現(xiàn)時可穿戴裝置、移動裝置與及其他尖端產(chǎn)品越來越流行，要制造這些產(chǎn)品往往需要在柔性電路板上進行直接晶圓貼裝。

過往傳統(tǒng)由人手操作的熱壓焊接機已不能滿足市場需要，環(huán)球儀器于是將整個熱壓焊接工藝進一步自動化，推出Flexbond D6，成為業(yè)內(nèi)首個可以針對這些柔板應用，與及其他熱壓焊接互連應用，進行大批量全自動生產(chǎn)的平臺。

熱壓焊流程

Flexbond D6熱壓焊接機采用先進的科技，采用焊頭及底板同時加熱的方式，讓廠家完全掌控整個生產(chǎn)流程。

（熱焊頭）

熱力控制

提供可編程的溫度設(shè)置，以配合所需的焊接溫度曲線

配備的熱壓焊頭可為焊接工序提供高精準的脈沖式加熱，或為ACF應用提供持續(xù)式加熱

采取持續(xù)加熱底板方式來平行柔板到柔板應用的熱力負荷

采用閉環(huán)溫度控制來保持精準及持續(xù)的表現(xiàn)

（采用持續(xù)加熱底板方式來降低熱力負荷）

壓力控制

提供可編程的壓力設(shè)置，以加強控制焊接

配備高精準的壓力控制，防止短焊來保持焊料形狀

Flexbond D6熱壓焊接機配合Fuzion貼片機

由于柔板與傳統(tǒng)硬板不同，要做好表面貼裝工藝，其中至為關(guān)鍵的是定位。因為柔板的硬度不夠，如果不使用專用載板，就無法完成固定和傳輸，也就無法進行印刷、貼片、焊接等基本工序。

因此，F(xiàn)lexbond D6熱壓焊接機及Fuzion貼片機組合，提供了業(yè)內(nèi)第一個全自動及高產(chǎn)量的生產(chǎn)方案， 應對先進的柔性電路與其他熱壓焊接互連應用。可以實現(xiàn)整個工藝流程的整合，包括焊劑轉(zhuǎn)移，高精度貼片及熱壓焊接。

Flexbond D6技術(shù)參數(shù)