下面介紹了10種方法，幫助OEM（原始設(shè)備制造商）用X射線識(shí)別假冒元器件。

外觀一樣，內(nèi)部不同

兩個(gè)器件外觀上可能看起來完全一樣，有相同的端子、相同的標(biāo)記，但里面卻完全不同。X射線是能夠看到一個(gè)器件內(nèi)部卻不會(huì)破壞器件的唯一方式。這兩個(gè)3D效果圖顯示了同一批次的兩個(gè)器件內(nèi)部結(jié)構(gòu)完全不同。

好的、壞的、丑的

必須100％檢查所有器件，才能確定每一個(gè)器件都是正品。造假者通常將正品和贗品混在一個(gè)包裝或一個(gè)批次中，以逃避檢測。你能看出下圖中哪一個(gè)是假貨嗎？

與正品對比

檢查偽造品的一個(gè)好辦法是將待查元器件與標(biāo)準(zhǔn)的正品元器件進(jìn)行比較。從圖中可以看出，同一個(gè)批次中的兩個(gè)部件外觀看起來不一樣。為了準(zhǔn)確比較，需要檢查批號(hào)、日期代碼、部件號(hào)、制造商地址、外部標(biāo)記和設(shè)備的結(jié)構(gòu)。

引腳不匹配

從一個(gè)部件的引線框架和引線鍵合圖的布局，你能夠了解該部件的很多信息。當(dāng)將引線鍵合圖疊加到X射線圖像時(shí)，注意檢查它們是否有所不同。從下面的例子可以看出VPP和VDD引腳的差異。

引線鍵合缺失

如果從X射線圖中看到引線鍵合缺失，表明這可能是一個(gè)假冒品，需要進(jìn)一步分析來確認(rèn)。但是請注意，鋁線鍵合在X射線圖中不會(huì)顯示，這可能導(dǎo)致錯(cuò)誤判斷。

警覺內(nèi)部缺陷

對一個(gè)部件進(jìn)行全面檢查可以驗(yàn)證其機(jī)械完整性。例如，從下圖中可以看到封裝內(nèi)部的引線鍵合球和回路。不過僅根據(jù)這一點(diǎn)并不能判定該器件是假冒品，但是這至少應(yīng)引起警覺。

外部缺陷

若一個(gè)部件有外部缺陷，說明該部件沒有得到正確的處理。圖中的示例顯示出一個(gè)球柵陣列（BGA）部件的焊球被損壞了。如果部件沒有包裝在原始制造商提供的托盤、封裝管或卷帶中，便很容易造成這類損壞。即使其它測試判定這樣的部件是正品，包裝不當(dāng)也可能使其被誤認(rèn)為贗品。

BGA氣泡過多

也有人將元器件從舊板子中取出，清理干凈，然后作為新品賣出，嚴(yán)格地說這也許并不是假冒行為。雖然元器件是真貨，但這個(gè)處理過程可能使最終產(chǎn)品不合標(biāo)準(zhǔn)。當(dāng)造假者從板子上拔出球柵陣列（BGA）器件后，需要重新上球。

重新上球的過程很重要。器件和新焊球間的金屬界面已經(jīng)不像最初那樣干凈了（將第一個(gè)焊球上到器件最初的焊盤上時(shí)）。因此，翻新的BGA器件表面經(jīng)常會(huì)發(fā)現(xiàn)氣泡過多。在下圖中，我們可以看到裸器件中有大量氣泡，這表明該器件曾被拔出并且重新上球。

引腳彎曲

如圖所示，用不正確的方式存儲(chǔ)元器件會(huì)導(dǎo)致引腳彎曲。X射線可以檢測托盤內(nèi)的元器件，因此在檢查元器件真?zhèn)螘r(shí)無需將其從包裝中取出。所用托盤有時(shí)候是尺寸錯(cuò)了，有時(shí)候是材料不對。在這些情況下，造假者不是用合適的材料來處理ESD，而是用成本較低的材料來替代。成本較低的替代材料可能損壞部件。

裸片貼裝氣泡過多

電子元器件制造商投入了大量資金來保證售出產(chǎn)品的一致性。如果同一批次的一些元器件內(nèi)部有異常的芯片貼裝氣泡，如圖所示，那么這些元器件和整個(gè)批次的質(zhì)量便值得懷疑。有可能是存儲(chǔ)元器件的溫度和濕度不適宜。