【導(dǎo)讀】Dialog最近收購(gòu)了硅谷可配置混合信號(hào)IC（CMIC）的開(kāi)創(chuàng)者和市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)公司Silego Technology，從而為公司創(chuàng)造了一個(gè)新的增長(zhǎng)點(diǎn)。CMIC可以集成模擬混合信號(hào)功能，替代多個(gè)模擬、數(shù)字和功率元件，幫助客戶顯著縮小占板尺寸。

在高集成度PMIC（電源管理IC）、AC/DC電源轉(zhuǎn)換、Type-C PD和無(wú)線RF充電、固態(tài)照明驅(qū)動(dòng)和藍(lán)牙低功耗芯片市場(chǎng)建立領(lǐng)導(dǎo)地位的美國(guó)半導(dǎo)體供應(yīng)商Dialog公司近日再下一城，成功收購(gòu)硅谷可配置混合信號(hào)IC（CMIC）開(kāi)創(chuàng)者和市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)公司Silego Technology，從而為Dialog再添一個(gè)營(yíng)收新增長(zhǎng)點(diǎn)。

Dialog戰(zhàn)略及開(kāi)發(fā)高級(jí)副總裁Mark Tyndall日前在深圳宣布：“CMIC產(chǎn)品總出貨量已經(jīng)超過(guò)35億套，市場(chǎng)非常認(rèn)可這個(gè)產(chǎn)品。它可以幫助客戶在可以輕松配置的開(kāi)發(fā)平臺(tái)上集成模擬混合信號(hào)功能，替代多個(gè)模擬、數(shù)字和功率元件，可以在差不多成本情況下大幅減少占板尺寸、提高系統(tǒng)可靠性、降低供應(yīng)鏈成本、以及縮短產(chǎn)品上市周期。”

圖1：Dialog戰(zhàn)略及開(kāi)發(fā)高級(jí)副總裁Mark Tyndall

CMIC創(chuàng)造了一種全新的混合信號(hào)設(shè)計(jì)范式，它可以通過(guò)軟件來(lái)配置多個(gè)模擬、數(shù)字和電源功能，包括ADC、時(shí)鐘、有限狀態(tài)機(jī)、比較器、電平轉(zhuǎn)換器、邏輯和MOS，尺寸僅為2x2mm，配置好的CMIC有助于OEM廠商輕松替代標(biāo)準(zhǔn)模擬、邏輯和分立電路板元件。

Mark Tyndall說(shuō)：“我們的市場(chǎng)拓展戰(zhàn)略是利用Dialog全球規(guī)模的業(yè)務(wù)和客戶群，進(jìn)一步加速行業(yè)對(duì)CMIC的廣泛采用。”

Dialog副總裁兼可配置混合信號(hào)業(yè)務(wù)部總經(jīng)理John Teegen強(qiáng)調(diào)指出：“我們的GreenPAK CMIC器件可以幫助客戶將產(chǎn)品上市周期從幾個(gè)月縮短到幾天。Cypress的PSoC是基于MCU的可配置混合信號(hào)器件，而我們的是完全不同的，完全沒(méi)有MCU。”

圖2：Dialog副總裁兼可配置混合信號(hào)業(yè)務(wù)部總經(jīng)理John Teegen

他坦承：“目前的CMIC還只能集成非常簡(jiǎn)單的MOS元件，隨著時(shí)間的推移，我們?cè)谶@一塊也一定會(huì)越做越好。”

Dialog的CMIC能夠幫助設(shè)計(jì)工程師以更簡(jiǎn)單的方式快速開(kāi)發(fā)新型電子產(chǎn)品。為了進(jìn)一步支持設(shè)計(jì)工程師使用GreenPAK CMIC，Dialog推出了一系列的開(kāi)發(fā)工具，包括支持近期發(fā)布的GreenPAK SLG46826和SLG46824 兩顆CMIC。

圖3：Dialog的可配置混合信號(hào)IC（CMIC）

到目前為止，Dialog共推出了五個(gè)開(kāi)發(fā)平臺(tái)，為設(shè)計(jì)工程師更好地使用GreenPAK器件開(kāi)發(fā)電子產(chǎn)品提供了極其豐富的工具選項(xiàng)。GreenPAK工具系列中的三個(gè)主要平臺(tái)：DIP開(kāi)發(fā)平臺(tái)，高級(jí)開(kāi)發(fā)平臺(tái)和Pro開(kāi)發(fā)平臺(tái)都將支持SLG46826和SLG46824進(jìn)行產(chǎn)品開(kāi)發(fā)。

Spice仿真平臺(tái)也可用于這些器件，與GreenPAK Designer軟件結(jié)合使用，可以實(shí)現(xiàn)真正意義上的零成本開(kāi)發(fā)工具套件的優(yōu)勢(shì)，該軟件可免費(fèi)下載。最新的開(kāi)發(fā)平臺(tái)In-System Programming Board（系統(tǒng)在線配置板）支持系統(tǒng)在線調(diào)試（ISD）和系統(tǒng)在線配置（ISP）。

SLG46826和SLG46824 GPAK器件均采用2.0 x 3.0 mm 20引腳STQFN封裝，是市場(chǎng)上第一款采用簡(jiǎn)單I2C串行接口支持系統(tǒng)在線配置（ISP）的CMIC。這簡(jiǎn)化了開(kāi)發(fā)流程，因?yàn)樗试S在PCB上安裝未配置的GreenPAK器件，并支持對(duì)非易失性存儲(chǔ)（NVM）的系統(tǒng)在線配置，可輕松實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)檢查。這種靈活性在生產(chǎn)環(huán)境中也很有用，可以通過(guò)對(duì)生產(chǎn)線上的非易失性存儲(chǔ)器進(jìn)行配置，輕松修改配置或增加功能。

John Teegen表示：“GreenPAK CMIC的差異化優(yōu)勢(shì)可以歸結(jié)為以下6點(diǎn)：1）可在一顆1.0x1.2mm小尺寸器件上實(shí)現(xiàn)不同的特性和功能；2）縮小的占板空間，更少的元件，很簡(jiǎn)單的布線；3）減少了自身需要消耗電能的分立元件數(shù)量，并實(shí)現(xiàn)了對(duì)供電的動(dòng)態(tài)管理；4）可以根據(jù)需求的變化快速調(diào)整設(shè)計(jì)，幾分鐘完成新的原型樣機(jī)開(kāi)發(fā)；5）利用開(kāi)發(fā)工具來(lái)發(fā)揮GreenPAK的可配置能量，不用再承擔(dān)NRE費(fèi)用，以及忍受超長(zhǎng)的定制周期；6）競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手無(wú)法看到電路如何實(shí)現(xiàn)，降低被抄襲的可能性。”

GreenPAK CMIC目前已經(jīng)量產(chǎn)了6個(gè)系列的產(chǎn)品，超過(guò)30種器件型號(hào)，但封裝只有8-32引腳的TQFN。GreenPAK CMIC可以一次性配置，也可以多次配置或系統(tǒng)在線配置，實(shí)現(xiàn)了改變行業(yè)游戲規(guī)則的靈活性。

John Teegen說(shuō)：“我們至今已經(jīng)為超過(guò)250家客戶完成了超過(guò)2500個(gè)設(shè)計(jì)，完成超過(guò)100萬(wàn)個(gè)快速交付原型（2天內(nèi)交付），并已向客戶提供了超過(guò)200萬(wàn)套免費(fèi)樣品。”