中國集成電路的發展一直獲得各方人士的關注，美國政府對中國政府施壓，并不能改變我國獨立自主發展集成電路產業鏈的決心，讓芯片可以自產，才是核心產業不受制于人的必然途徑。

5月7日，在國新辦日前舉行的新聞發布會上，工業和信息化部總工程師、新聞發言人陳因指出，集成電路產業是一個技術密集型、人才密集型和資金密集型產業。中國在芯片設計、制造能力和人才隊伍方面還存在著差距，中國將加快推動核心技術的突破，對于集成電路發展基金正在進行的第二期資金募集，此方案已經獲得國務院批準，本次募資規模并獲官方保底1500億人民幣，主要目標是鎖定人工智能、物聯網等科技領域。

根據《華爾街日報》引述熟知內情人士說法，短期內大陸主管部門還將會宣布成立一個3000億的新基金，用于發展半導體產業，加快縮短與美國的技術差距。 不過，分析人士擔憂，大陸此時成立該基金，可能會更坐實美國對***高度介入」的指控，恐進一步激化中美貿易摩擦的緊張關系。

事實上，早在2014年，大陸就已經由官方籌資1390億元成立了「中國集成電路投資基金」（俗稱「大基金」），主要目的就是用于發展半導體產業。

上述的3000億元新基金，也將會由「大基金」負責籌募，包括大陸央企和地方政府、以及高科技業界都將是出資者。 不過，該名消息人士稱，目前新基金有關籌資額度、營運細節等都還未定案，未來還有修正的可能。

據國家集成電路產業投資基金股份有限公司總裁丁文武此前介紹，截至2017年底，大基金累計有效決策投資67個項目，累計項目承諾投資額1188億元，實際出資818億元，分別占一期募資總額的86%和61%。投資項目覆蓋了集成電路設計、制造、封裝測試、裝備、材料、生態建設等各環節，實現了產業鏈上的完整布局。其中人工智能、儲存器、物聯網的應用這三個大方向是集成電路產業關注的重點。

富士康成立半導體事業集群，考慮建造兩座12英寸晶圓廠

據DigiTimes北京時間5月5日報道，行業消息稱，富士康電子已經成立半導體事業集團，并在考慮建造兩座12英寸晶圓廠。富士康半導體事業集團目前由Young Liu領導，后者也是夏普公司的董事。

消息人士稱，富士康的芯片制造相關附屬公司，例如京鼎精密科技、訊芯科技和天鈺科技已經在半導體事業集團下運營。京鼎精密科技生產半導體設備，訊芯科技是一家致力于半導體模塊封裝測試的高新技術企業。天鈺科技公司則致力于LCD驅動器ICs的設計和開發。

據稱，富士康正尋求進入晶圓制造領域，并且已經讓其半導體事業集團評估建造兩座12英寸晶圓廠的可能性。