2017年以來，功率器件供給也出現了缺貨漲價情況，8寸硅晶圓的供不應求，市場需求旺盛，使得上游吹起漲價風潮。然而今年，高中低壓MOSFET、IGBT的交期趨勢呈現了全面延長的局面，有的低壓MOSFET的交期超過40周，IGBT最長交期達50周……

功率器件景氣度高，硅晶圓緊缺未緩解

受益于功率器件市場的高景氣度，國內功率器件相關的晶圓代工、功率器件設計、IDM廠商的業績均表現良好。

在國際電子商情整理的2018年Q1的功率器件相關國內上市公司的情況可以看到，無論是國內主要功率器件晶圓代工廠華虹宏力，還是IDM廠商士蘭微、揚杰科技，以及設計公司富滿電子，均實現了兩位數的營收增長。其中揚杰科技Q1營收增幅超過了30%。數家公司皆指出，MOSFET、IGBT的需求高漲，推動了業績的增長。分立器件業務占比華虹宏力營收接近30%。士蘭微的PIM模塊在白色市場出貨超過了200萬顆。

此前，國際電子商情報道過去年以來的國內功率器件廠商漲價的情況，包括長電科技、樂山無線電、新潔能、德普微、西安后羿、芯電元等在內的多家MOSFET廠商發布了漲價通知。

不過，記者了解到，揚杰科技在此番漲價潮中并沒有實施漲價措施，但漲價計劃仍在研討中。該公司高管公開表示，目前原材料漲價對公司壓力確實較大，對凈利潤也存在一定拉低作用。漲價計劃公司領導層還在研討制定當中，暫未執行漲價策略，公司目前的毛利和凈利情況足夠支撐原材料上漲壓力。在功率半導體領域，第三方較難介入原有客戶與供應商的合作關系，公司希望通過在漲價形勢中維持產品價格的競爭力，來獲得潛在優質客戶資源，進一步提升公司產品的市場占有率。由此可以看出，揚杰科技希望以讓利方式搶占更大的市場份額。

綜觀產業鏈，上游硅晶圓的緊缺并未得到緩解，第二季進入半導體生產鏈傳統旺季，硅晶圓缺貨問題有惡化跡象。臺媒報道稱，日前日本硅晶圓大廠SUMCO在法說會中表示，8吋及12吋硅晶圓都是需求持續高于供給，除了價格續漲，銷售上也持續采取配銷方式。

在12吋硅晶圓部份，繼去年全年價格大漲20％后，今年價格亦將再度調漲20％。8吋硅晶圓的供給量成長有限，且在生產設備不易取得情況下，業界不容易針對8吋硅晶圓擴充產能，預期8吋硅晶圓恐會出現長期供應緊繃狀態，所以，半導體廠對于采購8吋晶圓的危機感更勝于12吋。至于6吋硅晶圓雖然現在也供不應求及價格調漲，但中長期前景較不明朗。目前國外功率器件大廠的貨期情況仍然沒有得到改善。

國際功率器件廠商交期嚴重延長

這一緊張形勢，也傳導至功率器件廠商。根據富昌電子2018年Q2元器件行情報告，國際功率器件大廠的交期、供應緊張形勢成為普遍現象。

報告稱，一般來說 MOSFET、整流管和晶閘管的交貨周期是8 -12周左右，但現在部分MOSFET、整流管和晶閘管交期已進一步延長到 20 至 40 周。

隨著功率半導體器件市場行情的回暖，需求持續旺盛，但受限于產能，原廠交貨周期開始不斷延長。原材料漲價、硅晶圓供應緊張、需求強勁為供不應求背后主要動因。

低壓MOSFET較多貨期接近或超過40周，其中，汽車器件的貨期問題尤為顯著。

? 英飛凌在收購 IR 后可提供豐富的中等電壓產品 (40-200V)。但是，定價上漲，貨期也延長。SOT-23 器件貨期為 30 + 周，汽車器件交貨時間為 28+ 周。

? ON Semiconductor（原Fairchild）小型封裝（SOC-223和更小型）貨期延長，雙路，互補型和co-pack器件的貨期受影響最為嚴重。

? ON Semiconductor的汽車器件和QFN 5x6， sot-23, sot-223封裝產品有貨期問題。

? 意法半導體（ST）后端和前端產能均已定滿。Q3和Q4估計將在緊缺分貨過程中度過。

? Vishay擴展中低電壓產品組合，新產品價格有競爭力。大量提供P溝道器件。2018年Q1和Q2的產能已滿。

高壓MOSFET的交期也全部為延長狀況，交期介于22-44周不等。

? 英飛凌目前更為專注于P7、C7、CFD系列，而成本上漲的傳統器件（C3、C6、P6系列）的貨期也延長至 24-28 周。其中，P7 產品提供領先的價格/性能及更好的貨期。

? 需求仍然強勁的ST，目前滿產能。M2、M5和K5系列的規格和價格較好。其是額定200攝氏度的碳化硅場效應管的唯一供應商。推出650V SiC，可與高性能IGBT競爭，并能替代超結器件。

? 正經歷被Littelfuse收購的Ixys目前產能已滿，貨期難以改進。1000V以上產品有優勢。

? ON Semiconductor（原Fairchild）面向大眾市場提供豐富的高壓FET，貨期參差不齊，但似乎比競爭對手要好些。

? Vishay持續開發高壓產品系列，超結650V FET可與英飛凌和意法半導體媲美。超結器件貨期超過 30 周，傳統器件（IR）貨期在 20 周以內。

IGBT的交期最高達到52周。

? ON Semiconductor（原Fairchild）擅長場截止IGBT，傳統 IGBT 的貨期正在延長，但某些系列可以提供die bank。 由于對技術的高需求導致后端產能限制。

? 英飛凌作為IGBT的全球領導者，在并購IR后，擁有了最豐富的大功率和低功率IGBT。CO-Pack 產品 (整流器組合) 貨期達到 30 周以上，并仍然在延長。

? 意法半導體（ST）投資研發這一類產品，提供大功率模塊，與英飛凌、Semikron、三菱競爭。未來12個月產能已滿，貨期在50周。

綜上所述，國內外功率器件的供應緊張情況在近期將會持續，交貨周期拉長，提前下單備足物料或是必要的做法。

SUMCO：硅晶圓缺到2021年;

半導體硅晶圓巨擘日商勝高（SUMCO）召開法人說明會，除了預期硅晶圓價格今、明兩年將持續調漲外，也預期硅晶圓恐將缺貨缺到2021年，因為已有客戶針對2021年之后的產能供給進行協商。

■環球晶等臺廠吃大補丸

由于業界對于硅晶圓價格逐年調漲2成到2020年已有高度共識，法人預期環球晶、臺勝科、合晶、嘉晶等業者將直接受惠，營運亦吞下大補丸。

受惠于第一季8吋及12吋硅晶圓價格再度調漲，12吋硅晶圓現貨價最高已看到100美元價位，推升硅晶圓供貨商獲利較去年同期大爆發。 其中，環球晶第一季獲利年增近7倍達27.79億元，每股凈利6.36元表現極佳；臺勝科第一季獲利年增2.8倍達11.28億元，每股凈利1.45元同樣優于預期。

合晶公告第一季獲利達2.42億元，較去年同期暴增近16倍表現優異，每股凈利0.51元；嘉晶第一季獲利亦較去年同期跳增逾3倍達0.68億元，每股凈利0.25元優于預期。

■旺季來臨，缺貨更惡化

由于第二季進入半導體生產鏈傳統旺季，硅晶圓缺貨問題有惡化跡象，不僅價格已確定再度調漲，且半導體廠手中的硅晶圓庫存水位不增反降，更是讓業界大感意外。 而日本硅晶圓大廠SUMCO在法說會中表示，8吋及12吋硅晶圓都是需求持續高于供給，除了價格續漲，銷售上也持續采取配銷（allocation）方式。

SUMCO表示，短期來看，半導體廠客戶在第二季對硅晶圓的采購意愿不變，所有尺寸硅晶圓的需求強勁，市場配銷狀況持續，也因為供不應求，所以各尺寸硅晶圓的價格持續調漲。

■2019年價格續漲成定局

SUMCO也針對中長期市況提出看法，在12吋硅晶圓部份，繼去年全年價格大漲20％后，今年價格亦將再度調漲20％，亦即今年第四季價格會比前年第四季高出約40％，而且2019年硅晶圓價格續漲已成定局， 2020年市場可能仍供不應求，所以，當前顧客關心的重點已經不是價格多少，而是能否確保取得所需的硅晶圓數量，部份客戶已開始就2021年的供給量進行協商，有意簽下長約。

力晶黃崇仁喊多 MOSFET需求大爆發;

成功轉型晶圓代工的力晶旗下8吋廠巨晶今年接單滿載，產能供不應求，去年更買下了新日光的竹南廠積極進行擴產的動作，力晶執行廠黃崇仁表示，MOSFET的需求非常強勁，根據日本客戶透露，未來將大增2、3倍的需求量。

黃崇仁說，MOSFET（金屬氧化物半導體場效晶體管）主要采用8吋晶圓制作，未來應用范圍廣泛，尤其是電動車、車用電子以及智能城市崛起，帶動MOSFET需求明顯激增，像是高壓的IGBT也是非常搶手， 帶動市場上8吋晶圓的產能嚴重供不應求。

黃崇仁也說，為了因應客戶訂單需求，將擴建8吋晶圓產能，預計明年每月8吋晶圓產能將從目前的6萬片大舉倍增至12萬片的規模。 目前***的MOSFET供貨商包括敦南、富鼎、大中、尼克松等。 （楊喻斐／臺北報導）蘋果日報

電動車帶動功率半導體產業發展;

2017年，電池電動車(BEV)和插電式混合動力車(PHEV)出貨達120萬輛，較2016年增加52%。 歐洲一些汽車制造商也在2017年推出了48V輕度混合動力車型。 這種為汽車輔助系統供電同時減少二氧化碳排放量的高性價比解決方案，將在2018~2019年間在所有歐洲汽車制造商中擴散，其次是中國汽車制造商。

48V系統將迅速推動市場，市調機構Yole Développement(Yole)預測2017~2023年期間輕度混合動力汽車的復合年成長率將達到50%，因為這些低成本的電動汽車具有吸引力。 他們的方法可以輕松應用于任何汽車，從城市汽車到高端豪華車型。

在評估了各類電動汽車市場的發展趨勢之后，Yole預估2018至2023年年復合年成長率將達到兩位數。 在2020年左右廣義電動車EV/HEV市場規模將突破1000萬輛，到2023年將進一步成長到1800萬輛。 電動車的發展同時也將帶動IGBT功率組件市場，2017年相關組件市場規模約10億美元，預計到2023年，電動汽車/混合動力汽車領域的IGBT市場規模將近23億美元。