據新華社消息，當地時間5月19日，中美雙方就經貿磋商發表了《聯合聲明》。根據聲明，中美達成共識，不打貿易戰；同時加強在農產品、能源、醫療、金融、高科技產品以及知識產權等方面的合作。

應該說，這是一個雙贏的成果。中興公司案作為中美貿易沖突的重要一環，也有望在近期得到解決。一個多月來，藉由中興事件，國內展開了對芯片產業的空前討論，對芯片的質疑、貶斥甚囂塵上。但是，我們必須要認識到兩個誤區：一是中興公司案的主要問題并不是芯片；二是通信行業并沒有“芯太軟”，或者說，通信芯片可以說是中國芯片行業中，最堅挺的一部分。

在貿易沖突緩和、中美將加大合作的當下，讓我們一起聊聊通信行業芯片的那些事。

通信芯片是行業中流砥柱

集成電路作為信息技術的基礎和核心，在實現中華民族偉大復興的歷史征程中，具有不可替代的作用。2017年政府工作報告指出：“全面實施戰略性新興產業發展規劃，加快新材料、人工智能、集成電路、生物制藥、第五代移動通信等技術研發和轉化，做大做強產業集群。”集成電路提上了明確的國家戰略高度。

集成電路產業鏈長而復雜，在我國集成電路設計、制造、封測的產業鏈布局分工中，設計業的總規模已位列第一，設計直接貢獻產品收入，其意義重大。并且設計能力和水平，跟國際差距最小。

2017年11月中國IC設計年會發布的統計數據表明（見下表），我國集成電路設計產業中，通信IC占據總體銷售比重達46%。可見，通信IC是中國集成電路設計產業發展的絕對中流砥柱。而在通信IC領域，以華為中興為代表的整機廠商對通信IC產值貢獻比超過50%，進一步凸顯通訊設備對中國集成電路產業的拉動和促進作用。

▎2017年中國各領域IC銷售額

以中興通訊為例，不但有自己研發的芯片，而且遍及整個通訊網絡。其實無論你的手機用的是國內三大運營商任何一家的網絡，在中國任何地方打一個跨省的電話，都可能會用到中興的芯片。

中興通訊從1996年開始進行芯片設計，目前，核心通信芯片全部自主研發，累計研發并成功量產各類芯片100余種，涵蓋通訊網絡的“云、管、端“架構，是中國芯片產品布局最為全面的廠商之一。 在通訊核心專用芯片上，基本能夠自給自足，并且還能將消費類芯片提供給國內其他通訊設備廠商。目前中興自主研發的終端芯片為多家下游客戶提供整體解決方案。

2012年開始，中興通訊與國內芯片制造和封測廠商緊密合作，率先采用國產制造和封測技術，以自主研發的量大面廣的消費終端芯片為牽引，推動建設我國相應的高端集成電路生產和封測服務體系。實踐證明，通過應用驅動，實現設計、生產的全產業鏈協同發展，是我國集成電路產業發展的成功模式。

通用芯片和器件是短板

通訊設備及其他電子產品中，所涉及的芯片及器件種類眾多，供應商全球化分布，無任何一家企業可以做到全部自給自足，這一定程度上是全球化國際分工和芯片行業的特性所決定的。在集成電路領域，所涉及的產業鏈非常長，從設計、到原材料、裝備、生產、以及封測，每個環節都相當復雜，且技術門檻和資本門檻都非常高。

中國通信行業目前受制約的主要是通用芯片和器件。所謂通用芯片就是不僅僅為通訊設備所用的芯片，比如電腦和服務器的CPU、可編程器件FPGA、數字信號處理器DSP、存儲等。這些芯片的供應商以美系廠商為主，CPU:英特爾Intel； FPGA: Xilinx和Altera；DSP：德州儀器TI。這些也是我國亟需突破的高端芯片技術。此外，在芯片設計中，以中興為例，已可獨立完成從芯片定義到封測的全設計過程，但工具鏈全線受限于美國產品；芯片生產制造產業鏈全球布局且由美國主導，關鍵的裝備和制造環節均有美國技術或美國資本參與。

Gartner統計的2017全球采購芯片最多的十家公司，全球前十名有三家中國公司：聯想、華為、步步高電子，排在世界4-6位。國家也在大力推動半導體產業的發展，甚至在2014年提升到國家戰略高度。我國部分專用芯片快速追趕，正邁向全球第一陣營。但高端通用芯片與國外先進水平差距仍舊很大，對外依存度很高。瓶頸究竟在哪里？

一顆芯片從IC設計、晶圓生產、IC制造、IC封裝到測試，制作工序之復雜，要求之高可能是很多業外人士所無法想象的。集成電路產業（芯片研發制造）主要特征可歸納為制造工序多、產品種類多、技術換代快、投資大風險高。有個著名的摩爾定律，即當價格不變時，集成電路上可容納的元器件數目，約每隔18-24個月便會增加一倍，性能也將提升一倍，從而要求集成電路尺寸不斷變小。

芯片的制程就是用來表征集成電路尺寸大小的一個參數，從0.5微米一直發展到現在的10nm、7nm、5nm，目前，世界集成電路產業28-14nm工藝節點成熟，14/10nm制程已量產，Intel、三星和臺積電均宣布已實現10nm芯片量產，并準備投資建設7nm和5nm生產線，蘋果iphoneX用的便是臺積電10nm工藝。而我國芯片工藝最好的廠商中芯國際，現在還在為14nm苦苦掙扎。除了我國半導體行業起步晚技術基礎薄弱的原因，其中一個關鍵因素是我國買不到最先進的制造設備和集成電路技術，因為“瓦森納協定”。這個協議的全稱是：關于常規武器和兩用物品及技術出口控制的瓦森納安排，成立于1996年，一共33個成員國，中國不在其列，該協議主要對國外一些關鍵技術和元器件進行封鎖。因此，中國企業根本買不到世界上最先進的設備，而一些設備和產品由于核心技術掌握的國外，國內也無法自主生產。

打個比方，在芯片制造中最重要的光刻機，2010年最新的是32nm制程工藝光刻機，全世界所有先進的半導體廠商都能買到，但中國廠商很難買到。中芯國際到2015年才通過和比利時微電子研究中心合作，得到了32nm的光刻機。而在2015年，芯片工藝制程已經相隔好幾代，臺積電、Intel、三星等全球領先的芯片制造商都已經買到10nm光刻機。

因此，解決芯片被掣肘的現狀，不是一家企業的任務、也絕不是一家企業之力能完成的。破局需要國家的頂層設計和戰略部署！5月16日有媒體報道，全球最大的芯片機器制造商、荷蘭的阿斯麥（AMSL）證實，中國向荷蘭訂購了一臺最新型的使用EUV（極紫外線）技術的芯片制造機器光刻機，這一設備預計將于2019年年初交付。分析人士認為，如果此次采購能夠成功，將有助于推動中國自主研發半導體生產。對于年營業額達到90億歐元的阿斯麥公司來說，來自中國的訂單占的分量很小，但這顯示了一個趨勢，中國要在芯片市場上也要扮演一個角色，不再依賴外來產品。

目前，中美經貿關系開始緩和，未來在高科技領域的合作將更多，競爭也將更加激烈。芯片作為底層核心技術產品，中國必然要加大資金投入和政策引導，政府與企業聯動，齊心協力，在國內打造相對完整的生態鏈。積小勝為大勝、從單點突破到全面突圍，最終真正實現“強芯強國”之夢！