2018年臺北國際計算機展(COMPUTEX)于6/5~6/9在信義世貿、南港展覽館舉辦，終端人工智能(AI)應用成展場主流，帶動IC業者產品革新，如高通(Qualcomm)為WOA(Windows On ARM)市場特制一款處理器驍龍(Snapdragon) 850，以提升WOA筆記本電腦(NB)處理AI任務時的使用者體驗，又如NVIDIA推出Jetson系列新品Jetson Xavier，配合Isaac環境模擬，可用于機器人開發，降低開發成本與縮短開發時間。

新思(Synaptics)光學式屏幕下指紋辨識芯片已量產出貨，而高通未展出其基于超音波的屏幕下指紋辨識技術，光學式暫成屏幕下指紋辨識智能手機唯一選擇。此外，新思展出電容式指紋辨識結合觸控板的NB，在NB薄型化趨勢下，電容式指紋辨識芯片結合觸控板或結合電源鍵兩條路線如何發展值得關注。

此外，繼高通、英特爾(Intel)、華為之后，聯發科亦推出5G調制解調器原型M70，預計2019年上半趕上其它IC業者量產時間，僅管5G技術不若2017年受鎂光燈聚焦，IC設計業者5G技術成熟度與參考設計仍將影響智能手機外型與供應鏈發展。

5G技術目前進行至3GPP Release 15，在高通、英特爾相繼推出5G調制解調器產品原型后，聯發科于COMPUTEX也推出M70。

有別于高通推出5G調制解調器時率先支持28GHz毫米波(mmWave)頻段，聯發科采Sub-6GHz頻段。

目前已推出實驗中的5G調制解調器包含高通X50、英特爾XMM 8060、華為巴龍5G01、聯發科M70。

現場展示芯片大小不及一節成人拇指，預計2019年推出，然目前為分離式設計，須另搭載4G模塊方能兼容于4G LTE。

5G技術及芯片設計將大幅改變智能手機現有外觀。

5G毫米波技術受人體與金屬干擾影響大，影響天線內部排列與設計，進而使智能手機變大、變厚，或突出天線。

金屬材質亦對5G毫米波技術產生干擾，如同無線充電，將影響智能手機改采玻璃、陶瓷等材質，取代金屬材質。

5G調制解調器商用初期芯片面積較大，向下集成4G、3G調制解調器，加上天線排列因素，預估短期會使智能手機面積增加。

聯發科展示APU(AI Processing Unit)效能，強調異質運算處理AI任務獲智能手機業者認可。

高精度運算交由GPU處理，如行動支付時的信息驗證。

強調快速反應的任務，如物體偵測、照片效果處理等攝影應用，交由APU處理。

聯發科客戶可藉由其提供的SDK，選擇開啟或關閉APU，在展示中，開啟APU后偵測物體效率顯著提升。

由于AI相關算法與應用變化快速，暫無在標準品中推出NPU(Neural Processing Unit)的規劃。

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