（一） 布線設(shè)計原則

１．線應(yīng)避免銳角、直角。采用４５°走線。

２．相鄰層信號線為正交方向。

３．高頻信號盡可能短。

４． 輸入、輸出信號盡量避免相鄰平行走線，最好在線間加地線，以防反饋耦合。

５．雙面板電源線、地線的走向最好與數(shù)據(jù)流向一致，以增強(qiáng)抗噪聲能力。

６． 數(shù)字地、模擬地要分開，對低頻電路，地應(yīng)盡量采用單點(diǎn)并聯(lián)接地；高頻電路宜采用多點(diǎn)串聯(lián)接地。對于數(shù)字電路，地線應(yīng)閉合成環(huán)路，以提高抗噪聲能力。

７． 對于時鐘線和高頻信號線要根據(jù)其特性阻抗要求考慮線寬，做到阻抗匹配。

８． 整塊線路板布線、打孔要均勻，避免出現(xiàn)明顯的疏密不均的情況。當(dāng)印制板的外層信號有大片空白區(qū)域時，應(yīng)加輔助線使板面金屬線分布基本平衡。

（二） 對布線設(shè)計的工藝要求

１．通常我們布線時最常用的走線寬度、過孔尺寸：

注意：BGA 封裝元件下方的過孔，根據(jù)加工工藝的要求，需要在其正、反兩面用阻焊層覆蓋。

1）當(dāng)走線寬度為 0.3mm 時

值得注意的是，BGA 下方的焊盤和焊盤間過孔焊盤的間距也為線寬。且由于工藝方面的難度，不推薦使用 0.12mm 的線寬。

5）當(dāng)線寬小于等于 0.12mm 時，過孔焊盤需要加淚滴，表中的 T 即代表需要加淚滴。當(dāng)板子的尺寸大于 600mm 時，過孔的焊盤寬度需要增大 0.1mm。表中單位：mm

對于非孔化孔，阻焊窗直徑（the solder resist window）應(yīng)該比孔的直徑大0.50mm。而表層隔離區(qū)寬度也由孔的尺寸決定，當(dāng)孔的直徑小于等于 3.3mm 時，其范圍是 “孔徑+2.0” ；當(dāng)孔的直徑大于 3.3mm 時，其范圍是孔徑的1.6 倍。內(nèi)層的隔離區(qū)范圍是 “孔徑+2.0mm”

２．具體的布線原則：

1）電源和地的布線

盡量給出單獨(dú)的電源層和底層；即使要在表層拉線，電源線和地線也要盡量的短且要足夠的粗。

對于多層板，一般都有電源層和地層。需要注意的只是模擬部分和數(shù)字部分的地和電源即使電壓相同也要分割開來。

對于單雙層板電源線應(yīng)盡量粗而短。電源線和地線的寬度要求可以根據(jù) 1mm的線寬最大對應(yīng) 1A 的電流來計算，電源和地構(gòu)成的環(huán)路盡量小。

如下圖：

為了防止電源線較長時，電源線上的耦合雜訊直接進(jìn)入負(fù)載器件，應(yīng)在進(jìn)入每個器件之前，先對電源去藕。且為了防止它們彼此間的相互干擾，對每個負(fù)載的電源獨(dú)立去藕，并做到先濾波再進(jìn)入負(fù)載。

如下圖：

在布線中應(yīng)保持接地良好。如下圖：

2.特殊信號線布線

A.時鐘的布線：

時鐘線作為對 EMC 影響最大的因素之一。在時鐘線應(yīng)少打過孔，盡量避免和 其它信號線并行走線，且應(yīng)遠(yuǎn)離一般信號線，避免對信號線的干擾。

同時應(yīng)避開板上的電源部分，以防止電源和時鐘互相干擾。

當(dāng)一塊電路板上用到多個不同頻率的時鐘時，兩根不同頻率的時鐘線不可并行 走線。

時鐘線還應(yīng)盡量避免靠近輸出接口，防止高頻時鐘耦合到輸出的 cable 線上并 沿線發(fā)射出去。

如果板上有專門的時鐘發(fā)生芯片，其下方不可走線，應(yīng)在其下方鋪銅，必要時 還可以對其專門割地。

對于很多芯片都有參考的晶體振蕩器，這些晶振下方也不應(yīng)走線，要鋪銅隔離。 同時可將晶振外殼接地

B.成對差分信號線走線

成對出現(xiàn)的差分信號線，一般平行走線，盡量少打過孔，必須打孔時，應(yīng)兩線 一同打孔，以做到阻抗匹配。

C.相同屬性的一組總線，應(yīng)盡量并排走線，做到盡量等長。

D.一些基本的走線原則。

考慮到散熱，避免連焊等因素，盡量采用下圖所示的 Good lay-out,避免 Bad lay-out。

兩焊點(diǎn)間距很小（如貼片器件相鄰的焊盤）時, 焊點(diǎn)間不得直接相連。

從貼片焊盤引出的過孔盡量離焊盤遠(yuǎn)些。

3）敷銅的添加

多層板內(nèi)層敷銅，要用負(fù)片（Negative） 。外層敷銅如要完全添實，不應(yīng)有 一絲空隙，最好用網(wǎng)格形式敷銅，其網(wǎng)格最小不得小于 0.6mm X 0.6mm， 建議使用 30mil X 30mil 的網(wǎng)格敷銅。如圖