聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
AVR
+關注
關注
11文章
1124瀏覽量
78777 -
Arduino
+關注
關注
188文章
6474瀏覽量
187434
發(fā)布評論請先 登錄
相關推薦
Energy Micro被ARM公司選為其ARM Cortex M系列處理器MCU大學計劃的合作伙伴
節(jié)能微控器和無線射頻供應商 Energy Micro被ARM公司選為其專注于ARM Cortex?-M系列處理器的大學計劃的合作伙伴,這也使得有著較長歷史的ARM大學
發(fā)表于 05-02 17:46
?733次閱讀
精品電子書推薦——TI大學計劃之電源篇
,幫助老師和同學們快速了解 TI 的模擬產(chǎn)品。本手冊將分為以下幾部分介紹信號鏈和電源相關的知識及 TI 產(chǎn)品在大學生創(chuàng)新活動中的應用: 第一部分:運算放大器的原理和設計, 第二部分:數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器
發(fā)表于 08-15 15:50
常見的電流測量方法有哪些,其各自的優(yōu)點是什么?
常見的電流測量方法有哪些,其各自的優(yōu)點是什么?如何解決電流檢測難題?如何進一步了解現(xiàn)代電流檢測放大器?
發(fā)表于 04-08 06:51
什么是TBGA(載帶型焊球陣列) ,其優(yōu)點/缺點有哪些?
什么是TBGA(載帶型焊球陣列) ,其優(yōu)點/缺點有哪些?
什么是TBGA(載帶型焊球陣列)
TBGA是一種有腔體結(jié)構(gòu),TBGA封裝的芯片與基板互連方式有兩
發(fā)表于 03-04 13:43
?8603次閱讀
ARM宣布拓展 “大學計劃合作聯(lián)盟” 項目
ARM?宣布進一步拓展 “大學計劃合作聯(lián)盟”在中國的項目,全球微控制器及觸控技術(shù)解決方案領先公司Atmel,Microchip的子公司和中國領先的移動互聯(lián)解決方案與IC設計公司瑞芯微電子先后加入ARM
發(fā)表于 04-18 13:55
?1292次閱讀
Atmel最新的基于ARM9架構(gòu)的微處理器介紹
在2011 ARM Techcon上,Atmel的應用經(jīng)理介紹其最新的基于ARM9架構(gòu)的微處理器。
CES 2015焦點:介紹物聯(lián)網(wǎng)及Atmel
Atmel的MCU業(yè)務部SVP暨GM Reza Kazerounian 博士對Atmel在CES 2015的展位作出簡單介紹,并道出物聯(lián)網(wǎng)的見解和Atmel在成就無數(shù)連線器件的角色。
ADI公司大學計劃的作用介紹
ADI公司的大學計劃為學生提供模擬設計套件、課程材料和支持,幫助學生隨時隨地搭建、測試模擬電路。ADI與來自Digilent公司、羅徹斯特理工學院、倫斯勒理工學院、弗吉尼亞理工學院和亞利桑那州立大學的代表組成合作團隊。
評論