集微網(wǎng)消息,今年5月發(fā)布的諾基亞X6手機,因其全面屏設計和不到2000元的價格,發(fā)布之后就備受消費者關注。最近,有網(wǎng)友發(fā)現(xiàn)工信部又入網(wǎng)了一款型號為TA-1109的諾基亞手機,通過工信網(wǎng)的圖片和數(shù)據(jù)分析,極有可能是諾基亞即將發(fā)布的的諾基亞5.1 Plus。
從工信網(wǎng)給出的圖片可見,該款手機配備雙攝像頭和背部指紋解鎖。觀察其正面,諾基亞的LOGO被放在了手機的下巴上,以此推測,這款手機有可能是一款齊劉海的全面屏手機。
消息顯示,該款手機屏幕大小為5.86英寸,TFT屏,分辨率為1520x720。在處理器方面,配置一款主頻為2.0GHz的芯片,有消息指出,該款手機極有可能會使用聯(lián)發(fā)科處理器。同時,手機配備后置雙攝像頭,其中主攝像頭1300萬像素,副攝像頭800萬像素,手機內存為4GB、3GB、6GB,存儲空間有32GB和64GB兩種,且支持SD卡擴展,最大上限為128GB。預計將搭載最新的Android 8.1系統(tǒng),相信該機的流暢度一定不會令我們太失望。
如果將這一數(shù)據(jù)與諾基亞X6對比,其實并沒有太大差距,只是在某些硬件方面比諾基亞X6降低了一個檔次,但在銷售價格方面,相信一定值得我們期待。
聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
原文標題:諾基亞新機5.1 Plus入網(wǎng),價格親民并搭載劉海屏?
文章出處:【微信號:zengshouji,微信公眾號:MCA手機聯(lián)盟】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。
相關推薦
11月5日,京東方(BOE)與中興通訊旗下的努比亞和紅魔品牌,在成都共同舉辦了一場以“全屏實力,展現(xiàn)全面好屏”為主題的新品交付儀式。此次儀式上,京東方攜手努比亞和紅魔聯(lián)合研發(fā)的首款1.5K屏下攝像全面屏技術正式亮相,并將率先
發(fā)表于 11-06 14:19
?553次閱讀
蘋果營銷高管格雷格·喬斯維克(Greg Joswiak)在社交媒體上透露,蘋果即將舉辦一場Mac電腦系列發(fā)布會,預示著搭載全新M4芯片的Mac機型即將驚艷登場。
Greg J
發(fā)表于 10-26 15:31
?822次閱讀
億大眾用戶打造一部好手機」,不斷解決中端手機的充電慢、電池小、卡頓發(fā)熱的體驗痛點,成為大眾用戶美好生活的好伙伴。即將發(fā)布的 OPPO K12 Plus 將搭載 OPPO 有
發(fā)表于 10-08 14:04
?322次閱讀
多方消息源指出,蘋果計劃在10月份舉辦一場盛大的新品發(fā)布會,屆時將揭曉包括新款iPad mini 7、搭載M4系列芯片的MacBook Pro、iMac以及全新設計的Mac mini等一系列新品。接下來,讓我們一起深入了解下這些即將
發(fā)表于 09-30 16:47
?1949次閱讀
8月7日傳來最新資訊,傳音科技旗下的高端品牌Tecno即將在印度市場震撼發(fā)布兩款創(chuàng)新的折疊屏智能手機——Tecno Phantom V Fold 2與Tecno Phantom Flip 2。這兩款備受矚目的新機已順利取得BI
發(fā)表于 08-07 14:49
?641次閱讀
今日,華為震撼揭曉nova系列首款折疊屏力作——nova Flip的璀璨登場日期,定于8月6日盛大發(fā)布,為全球科技迷及潮流追隨者呈獻一場前所未有的創(chuàng)新盛宴。尤為值得關注的是,nova Flip首次
發(fā)表于 07-29 15:11
?659次閱讀
據(jù)悉,即將面世的Galaxy Z Flip 6及Galaxy Z Fold 6兩款折疊屏手機均搭載驍龍8 Gen 3處理器,無Exynos版本。消息人士指出,三星在折疊屏手機領域選擇高
發(fā)表于 05-22 14:22
?485次閱讀
Swift 14 AI擁有多款不同配置,均配備Snapdragon X Elite或Snapdragon X Plus平臺,搭載高效能NPU,實現(xiàn)終端側AI功能。其先進的計算機智能功能可以快速完成復雜任務,極大地提高效率。
發(fā)表于 05-22 09:55
?559次閱讀
近日,榮耀V Flip折疊屏手機備受關注。最新公開資料披露,榮耀供應鏈正積極籌備小折疊屏行業(yè)最大尺寸外屏,暗示其款型或臨近公布。且據(jù)推測,該型號手機的“行業(yè)最大外
發(fā)表于 05-13 15:47
?620次閱讀
根據(jù)多方消息,搭載M3芯片的新款iPad預計將在近期發(fā)布,最快可能在三月底或四月初與公眾見面。這款iPad不僅配備了性能卓越的M3芯片,還可能引入OLED顯示屏等先進技術,為用戶帶來更
發(fā)表于 03-13 16:42
?992次閱讀
蘋果即將在3月底或4月初發(fā)布全新的iPad Pro和iPad Air平板電腦,這兩款新品無疑將成為科技界的焦點。其中,iPad Pro 2024更是備受矚目,因為它首次在iPad上搭載
發(fā)表于 03-13 16:22
?855次閱讀
在現(xiàn)有產品線中,iPhone SE 保留了舊款 iPhone 的實體Home鍵設計。然而,按照最新的消息,iPhone SE 4 將配備一個6.1英寸的顯示屏,對比之前的4.7英寸版本,可謂是顯著提升。
發(fā)表于 03-04 13:57
?803次閱讀
我們注意到,早先曾有消息透露,蘋果將于近期發(fā)布新款 iPad Pro 和 Mac。其中,新型號 iPad Pro 或將首次采用亮度更高且色彩鮮明的 OLED 顯示屏;其他預計新增的特性包括 M3 處理器、 MagSafe 磁扣式
發(fā)表于 02-28 13:55
?524次閱讀
華為Pocket2官宣2月22日發(fā)布 華為新一代縱向折疊屏手機Pocket 2即將登場 華為Pocket2時尚盛典將于2月22日14:30開場,屆時全新小折疊旗艦手機HUAWEI Pocket 2將
發(fā)表于 02-19 15:27
?1456次閱讀
據(jù)稱,iPhone 16 Pro和iPhone 16 Pro Max將會搭載高通推出的最新的驍龍X75基帶芯片,然而,iPhone 16與iPhone 16 Plus則可能會沿用去年的產品——驍龍X70。
發(fā)表于 01-24 14:10
?849次閱讀
評論