異構時代正在到來

我們知道，此前在半導體產(chǎn)業(yè)，一般的芯片公司都只專注于少數(shù)幾種種芯片，但近年來，芯片公司除了之前的縱向發(fā)展提升速度外，也越來越注重橫向發(fā)展，開始整合各種不同類型的芯片。

前不久，英偉達發(fā)布了其機器人平臺——Jetson Xavier，我們可以看到，這個平臺包含了6種處理器：1個Volta TensorCore GPU、1個8核ARM64 CPU、2個NVDLA深度學習加速器、1個圖像處理器、1個視覺處理器和1個視頻處理器。

我們再來看之前英特爾的AI大會，其AI平臺也包括一票不同的處理核心，包括：CPU、GPU、DSP、NNP、FPGA等。

手機SoC也是功能不斷的豐富，在傳統(tǒng)的CPU、GPU、ISP、基帶芯片之外，現(xiàn)在越來越多的廠商還會加入另外的加速DSP、用來加速AI的NPU等處理核心。

隨著應用越來越多樣化，這種通過多種芯片進行異構計算已經(jīng)成為行業(yè)的主流，目前看來這種趨勢可能會繼續(xù)加速。

摩爾定律越來越接近物理極限

摩爾定律是由英特爾（Intel）創(chuàng)始人之一戈登·摩爾（Gordon Moore）提出來的。其內(nèi)容為：當價格不變時，集成電路上可容納的元器件的數(shù)目，約每隔18－24個月便會增加一倍，性能也將提升一倍。換言之，每一美元所能買到的電腦性能，將每隔18－24個月翻一倍以上。

這一定律到今天為止，基本上準確預測了半導體行業(yè)的發(fā)展節(jié)奏。此前摩爾定律幾乎每年都會推動微處理器的性能提升50％，而半導體的物理學限制卻讓其放慢了腳步。如今，CPU的性能每年只能提升10％左右。英偉達CEO黃仁勛在每年的GTC上都會提到同一件事——摩爾定律失靈了。

現(xiàn)在最先進的處理器為10nm制程，目前壟斷半導體光刻市場的ASML 將光刻機的技術藍圖推至 2030 年 1．5 納米，給了摩爾定律10年左右的壽命，誰也不知道最后的極限到底是多少，但是維持摩爾定律越來越難一家是業(yè)界共識。

在這樣的情況下，單純的提升一種芯片性能變的代價越來越高，我們可以看到，目前可以支持高端芯片研發(fā)的企業(yè)已經(jīng)越來越少，因為芯片的研發(fā)成本已經(jīng)超過了一般商業(yè)公司的承受能力。

當單一芯片發(fā)展遇到瓶頸時，橫向的發(fā)展就變得更加重要，拓展多種芯片可以將自己的市場快速擴大，現(xiàn)在已經(jīng)成為芯片廠商的主流發(fā)展方向。

單一芯片應對不同形式計算力不從心

在移動和云時代到來之前，大家對計算的需求主要集中在運行順序執(zhí)行的桌面應用程序，而娛樂需求，催生了專門用于3D計算的顯卡。

那時的計算設備更多的放在固定的地方，沒有太多的移動需求，因為連接著電網(wǎng)，其對功耗的控制也沒有太多的需求。但是移動和云時代的到來改變了這種情況。

移動設備需要處理各種各樣的信息，包括通訊、執(zhí)行程序、處理圖片、娛樂游戲、處理各種傳感器的信息等等。傳統(tǒng)依靠類似CPU這樣通用處理器來處理這些信息的效率非常低。

一個是時間上效率低，CPU這種為順序計算而設計的處理器，一旦被占用，其他處理請求就只能等待。這樣任務一多，很多請求就得不到及時處理。另外一個是能源使用上效率低，為了應對各種不同的情況，CPU的功耗會比專門處理相應數(shù)據(jù)的處理器更高，這也是為什么 iPhone在5S引入了協(xié)處理器來處理陀螺儀等傳感器的數(shù)據(jù)，來為設備省電。

高通SoC構架

于是一開始就精通SoC技術的高通，在移動市場到來時便如魚得水。高通一直以集成度高著稱。高通的SoC里面包括了各種各樣的處理單元：包括加速3D的GPU，處理照片的ISP，處理通信的基帶芯片，處理音頻的編解碼器，加速向量計算的DSP等。

在移動平臺上，各種芯片各司其中，大大提升了手機等移動設備各項功能的響應速度，同時其功耗也可以得到保證，畢竟依靠電池的移動設備對用電非常敏感。

而到數(shù)據(jù)中心這一端，處理海量數(shù)據(jù)成為數(shù)據(jù)中心的主要工作，而傳統(tǒng)的處理器并行計算能力受限，超級計算機常常要并聯(lián)上萬顆處理器。特別是AI計算越來越受重視后，CPU并行能力差的弱點更加暴露無疑。

而這個時候，更適合并行計算的GPU就成了很好的選擇，2008年前后，通過GPU構造的超級電腦越來越多，而2013年之后來爆發(fā)的AI計算熱潮，更將GPU應用推向了高潮。于此同時，像FPGA這樣的產(chǎn)品，也被發(fā)現(xiàn)可以很好的加速于AI算法，成為數(shù)據(jù)中心的?？?。

相對于個人，數(shù)據(jù)中心也十分在意能耗，電費開支是數(shù)據(jù)中心的一個大項開支出。所以利用特別的硬件加速算法，節(jié)省用電，也是數(shù)據(jù)中心的追求，這和移動的的需求類似。所以在云端，越來越多不同種類的芯片也開始被應用。

資本為紐帶，大整合時代到來

正是由于計算需求的多樣化，不同的應用需要不同的芯片來支持，也使得芯片廠商不得不進行橫向擴展。

我們看到，近幾年，高通32億美元收購了Atheros，25億美元收購了英國芯片廠商CSR公司，還開出380億美元來收購MCU龍頭老大恩智浦。另外還有很多小型的公司也陸續(xù)被高通收購。雖然收購恩智浦這個巨型收購還沒被批準，還有博通意圖收購高通的驚天合并案被美國政府否決，但是芯片行業(yè)的大整合從這些收購案中便可見一斑。其實相比以業(yè)務拓展為目的來不斷收購的高通，博通才是近年來通過資本杠桿不斷并購公司，并且將市值推高的資本高手。

再來看英特爾，簡直就是買買買的典范。153億美元收購自動駕駛公司Mobile Eye；130億美元收購Altera；4．08億美元收購人工智能（AI）創(chuàng)業(yè)公司Nervana Systems，還有做視覺處理器的Movidius，英特爾已經(jīng)將各種人工智能芯片全部買齊。

而國內(nèi)這邊，以紫光為代表的財團，也開始大力整合，紫光集團在2013年－2015年收購了展訊、銳迪科、新華三。并擬38億美元投資硬盤龍頭西部數(shù)據(jù)成為為大股東、并通過西部數(shù)據(jù)190億美元收購存儲芯片商Sandisk。2016年，紫光集團通過二級市場低調(diào)收購FPGA芯片企業(yè)萊迪斯6．07％股權。也大有買遍天下的氣勢。

從資本角度看，由于摩爾定律基本失效，低于28nm的工藝已經(jīng)無法降低成本，必須通過企業(yè)的整合來擴大規(guī)模來獲得規(guī)模優(yōu)勢，才能在市場競爭中獲得成本優(yōu)勢，否則就會被市場淘汰。所以，近年來芯片行業(yè)并購異常激烈，并購規(guī)模屢創(chuàng)新高，并且沒有看到有停歇的意思。

在技術和商業(yè)的雙重因素推動，將半導體行業(yè)真正帶入了寡頭壟斷階段。無數(shù)創(chuàng)業(yè)公司競相斗艷的時代日漸遠去，大概只有在AI等新興領域還有吉光片羽。

從整個行業(yè)的資本涌動來看，大多數(shù)的芯片企業(yè)都已經(jīng)拋棄了之前偏居一隅細心經(jīng)營自己的一畝三分地的做法而開始大肆整合，之后全面出擊，不同領域之間的競爭也越來越激烈。我們看到，高通和英特爾在筆記本和基帶上已經(jīng)開打，英偉達和英特爾在數(shù)據(jù)中心開打，但這種沖突可能才剛剛開始，真正的大戲可能還在后頭。