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PCB鉆孔生產(chǎn)過程中經(jīng)常出現(xiàn)故障詳細分解

oxIi_pcbinfo88 ? 來源:未知 ? 作者:李倩 ? 2018-05-18 14:55 ? 次閱讀

鉆孔是PCB工藝中一道重要的工序,看起來很簡單,但實際上卻是一道非常關(guān)鍵的工序。在制造業(yè)中,不良品的產(chǎn)生離不開人、機、物、法、環(huán)五大因素。同樣,鉆孔工藝中也是如此,以下是用魚骨圖分列出影響鉆孔的因素。

一、在眾多影響鉆孔加工階段,對各項不同的項目施行檢驗,以下列舉PCB板鉆孔加工常見的檢驗類別及項目。

(1)、鉆孔前基板檢驗,項目有:品名、編號、規(guī)格、尺寸、銅鉑厚;不刮傷;不彎曲、不變形;不氧化或受油污染;數(shù)量;無凹凸、分層剝落及折皺。

(2)、鉆孔中操作員自主檢驗,項目為:孔徑;批鋒;深度是否貫穿;是否有爆孔;核對偏孔、孔變形;多孔少孔;毛刺;是否有堵孔;斷刀漏孔;整板移。

二、鉆孔生產(chǎn)過程中經(jīng)常出現(xiàn)故障詳細分解

1、斷鉆咀

產(chǎn)生原因有:

主軸偏轉(zhuǎn)過度;

數(shù)控鉆機鉆孔時操作不當(dāng);

鉆咀選用不合適;鉆頭的轉(zhuǎn)速不足,進刀速率太大;

疊板層數(shù)太多;板與板間或蓋板下有雜物;

鉆孔時主軸的深度太深造成鉆咀排屑不良發(fā)生絞死;

鉆咀的研磨次數(shù)過多或超壽命使用;

蓋板劃傷折皺、墊板彎曲不平;

固定基板時膠帶貼的太寬或是蓋板鋁片、板材太小;

進刀速度太快造成擠壓;

補孔時操作不當(dāng);蓋板鋁片下嚴重堵灰;

焊接鉆咀尖的中心度與鉆咀柄中心有偏差。

解決方法:

(1) 通知機修對主軸進行檢修,或者更換好的主軸。

(2) A、檢查壓力腳氣管道是否有堵塞;

B、根據(jù)鉆咀狀態(tài)調(diào)整壓力腳的壓力,檢查壓力腳壓緊時的壓力數(shù)據(jù),正常為7.5公斤;

C、檢查主軸轉(zhuǎn)速變異情況及夾嘴內(nèi)是否有銅絲影響轉(zhuǎn)速的均勻性;

D、鉆孔操作進行時檢測主軸轉(zhuǎn)速變化情況及主軸的穩(wěn)定性;(可以作主軸與主軸之間對比)

E、認真調(diào)整壓力腳與鉆頭之間的狀態(tài),鉆咀尖不可露出壓腳,只允許鉆尖在壓腳內(nèi)3.0mm處;

F、檢測鉆孔臺面的平行度和穩(wěn)定度。

平行度和穩(wěn)定度。

(3) 檢測鉆咀的幾何外形,磨損情況和選用退屑槽長度適宜的鉆咀。 (4) 選擇合適的進刀量,減低進刀速率。

(5) 減少至適宜的疊層數(shù)。

(6) 上板時清潔板面和蓋板下的雜物,保持板面清潔。

(7) 通知機修調(diào)整主軸的鉆孔深度,保持良好的鉆孔深度。(正常鉆孔的深度要控制在0.6mm為準。)

(8) 控制研磨次數(shù)(按作業(yè)指導(dǎo)書執(zhí)行)或嚴格按參數(shù)表中的參數(shù)設(shè)置。

(9) 選擇表面硬度適宜、平整的蓋、墊板。

(10) 認真的檢查膠紙固定的狀態(tài)及寬度,更換蓋板鋁片、檢查板材尺寸。

(11 )適當(dāng)降低進刀速率。

(12) 操作時要注意正確的補孔位置。

(13) A、檢查壓腳高度和壓腳的排氣槽是否正常;

B、吸力過大,可以適當(dāng)?shù)恼{(diào)小吸力。

(14) 更換同一中心的鉆咀。

2、孔損

產(chǎn)生原因為:

斷鉆咀后取鉆咀;

鉆孔時沒有鋁片或夾反底版;

參數(shù)錯誤;

鉆咀拉長;

鉆咀的有效長度不能滿足鉆孔疊板厚度需要;

手鉆孔;

板材特殊,批鋒造成。

解決方法:

(1) 根據(jù)前面問題1,進行排查斷刀原因,作出正確的處理。

(2) 鋁片和底版都起到保護孔環(huán)作用,生產(chǎn)時一定要用,可用與不可用底版分開、方向統(tǒng)一放置,上板前再檢查一次。

(3) 鉆孔前,必須檢查鉆孔深度是否符合,每支鉆咀的參數(shù)是否設(shè)置正確。

(4) 鉆機抓起鉆咀,檢查清楚鉆咀所夾的位置是否正確再開機,開機時鉆咀一般不可以超出壓腳。

(5) 在鉆咀上機前進行目測鉆咀有效長度,并且對可用生產(chǎn)板的疊數(shù)進行測量檢查。

(6) 手動鉆孔切割精準度、轉(zhuǎn)速等不能達到要求,禁止用人手鉆孔。

(7) 在鉆特殊板設(shè)置參數(shù)時,根據(jù)品質(zhì)情況進行適當(dāng)選取參數(shù),進刀不宜太快。

3、孔位偏、移,對位失準

產(chǎn)生原因為:

鉆孔過程中鉆頭產(chǎn)生偏移;

蓋板材料選擇不當(dāng),軟硬不適;

基材產(chǎn)生漲縮而造成孔位偏;

所使用的配合定位

工具使用不當(dāng);

鉆孔時壓腳設(shè)置不當(dāng),撞到銷釘使生產(chǎn)板產(chǎn)生移動;

鉆頭運行過程中產(chǎn)生共振;

彈簧夾頭不干凈或損壞;生產(chǎn)板、面板偏孔位或整疊位偏移;

鉆頭在運行接觸蓋板時產(chǎn)生滑動;

蓋板鋁片表面劃痕或折痕,在引導(dǎo)鉆咀下鉆時產(chǎn)生偏差;

沒有打銷釘;

原點不同;

膠紙未貼牢;

鉆孔機的X、Y軸出現(xiàn)移動偏差;

程序有問題。

解決方法:

(1) A、檢查主軸是否偏轉(zhuǎn);

B、減少疊板數(shù)量,通常雙面板疊層數(shù)量為鉆頭直徑的6倍而多層板疊層數(shù)量為鉆頭直徑的2~3倍;

C、增加鉆咀轉(zhuǎn)速或降低進刀速率;

D、檢查鉆咀是否符合工藝要求,否則重新刃磨;

E、檢查鉆咀頂尖與鉆咀柄是否具備良好同中心度;

F、檢查鉆頭與彈簧夾頭之間的固定狀態(tài)是否緊固;

G、檢測和校正鉆孔工作臺板的穩(wěn)定和穩(wěn)定性。

(2) 選擇高密度0.50mm的石灰蓋板或者更換復(fù)合蓋板材料(上下兩層是厚度0.06mm的鋁合金箔,中間是纖維芯,總厚度為0.35mm)。

(3) 根據(jù)板材的特性,鉆孔前或鉆孔后進行烤板處理(一般是145℃±5℃,烘烤4小時為準)。

(4) 檢查或檢測工具孔尺寸精度及上定位銷的位置是否有偏移。

(5) 檢查重新設(shè)置壓腳高度,正常壓腳高度距板面0.80mm為鉆孔最佳壓腳高度。

(6) 選擇合適的鉆頭轉(zhuǎn)速。

(7) 清洗或更換好的彈簧夾頭。

(8) 面板未裝入銷釘,管制板的銷釘太低或松動,需要重新定位更換銷釘。 (9) 選擇合適的進刀速率或選抗折強度更好的鉆頭。

(10) 更換表面平整無折痕的蓋板鋁片。

(11) 按要求進行釘板作業(yè)。

(12) 記錄并核實原點。

(13) 將膠紙貼與板邊成90o直角。

(14) 反饋,通知機修調(diào)試維修鉆機。

(15) 查看核實,通知工程進行修改。

4、孔大、孔小、孔徑失真

產(chǎn)生原因為:

鉆咀規(guī)格錯誤;

進刀速度或轉(zhuǎn)速不恰當(dāng);

鉆咀過度磨損;

鉆咀重磨次數(shù)過多或退屑槽長度底低于標準規(guī)定;

主軸本身過度偏轉(zhuǎn);

鉆咀崩尖,鉆孔孔徑變大;

看錯孔徑;

換鉆咀時未測孔徑;

鉆咀排列錯誤;

換鉆咀時位置插錯;

未核對孔徑圖;主軸放不下刀,造成壓刀;

參數(shù)中輸錯序號。

解決方法:

(1) 操作前應(yīng)檢查鉆頭尺寸及控制系統(tǒng)是否指令發(fā)生錯誤。

(2) 調(diào)整進刀速率和轉(zhuǎn)速至最理想狀態(tài)。

(3) 更換鉆咀,并限制每支鉆咀鉆孔數(shù)量。通常按照雙面板(每疊四塊)可鉆3000~3500孔;高密度多層板上可鉆500個孔;對于FR-4(每疊三塊)可鉆3000個孔;而對較硬的FR-5,平均減小30%。

(4) 限制鉆頭重磨的次數(shù)及重磨尺寸變化。對于鉆多層板每鉆500孔刃磨一次,允許刃磨2~3次;每鉆1000孔可刃磨一次;對于雙面板每鉆3000孔,刃磨一次,然后鉆2500孔;再刃磨一次鉆2000孔。鉆頭適時重磨,可增加鉆頭重磨次數(shù)及增加鉆頭壽命。通過工具顯微鏡測量,在兩條主切削刃全長內(nèi)磨損深度應(yīng)小于0.2mm。重磨時要磨去0.25mm。定柄鉆頭可重磨3次;鏟形鉆頭重磨2次。

(5) 反饋給維修進行動態(tài)偏轉(zhuǎn)測試儀檢查主軸運行過程的偏轉(zhuǎn)情況,嚴重時由專業(yè)的供應(yīng)商進行修理。

(6) 鉆孔前用20倍鏡檢查刀面,將不良鉆咀刃磨或者報廢處理。

(7) 多次核對、測量。

(8) 在更換鉆咀時可以測量所換下鉆咀,已更換鉆咀測量所鉆第一個孔。

(9) 排列鉆咀時要數(shù)清楚刀庫位置。

(10) 更換鉆咀時看清楚序號。

(11) 在備刀時要逐一核對孔徑圖的實際孔徑。

(12) 清洗夾咀,造成壓刀后要仔細測量及檢查刀面情況。

(13) 在輸入刀具序號時要反復(fù)檢查。

5、漏鉆孔

產(chǎn)生原因有:

斷鉆咀(標識不清);

中途暫停;

程序上錯誤;

人為無意刪除程序;

鉆機讀取資料時漏讀取。

解決方法:

(1) 對斷鉆板單獨處理,分開逐一檢查。

(2) 在中途暫停后再次開機,要將其倒退1~2個孔繼續(xù)鉆。

(3) 一旦判定是工程程序上的錯誤,要立即通知工程更改。

(4) 在操作過程中,操作員盡量不要隨意更改或刪除程序,必要時通知工程處理。

(5) 在經(jīng)過CAM讀取文件后,換機生產(chǎn),通知機修處理。

6、批鋒

產(chǎn)生原因有:

參數(shù)錯誤;

鉆咀磨損嚴重,刀刃不鋒利;

底板密度不夠;基板與基板、基板與底板間有雜物;

基板彎曲變型形成空隙;

未加蓋板;

板材材質(zhì)特殊。

解決方法:

(1) 在設(shè)置參數(shù)時,嚴格按參數(shù)表執(zhí)行,并且設(shè)置完后進行檢查核實。

(2) 在鉆孔時,控制鉆咀壽命,按壽命表設(shè)置不可超壽命使用。

(3) 對底板進行密度測試。

(4) 釘板時清理基板間雜物,對多層板疊板時用碎布進行板面清理。

(5) 基板變形應(yīng)該進行壓板,減少板間空隙。

(6) 蓋板是起保護和導(dǎo)鉆作用。因此,鉆孔時必須加鋁片。(對于未透不可加鋁片鉆孔)

(7) 在鉆特殊板設(shè)置參數(shù)時,根據(jù)品質(zhì)情況進行適當(dāng)選取參數(shù),進刀不宜太快。

7、孔未鉆透(未貫穿基板)

產(chǎn)生原因有:

深度不當(dāng);

鉆咀長度不夠;

臺板不平;

墊板厚度不均;

斷刀或鉆咀斷半截,孔未透;

批鋒入孔沉銅后形成未透;

主軸夾嘴松動,在鉆孔過程中鉆咀被壓短;

未夾底板;

做首板或補孔時加了兩張墊板,生產(chǎn)時沒更改。

解決方法:

(1) 檢查深度是否正確。(分總深度和各個主軸深度)

(2) 測量鉆咀長度是否夠。

(3) 檢查臺板是否平整,進行調(diào)整。

(4) 測量墊板厚度是否一致,反饋并更換墊板。

(5) 定位重新補鉆孔。

(6) 對批鋒來源按前面進行清查排除,對批鋒進行打磨處理。

(7) 對主軸松動進行調(diào)整,清洗或者更換索嘴。

(8) 雙面板上板前檢查是否有加底板。

(9) 作好標記,鉆完首板或補完孔要將其更改回原來正常深度。

8、面板上出現(xiàn)藕斷絲連的卷曲形殘屑

產(chǎn)生原因有:

未采用蓋板或鉆孔工藝參數(shù)選擇不當(dāng)。

解決方法:

(1) 應(yīng)采用適宜的蓋板。

(2) 通常應(yīng)選擇減低進刀速率或增加鉆頭轉(zhuǎn)速。

9、堵孔(塞孔)

產(chǎn)生原因有:

鉆頭的有效長度不夠;

鉆頭鉆入墊板的深度過深;

基板材料問題(有水份和污物);

墊板重復(fù)使用;

加工條件不當(dāng)所致,如吸塵力不足;

鉆咀的結(jié)構(gòu)不行;

鉆咀的進刀速太快與上升搭配不當(dāng)。

解決方法:

(1) 根據(jù)疊層厚度選擇合適的鉆頭長度,可以用生產(chǎn)板疊板厚度作比較。

(2) 應(yīng)合理的設(shè)置鉆孔的深度(控制鉆咀尖鉆入墊板0.5mm為準)。

(3) 應(yīng)選擇品質(zhì)好的基板材料或者鉆孔前進行烘烤(正常是145℃±5烘烤4小時)。 (4) 應(yīng)更換墊板。

(5) 應(yīng)選擇最佳的加工條件,適當(dāng)調(diào)整鉆孔的吸塵力,達到7.5公斤每秒。

(6) 更換鉆咀供應(yīng)商。

(7) 嚴格根據(jù)參數(shù)表設(shè)置參數(shù)。

10、孔壁粗糙

產(chǎn)生原因有:

進刀量變化過大;

進刀速率過快;

蓋板材料選用不當(dāng);

固定鉆頭的真空度不足(氣壓);

退刀速率不適宜;

鉆頭頂角的切削前緣出現(xiàn)破口或損壞;

主軸產(chǎn)生偏轉(zhuǎn)太大;

切屑排出性能差。

解決方法:

(1) 保持最佳的進刀量。

(2) 根據(jù)經(jīng)驗與參考數(shù)據(jù)調(diào)整進刀速率與轉(zhuǎn)速,達到最佳匹配。

(3) 更換蓋板材料。

(4) 檢查數(shù)控鉆機真空系統(tǒng)(氣壓)并檢查主軸轉(zhuǎn)速是否有變化。

(5) 調(diào)整退刀速率與鉆頭轉(zhuǎn)速達到最佳狀態(tài)。

(6) 檢查鉆頭使用狀態(tài),或者進行更換。

(7) 對主軸、彈簧夾頭進行檢查并進行清理。

(8) 改善切屑排屑性能,檢查排屑槽及切刃的狀態(tài)。

11、孔口孔緣出現(xiàn)白圈(孔緣銅層與基材分離、爆孔)

產(chǎn)生原因:

鉆孔時產(chǎn)生熱應(yīng)力與機械力造成基板局部碎裂;

玻璃布編織紗尺寸較粗;

基板材料品質(zhì)差(紙板料);

進刀量過大;

鉆咀松滑固定不緊;

疊板層數(shù)過多。

解決方法:

(1) 檢查鉆咀磨損情況,然后再更換或是重磨。

(2) 選用細玻璃紗編織成的玻璃布。

(3) 更換基板材料。

(4) 檢查設(shè)定的進刀量是否正確。

(5) 檢查鉆咀柄部直徑大小及主軸彈簧夾的夾力是否足夠。

(6) 根據(jù)工藝規(guī)定疊層數(shù)據(jù)進行調(diào)整。

以上是鉆孔生產(chǎn)中經(jīng)常出現(xiàn)的問題,在實際操作中應(yīng)多測量多檢查。同時,嚴格規(guī)范作業(yè)對控制鉆孔生產(chǎn)品質(zhì)故障有很大的益處,對改善產(chǎn)品質(zhì)量、提高生產(chǎn)效益,也有很大的幫助。

12.影響鉆孔的孔位精度與孔壁品質(zhì)的主要因素

一、孔內(nèi)玻纖突出(Fiber Proturusion in Hole)

1.可能原因:退刀速率過慢 對策:增快退刀速率。

2.可能原因:鉆頭過度損耗

對策:重新磨利鉆尖,限制每只鉆尖的擊數(shù),例如上線定位1500擊。

3.可能原因:主軸轉(zhuǎn)速(RPM)不足

對策:調(diào)整進刀速率和轉(zhuǎn)速的關(guān)系到最佳的狀況,檢查轉(zhuǎn)速變異情況。

4.可能原因:進刀速率過快

對策:降低進刀速率(IPM)。

二、孔壁粗糙(Rough hole walls)

1.可能原因:進刀量變化過大

對策:維持固定的進刀量。

2.可能原因:進刀速率過快

對策:調(diào)整進刀速率與鉆針轉(zhuǎn)速關(guān)系至最佳狀況。

3.可能原因:蓋板材料選用不當(dāng)

對策:更換蓋板材料。

4.可能原因:固定鉆頭所使用真空度不足

對策:檢查鉆孔機臺真空系統(tǒng),檢查主軸轉(zhuǎn)速是否有變異。

5.可能原因:退刀速率異常

對策:調(diào)整退刀速率與鉆頭轉(zhuǎn)速的關(guān)系至最佳狀況。

6.可能原因:針尖的切削前緣出現(xiàn)破口或算壞

對策:上機前先檢查鉆針情況,改善鉆針持取習(xí)慣。

三、孔形真圓度不足

1.可能原因:主軸稍呈彎曲

對策:更換主軸中的軸承(Bearing)。

2.可能原因:鉆針尖點偏心或削刃面寬度不一

對策:上機前應(yīng)放大40倍檢查鉆針。

四、板疊上板面發(fā)現(xiàn)藕斷絲連的卷曲形殘屑

1.可能原因:未使用蓋板

對策:加用蓋板。

2.可能原因:鉆孔參數(shù)不恰當(dāng)

對策:減低進刀速率(IPM)或增加鉆針轉(zhuǎn)速(RPM)。

五、鉆針容易斷裂

1.可能原因:主軸的偏轉(zhuǎn)(Run-Out)過度

對策:設(shè)法將的主軸偏轉(zhuǎn)情況。

2.可能原因:鉆孔機操作不當(dāng)

對策:

1)檢查壓力腳是否有阻塞(Sticking)

2)根據(jù)鉆針尖端情況調(diào)整壓力腳的壓力。

3)檢查主軸轉(zhuǎn)速的變異。

4)鉆孔操作進行時間檢查主軸的穩(wěn)定性。

3.可能原因:鉆針選用不當(dāng)

對策:檢查鉆針幾何外型,檢驗鉆針缺陷,采用具有適當(dāng)退屑槽長度的鉆頭。

4.可能原因:鉆針轉(zhuǎn)速不足,進刀速率太大

對策:減低進刀速率(IPM)。

5.可能原因:疊板層數(shù)提高

對策:減少疊層板的層數(shù)(Stack Height)。

六、空位不正不準出現(xiàn)歪環(huán)破環(huán)

1.可能原因:鉆頭搖擺晃動

對策:

1)減少待鉆板的疊放的層數(shù)。

2)增加轉(zhuǎn)速(RPM),減低進刀速(IPM)。

3)重磨及檢驗所磨的角度與同心度。

4)注意鉆頭在夾筒上位置是否正確。

5)退屑槽長度不夠。

6)校正及改正鉆機的對準度及穩(wěn)定度。

2.可能原因:蓋板不正確

對策:選擇正確蓋板,應(yīng)選均勻平滑并具有散熱與鉆針定位功能者。

3.可能原因:基板中玻璃布的玻璃絲太粗

對策:改用叫細膩的玻璃布。

4.可能原因:鉆后板材變形使孔位偏移

對策:注意板材在鉆前鉆后的烘烤穩(wěn)定。

5.可能原因:定位工具系統(tǒng)不良

對策:檢查工具孔的大小及位置。

6.可能原因:程序帶不正確或損毀

對策:檢查城市帶及讀帶機。

七、孔徑有問題,尺寸不正確

1.可能原因:用錯尺寸的鉆頭

對策:鉆頭在上機前要仔細檢查并追究鉆機的功能是否正確。

2.可能原因:鉆頭過度損傷

對策:換掉并定出鉆頭使用的對策。

3.可能原因:鉆頭重磨次數(shù)太多造成退屑槽長度不夠

對策:明訂鉆頭使用政策,并檢查重磨的品質(zhì)。

4.可能原因:主軸損耗

對策:修理或換新

八、膠渣(Smear)太多

1.可能原因:進刀及轉(zhuǎn)速不對

對策:按材料性質(zhì)來做鉆孔及微切片試驗以找出最好的情況。

2.可能原因:鉆頭在孔中停留時間太長

對策:

1)改變轉(zhuǎn)速計進刀速以減少孔中停留時間。

2)降低疊板的層數(shù)。

3)檢查鉆頭重磨的情況。

4)檢查轉(zhuǎn)速是否減低或不穩(wěn)。

3.可能原因:板材尚徹底干固

對策:鉆孔前基板要烘烤。

4.可能原因:鉆頭的擊數(shù)使用太多

對策:減少鉆頭使用的擊數(shù),增加重磨頻率。

5.可能原因:鉆頭重磨次數(shù)太多,以致退屑槽長度不夠

對策:限定重磨次數(shù),超過則廢棄之。

6.可能原因:蓋板及墊板有問題

對策:改換正確的材料。

九、孔壁有纖維突出

1.可能原因:鉆頭退刀速太慢

對策:增加退刀速率。

2.可能原因:鉆頭受損

3.可能原因:鉆頭有問題

對策:按鉆頭條件的改變以及孔壁微切片檢驗的配合,找出合適的條件。

十、內(nèi)層銅箔出現(xiàn)釘頭

1.可能原因:鉆頭退刀速太慢

對策:增加鉆頭退刀速度。

2.可能原因:切屑量(Chip Load亦即進刀量)不正確

對策:對不同材料做不同的切屑量的試驗,以找出最正確的排屑情況。

3.可能原因:鉆頭受損

對策:

1)重磨鉆頭并定出每支鉆頭應(yīng)有的擊數(shù)。

2)更換鉆頭的設(shè)計。

4.可能原因:主軸(Spindle)轉(zhuǎn)動

對策:

1)做實驗找出最好的切屑量。

2)檢查主軸速度的變異。

十一、孔口出現(xiàn)白圈?

1.可能原因:發(fā)生熱機應(yīng)力

對策:

1)換掉或重磨鉆頭。

2)減少鉆頭留在孔中的時間。

2.可能原因:玻璃纖維組織太粗

對策:改換為玻璃較細的膠片。

十二、孔壁出現(xiàn)毛頭(Burr即毛刺)

1.可能原因:鉆頭不利

對策:

1)換掉或重磨鉆頭。

2)定出每支鉆頭的擊數(shù)。

3)重新評估各種品牌的耐用性。

2.可能原因:堆疊中板與板之間有異物

對策:改用板子上機操作的方式。

3.可能原因:切屑量不正確

對策:使用正確的切屑量。

4.可能原因:蓋板太薄,使上層鉆板發(fā)生毛頭

對策:改用較厚的蓋板。

5.可能原因:壓力腳不正確,造成朝上的孔口發(fā)生毛頭

對策:修理鉆機的主軸。

6.可能原因:墊板不正確,使朝下的孔口發(fā)生毛頭

對策:

1)使用平滑堅硬的墊板。

2)每次鉆完板疊后要換掉墊板或翻面。

十三、孔形不圓

1.可能原因:主軸性能有問題

對策:更換主軸的軸承(Bearing)。

2.可能原因:鉆針的尖點偏心或鉆刃(Lip)寬度不對

對策:檢查鉆頭或更換之。

十四、為什么疊板最上層孔口出現(xiàn)圓圈卷狀鉆屑附連?

1.可能原因:未使用蓋板

對策:板疊的最上層要加用鋁質(zhì)蓋板。

2.可能原因:鉆孔條件不對

對策:降低進刀速率或轉(zhuǎn)速。

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原文標題:【技術(shù)】PCB鉆孔工藝故障和解決方案

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