電路板正反面怎么區(qū)別

電路板上有很多小點的是反面，也就是后面有錫的那面。

很多朋友在問一張PCB如何區(qū)分是正面還是反面。在這里我們要注意一下，如果一個PCB文件只有線路，其他的字符都沒有的話？首面我們要確認，這線路是畫在頂層還是在低層，如果是在頂層那么按理來說他是正面；如果它是低層，就是反面了。不過這個說法是按理來推論的。有個別的是反的，所以最好問一下客戶。如果是雙面板就不存在這樣的問題。

如果PCB文件上面還有字符那就更好區(qū)分了。字符是要正的，那么那層就是正面，如果是反的，那就是反面了，就是這樣區(qū)分的。