【導讀】：6月5日，***IC設計龍頭聯(lián)發(fā)科執(zhí)行長蔡力行首次出席***國際電腦展，其表示，未來聯(lián)發(fā)科將會在5G和AI兩大領域重點發(fā)展。

眾所矚目的聯(lián)發(fā)科執(zhí)行長蔡力行，任職滿周年首度亮相，并端出5G和AI大菜。但面臨勁敵高通新一波殺價攻勢，如何穩(wěn)住陣腳，才是業(yè)界、股東最關心的。

***IC設計龍頭聯(lián)發(fā)科執(zhí)行長蔡力行任職滿周年，今天(5日)在臺北國際電腦展(Computex)首度亮相。相較去年不設展區(qū)、也沒有開放活動，今年聯(lián)發(fā)科特地舉辦“媒體暨分析師年度活動”，廣邀媒體及外資參與，地點還與高通的媒體活動同樣選在W Hotel，較勁意味濃厚!

蔡力行今日以“well on the way”強調公司近況良好，他明言，“今日的主題會聚焦5G和AI，聯(lián)發(fā)科就是要用5G和AI帶給大家最好體驗、帶到大家的日常生活中!”他強調，聯(lián)發(fā)科最重要的就是有廣大優(yōu)異的技術、IP和產品組合，現(xiàn)在要從應用面往外擴充，他有很大信心，聯(lián)發(fā)科在北美和中國兩大市場會有顯著成長。

聯(lián)發(fā)科強調高CP值如何穩(wěn)住毛利?

智能型手機市場一向被市場視為聯(lián)發(fā)科主力，今年初聯(lián)發(fā)科發(fā)布12納米AI手機芯片Helio P60，在中國、印度及東南亞市場已獲得OPPO和VIVO等客戶采用，兩周前聯(lián)發(fā)科又發(fā)布以低功耗著稱的臺積電12納米FinFET制程的Helio P22，主打終端AI(Edge AI)技術，且會“以合理價格帶給更多消費者”。

今日聯(lián)發(fā)科總經理陳冠州重申，以前手機價格昂貴，但聯(lián)發(fā)科讓大家能用100美元買到手機并上網，徹底改變很多人的生活，“聯(lián)發(fā)科認為，使用者需要的功能、想追求的體驗不應該留在高階、昂貴的手機，手機體驗應該是普世價值!”

手機品牌如OPPO R15、OPPO F7、Note4、VIVO X21、VIVO Y83、Realme1，都是采用聯(lián)發(fā)科的手機芯片。但值得注意的是，日前才有美系及日系外資相繼發(fā)布最新報告，指出聯(lián)發(fā)科與高通之間存在激烈競爭，高通總裁Cristiano Amon親赴深圳拜訪聯(lián)發(fā)科大客戶OPPO，在定價策略上又展現(xiàn)積極態(tài)度。聯(lián)發(fā)科勢必面臨殺價壓力，公司如何在產品組合與定價策略上找到平衡，正是聯(lián)發(fā)科能否穩(wěn)住業(yè)績關鍵。

TrendForce旗下拓墣產業(yè)研究院分析師姚嘉洋說，各大手機廠對2018年市場態(tài)度保守，連帶影響高通和聯(lián)發(fā)科兩大手機芯片廠今年首季訂單。

聯(lián)發(fā)科營收已連四季較去年同期衰退，未來的客戶布局和毛利將是重點，期待聯(lián)發(fā)科能在不影響毛利率的情況下，強化在客戶端對P60的積極布局。

聯(lián)發(fā)科5G明年才Ready 專家憂：高通步伐較快

除智能型手機，蔡力行口中AI和5G才是聯(lián)發(fā)科能否在下一世代穩(wěn)守地位的關鍵。據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科今年3月將家庭娛樂事業(yè)群更名為智能裝置事業(yè)群，聯(lián)發(fā)科智能裝置事業(yè)群總經理游人杰今日就宣布，5G數(shù)據(jù)機MediaTek Helio M70將在2019年“會準備好”，公司正和華為、日本NTT DOCOMO、諾基亞等大廠談合作。

“未來瞄準智能手機、智能家庭、自駕車等領域，要讓使用者在家里更舒適、居家更安全、影音娛樂更多。”游人杰指著投影片上的各種應用。

聯(lián)發(fā)科今日并再度對外行銷年初即宣布的“Neuropilot人工智能平臺”，推動終端裝置的AI運算與應用，聯(lián)發(fā)科技術長周漁君解釋，該平臺將 CPU、GPU 和 APU(AI 處理單元)等異構運算功能內建到 SoC(系統(tǒng)單芯片)中，讓未來應用AI產品時，具備高性能和低功耗。

姚嘉洋認為，高通2016年就發(fā)布5G數(shù)據(jù)機相關訊息，蔚為技術先驅，但這次聯(lián)發(fā)科在5G尚無法看出終端市場推出的明確時間點，“高通是在2019年就會有采用高通5G芯片的產品推出，但聯(lián)發(fā)科是2019年才會有5G數(shù)據(jù)機芯片問世，這中間保守估計會有半年時間差，看起來聯(lián)發(fā)科對客戶狀態(tài)有些保守。”

AI部分，高通在TensorFlow、Caffee、ONNX等AI軟體框架的支援都早于聯(lián)發(fā)科，但今年聯(lián)發(fā)科的P60也找到不少伙伴，顯示聯(lián)發(fā)科有意追趕高通腳步、雙方互有領先，聯(lián)發(fā)科并未落后太多，“但AI仍需要生態(tài)系統(tǒng)及應用發(fā)酵，雙方目前都是布局階段，我認為明確的競爭態(tài)勢，仍需等到年底至明年初才會明朗。”姚嘉洋說。

蔡力行今日仍然不愿評論競爭對手高通，但他指出，聯(lián)發(fā)科發(fā)展的重點是在市場競爭和產品組合中努力找尋平衡點，AI技術會產生許多新應用、新裝置，“我們對AI布局非常信心，我看到非常大的市場和應用，無論中國或北美，我預期都可以得到很好市占，“我不會放過任何可能機會”。

聯(lián)發(fā)科今日與高通選在同一場地宣布新品，如今正是AI和5G風起云涌、競爭白熱化之際，由蔡力行領軍的聯(lián)發(fā)科能否在新技術世代突圍?正是***IC設計產業(yè)界最關注議題。

聯(lián)發(fā)科和高通的競爭由來已久，但是近年來聯(lián)發(fā)科連連處于下風，在這個AI和5G競爭白熱化的節(jié)點，也許這是聯(lián)發(fā)科反擊的最好時機，最終會走向何方，交給時間來證明。現(xiàn)在就期待2018年中國IoT大會上，聯(lián)發(fā)科和高通的對決。