摘要

最具備景氣度向上邏輯的族群

我們近期對(duì)于全球8英寸晶圓/模擬分立等元器件的交期和供需關(guān)系做闡述，認(rèn)為當(dāng)前時(shí)點(diǎn)上元器件（模擬/分立器件）將進(jìn)入景氣上行周期，短期內(nèi)供求緊張的趨勢(shì)會(huì)持續(xù)發(fā)酵，8英寸族群值得持續(xù)關(guān)注。在跨領(lǐng)域技術(shù)整合的持續(xù)演進(jìn)下，8英寸晶圓廠表現(xiàn)將優(yōu)于12英寸生產(chǎn)線，同時(shí)也進(jìn)一步佐證了我們年初以來(lái)的跨年度投資主線——設(shè)備和模擬是半導(dǎo)體類股里的優(yōu)選。

8英寸晶圓線的供需分析

分析本輪8英寸晶圓線的緊缺態(tài)勢(shì)，我們注意到8英寸晶圓產(chǎn)業(yè)鏈的上中下游都呈現(xiàn)出滿載狀態(tài)。有限的供給和旺盛的多元化需求，大大提高行業(yè)的價(jià)值鏈變化，讓市場(chǎng)開(kāi)始重新審視8英寸晶圓線的投資與價(jià)值。

供需方面呈現(xiàn)以下特征：

最上游供給側(cè)有限——8英寸硅晶圓的供應(yīng)商并無(wú)明確的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，8英寸二手設(shè)備昂貴又流通量少；中游8英寸廠產(chǎn)能并無(wú)顯著增量——IDM和Foundry間一直以來(lái)的動(dòng)態(tài)平衡正在被打破；下游碎片化的分散需求持續(xù)不斷地增長(zhǎng)，尤以汽車半導(dǎo)體/云計(jì)算/IOT為最強(qiáng)。

看好產(chǎn)業(yè)上下游核心邏輯持續(xù)

8英寸晶圓代工的強(qiáng)勁需求首先直接提升晶圓生產(chǎn)線代工廠族群的相關(guān)業(yè)績(jī)，同時(shí)也深刻影響電源管理IC、影像傳感器、指紋識(shí)別芯片和驅(qū)動(dòng)IC等8英寸產(chǎn)品廠家的銷售份額，我們統(tǒng)計(jì)下游芯片應(yīng)用領(lǐng)域?qū)杵枨笳急龋M/分立器件能持續(xù)受益于當(dāng)前高景氣周期，我們分析行業(yè)上下游后，夯實(shí)看好代工主線邏輯，重點(diǎn)關(guān)注華虹半導(dǎo)體和中芯國(guó)際。從行業(yè)格局/下游應(yīng)用/市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)等變量考慮，分立/模擬器件行業(yè)在漲價(jià)下的業(yè)績(jī)彈性有可能給相關(guān)業(yè)者帶來(lái)豐厚的回報(bào)，推薦圣邦股份、揚(yáng)杰科技、北方華創(chuàng)等。

風(fēng)險(xiǎn)提示：晶圓生產(chǎn)線產(chǎn)能緊缺程度不及預(yù)期，下游需求不及預(yù)期

1. 最具備景氣度向上邏輯的族群—8英寸晶圓產(chǎn)品

半導(dǎo)體的投資題材從來(lái)不會(huì)寂寞。我們近期對(duì)于全球8英寸晶圓/模擬分立等元器件的交期和供需關(guān)系做闡述，認(rèn)為當(dāng)前時(shí)點(diǎn)上元器件（模擬/分立器件）將進(jìn)入景氣上行周期，短期內(nèi)供求緊張的趨勢(shì)會(huì)持續(xù)發(fā)酵，配合板塊進(jìn)入低估值區(qū)間，而與之相匹配的業(yè)績(jī)正待釋放，8英寸族群值得持續(xù)關(guān)注。在跨領(lǐng)域技術(shù)整合的持續(xù)演進(jìn)下，8英寸晶圓廠表現(xiàn)將優(yōu)于12英寸，同時(shí)也進(jìn)一步佐證了我們年初以來(lái)的跨年度投資主線——設(shè)備和模擬是半導(dǎo)體類股里的優(yōu)選。

本文試圖從幾個(gè)維度對(duì)8英寸晶圓的相關(guān)邏輯進(jìn)行梳理：

1 供需方面

最上游供給側(cè)有限——8英寸硅晶圓的供應(yīng)商并無(wú)明確的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，8英寸二手設(shè)備昂貴又流通量少；中游8英寸廠產(chǎn)能并無(wú)顯著增量——IDM和Foundry間一直以來(lái)的動(dòng)態(tài)平衡正在被打破；下游碎片化的分散需求持續(xù)不斷地增長(zhǎng)，尤以汽車半導(dǎo)體/云計(jì)算/IOT為最強(qiáng)。

2 8英寸晶圓代工廠標(biāo)的梳理和對(duì)比，我們認(rèn)為代工廠在本輪漲價(jià)中受益彈性最高。

3 我們從產(chǎn)業(yè)鏈上下游相聯(lián)系的角度觀察梳理，尋找國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體板塊最相關(guān)受益標(biāo)的。

1.1. 8英寸線的產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)

我們分析本輪8英寸晶圓線的緊缺態(tài)勢(shì)，發(fā)現(xiàn)8英寸晶圓產(chǎn)業(yè)鏈的上中下游都呈現(xiàn)出滿載狀態(tài)。有限的供給和旺盛的多元化需求，大大提高行業(yè)的價(jià)值鏈變化，讓市場(chǎng)開(kāi)始重新審視8英寸晶圓線的投資與價(jià)值。

1.2.上游供給側(cè)有限—8英寸無(wú)擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃

根據(jù)硅晶圓巨頭Sumco在一季報(bào)披露的內(nèi)容，預(yù)計(jì)上游硅晶圓18-19兩年價(jià)格會(huì)連續(xù)增長(zhǎng)，而根據(jù)現(xiàn)有客戶對(duì)2021年產(chǎn)能供給協(xié)商條款看，預(yù)期硅晶圓恐將缺貨至2021年。Sumco認(rèn)為，8英寸硅晶圓的供給量成長(zhǎng)較為有限，同時(shí)生產(chǎn)設(shè)備又不易取得，晶圓廠不容易針對(duì)8英寸硅晶圓擴(kuò)充產(chǎn)能，8英寸硅晶圓恐會(huì)呈現(xiàn)長(zhǎng)期供應(yīng)緊張狀態(tài)。

盡管300mm是當(dāng)前的主流尺寸，但是無(wú)論是總產(chǎn)出面積還是實(shí)際晶圓數(shù)量而論，200mm晶圓廠仍然具有熱門的需求潛力。根據(jù)IC Insights的數(shù)據(jù)顯示，到2021年，200mm晶圓的IC產(chǎn)能仍將逐步增長(zhǎng)，以可用硅晶圓面積計(jì)算，每年平均增長(zhǎng)幅度為1.1%。

根據(jù)SEMI的報(bào)告顯示，2017年全球的晶圓出貨總面積為11810百萬(wàn)平方英寸，同比2016年增加10%，全球晶圓總營(yíng)收同比增長(zhǎng)21%，晶圓價(jià)格出現(xiàn)上浮，累計(jì)上漲比例約為10%，2018年8英寸硅晶圓價(jià)格有望繼續(xù)攀升。目前上游硅片產(chǎn)能難以滿足下游快速增長(zhǎng)的需求，根據(jù)SUMCO的一季報(bào)觀點(diǎn)，硅晶圓出廠價(jià)格本年度有望增長(zhǎng)20%，2018年Q4價(jià)格將較2016年Q4同期增長(zhǎng)40%。

1.3. IDM和Foundry間的動(dòng)態(tài)平衡被打破

1.3.1. 8英寸晶圓廠產(chǎn)能并無(wú)顯著增量

8英寸的生產(chǎn)業(yè)者通常為IDM和Foundry。傳統(tǒng)IC市場(chǎng)可以分成領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)和成熟產(chǎn)品兩類，對(duì)應(yīng)300mm（12英寸）與200mm（8英寸）生產(chǎn)線各占半壁江山。在前者，芯片制造商通常以16nm/14nm制程標(biāo)準(zhǔn)，在300mm晶圓廠生產(chǎn)芯片，但并非所有芯片都需求高級(jí)節(jié)點(diǎn)，模擬芯片、MEMS傳感器、MCU等芯片可以在200mm及以下更小晶圓廠所生產(chǎn)，首個(gè)200mm晶圓廠于1990年出現(xiàn)，一度成為業(yè)內(nèi)先進(jìn)標(biāo)準(zhǔn)，隨著時(shí)間的推移，在芯片廠家從2000年開(kāi)始遷移到更高階的300mm晶圓線時(shí)，200mm生產(chǎn)線數(shù)量出現(xiàn)停滯，于2007年達(dá)到頂峰后，生產(chǎn)線數(shù)量逐漸開(kāi)始下滑。

200mm晶圓制造相關(guān)產(chǎn)品較為經(jīng)濟(jì)，這些類型的集成電路設(shè)計(jì)一般需要多變的型號(hào)，而對(duì)產(chǎn)能和絕對(duì)性能要求不高，更強(qiáng)調(diào)產(chǎn)品的穩(wěn)定性和可維護(hù)性，同時(shí)200mm代工企業(yè)擴(kuò)充產(chǎn)能可以購(gòu)買低廉的二手設(shè)備，投資金額較低，200mm晶圓線擁有獨(dú)特的比較優(yōu)勢(shì)。而在十年一劍的物聯(lián)網(wǎng)體系逐漸成熟鋪開(kāi)，隨處可見(jiàn)的智能產(chǎn)品不僅帶來(lái)了MCU的需求，而且?guī)?lái)了電源芯片、指紋識(shí)別產(chǎn)品的增長(zhǎng)，同時(shí)工業(yè)、汽車電子應(yīng)用需求也大幅攀升，而這些產(chǎn)品恰好也對(duì)應(yīng)200mm晶圓廠做對(duì)應(yīng)的領(lǐng)域，200mm產(chǎn)品線供需出現(xiàn)逆轉(zhuǎn)，根據(jù)Semico Research的數(shù)據(jù)觀點(diǎn)，這一供求現(xiàn)象在2015年底出現(xiàn)顯著變化，在以往被認(rèn)為成熟和落后制程的200mm晶圓線產(chǎn)品的訂單需求不斷增加，200mm晶圓廠產(chǎn)能和設(shè)備一時(shí)嚴(yán)重短缺，200mm生產(chǎn)線的供不應(yīng)求，讓多家晶圓代工廠開(kāi)始擴(kuò)建新的200mm產(chǎn)能， SEMI預(yù)測(cè)總體200mm晶圓廠個(gè)數(shù)在2016年出現(xiàn)探底回升，并在2021年增加到202個(gè)。根據(jù)Surplus global二手設(shè)備商的數(shù)據(jù)顯示，2018年200mm晶圓線總需求量機(jī)臺(tái)設(shè)備數(shù)量為2000臺(tái)，而市場(chǎng)可供出售的機(jī)臺(tái)數(shù)量只有500臺(tái)左右，雖然應(yīng)用材料、Lam Research等設(shè)備廠商可能會(huì)啟動(dòng)新的200mm設(shè)備產(chǎn)品計(jì)劃，但從實(shí)施到落地銷售需要較長(zhǎng)時(shí)滯，預(yù)計(jì)200mm的設(shè)備需求在相當(dāng)一段時(shí)間內(nèi)還會(huì)保持強(qiáng)勁勢(shì)頭。

我們觀察到元器件行業(yè)龍頭公司的交貨周期，呈現(xiàn)明顯的延長(zhǎng)趨勢(shì)。全球8英寸晶圓線產(chǎn)能利用率逼近100%，相關(guān)應(yīng)用所需芯片供不應(yīng)求，而當(dāng)前產(chǎn)能拓展有限，8英寸線晶圓代工公司訂單爆滿，受此影響，與去年同期Q2季度相比，主要半導(dǎo)體元器件的交貨時(shí)間明顯延長(zhǎng)，我們跟蹤主要的技術(shù)/分銷商網(wǎng)站，資料顯示，與前幾季度相比，模擬器件、傳感器、分立器件（MOSFET和IGBT）、32位MCU及無(wú)源器件等交貨時(shí)間均出現(xiàn)增加，最緊張的交貨時(shí)間已經(jīng)延長(zhǎng)至40-50周。

主要延期公司包括ST意法、英飛凌、安森美、Vishay、Diodes、羅姆、賽普拉斯、TDK、松下、村田、太陽(yáng)誘電、Semco等知名供應(yīng)商，其中我們注意到ST意法、安森美、英飛凌、Vishay和羅姆公司的延期交貨產(chǎn)品數(shù)量較多。

例如功率器件：根據(jù)EE times每個(gè)季度的MOSFET和IGBT供應(yīng)商價(jià)格都在上漲，同時(shí)短缺狀態(tài)并不局限于一到兩個(gè)品種，已經(jīng)擴(kuò)散至所有庫(kù)存單位（包括低電壓、小信號(hào)及高電壓類），部分品種交貨時(shí)間長(zhǎng)達(dá)40-50周。

裸晶圓在經(jīng)歷連續(xù)6個(gè)季度的漲幅之后，晶圓代工廠世界先進(jìn)宣布從今年一季度起上調(diào)銷售價(jià)格，理由是上游硅晶圓的漲價(jià)和缺貨無(wú)法得到緩解，代工廠從去年年底開(kāi)始轉(zhuǎn)嫁成本給客戶。如果裸晶圓價(jià)格還是持續(xù)提升，將不排除進(jìn)一步漲價(jià)可能。

1.3.2. 制造端（IDM,Foundry）的供給產(chǎn)能分析

據(jù)SEMI的數(shù)據(jù)顯示，2017年內(nèi)，200MM晶圓線產(chǎn)品增長(zhǎng)了9.2%，主要涉及汽車電子、移動(dòng)通信和物聯(lián)網(wǎng)場(chǎng)景，模擬器件、分立器件、MCU、MEMS傳感器的需求起到了關(guān)鍵推進(jìn)作用。

從上圖我們可以得知，當(dāng)前全球的8英寸廠數(shù)目較為穩(wěn)定，同時(shí)二手設(shè)備供應(yīng)不足，各廠家難以大舉擴(kuò)增8英寸晶圓產(chǎn)能，產(chǎn)能預(yù)計(jì)不會(huì)出現(xiàn)大幅增長(zhǎng)。從需求端來(lái)看，增長(zhǎng)主要有兩個(gè)方面，第一是全球半導(dǎo)體的穩(wěn)定需求，隨著工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的不斷深化，現(xiàn)在制造業(yè)產(chǎn)品含硅量日益提高，同時(shí)電子產(chǎn)品里面的半導(dǎo)體成分也越來(lái)越多，而大部分產(chǎn)品并未涉及12英寸高端工藝，我們認(rèn)為在整個(gè)IOT市場(chǎng)規(guī)模變大的情況下，8英寸的需求會(huì)比較吃緊。另一方面是原有6英寸生產(chǎn)線上部分產(chǎn)品會(huì)向8英寸轉(zhuǎn)移，而受制于成本和性能控制，8英寸生產(chǎn)線轉(zhuǎn)移到12英寸生產(chǎn)線的動(dòng)力不足。

8英寸轉(zhuǎn)向12英寸生產(chǎn)線的困難主要在于，12英寸晶圓廠進(jìn)入門檻高，參與廠家數(shù)量較少，根據(jù)中芯國(guó)際新建上海12英寸晶圓廠投資金額數(shù)量可知，12英寸晶圓廠要求代工企業(yè)廠房潔凈室清潔度及設(shè)備的設(shè)計(jì)精密度要求很高，初期投資及后續(xù)研發(fā)投入巨大，百億美元方能達(dá)到有效競(jìng)爭(zhēng)水平，因此，盡管12英寸晶圓市場(chǎng)高速增長(zhǎng)，但直接參與競(jìng)爭(zhēng)的企業(yè)數(shù)量少，代表先進(jìn)制程的12英寸晶圓廠主要面對(duì)產(chǎn)品是精密制程的電子產(chǎn)品，留給65nm及以上制程的空間并不多，因?yàn)?2英寸廠的投資金額巨大也導(dǎo)致同樣產(chǎn)品代工費(fèi)用的高昂，而成本的大幅提升，這是對(duì)價(jià)格敏感的成熟制程產(chǎn)品所不希望看到的。同時(shí)，產(chǎn)品制程尺寸的減少，會(huì)導(dǎo)致漏電量的增加，因此電源電池類應(yīng)用制程通常會(huì)選擇8英寸產(chǎn)品，其他例如MEMS感應(yīng)器、LED照明等產(chǎn)品線上，8英寸的相對(duì)優(yōu)勢(shì)也較大。

根據(jù)digitimes的數(shù)據(jù)顯示，***地區(qū)主要晶圓代工產(chǎn)能利用率不斷增長(zhǎng)，截止18年6月的產(chǎn)能利用率為94.7%，同比2017年增長(zhǎng)1.3個(gè)百分點(diǎn)，計(jì)算當(dāng)前***主要晶圓代工廠8英寸線產(chǎn)能約為1100~1200千片/月，根據(jù)各大主要Foundry公司財(cái)報(bào)顯示，8英寸及以下晶圓代工實(shí)際產(chǎn)量普遍超過(guò)預(yù)設(shè)產(chǎn)能。

大部分的模擬、分立器件市場(chǎng)是由世界IDM廠商把持，主要生產(chǎn)廠家有英飛凌、德州儀器（TI）等，但因產(chǎn)能有限，廠家通常會(huì)將訂單外包給Foundry代工廠進(jìn)行生產(chǎn)，同時(shí)，在從6寸轉(zhuǎn)向8英寸的趨勢(shì)過(guò)程中，部分IDM廠家主要產(chǎn)能專注于12英寸晶圓線，沒(méi)有額外8英寸工藝空間，所以不可避免會(huì)將8英寸產(chǎn)品外包，這種趨勢(shì)短期看不可逆轉(zhuǎn)，我們根據(jù)主要公司年報(bào)及sumco預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)顯示，大部分的IDM擴(kuò)產(chǎn)幅度比需求增長(zhǎng)幅度低，所以外包的比例會(huì)越來(lái)越高，會(huì)加劇Foundry代工廠的訂單供不應(yīng)求的局面。

1.4. 碎片化需求的快速增長(zhǎng)—下游應(yīng)用產(chǎn)品景氣

8英寸晶圓代工的強(qiáng)勁需求不僅直接提升晶圓生產(chǎn)線代工廠的相關(guān)業(yè)績(jī)，也深刻影響電源管理IC、影像傳感器、指紋識(shí)別芯片和驅(qū)動(dòng)IC等8英寸產(chǎn)品廠家的銷售份額，我們統(tǒng)計(jì)下游芯片應(yīng)用領(lǐng)域?qū)杵枨笳急龋l(fā)現(xiàn)模擬/分立器件能持續(xù)受益于當(dāng)前高景氣周期，模擬/分立器件擁有成熟制程+特種工藝的特性，產(chǎn)品絕大多數(shù)采用8英寸及6英寸生產(chǎn)線生產(chǎn)。

模擬及分立器件主要需求來(lái)自下游汽車電子、工業(yè)半導(dǎo)體、云計(jì)算等行業(yè)的高速發(fā)展，新能源汽車、工業(yè)智能裝備產(chǎn)品的快速普及，促使著汽車電子以及工業(yè)控制領(lǐng)域市場(chǎng)份額出現(xiàn)了較大幅度的提升。

我國(guó)的模擬集成電路市場(chǎng)呈現(xiàn)平穩(wěn)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。根據(jù)賽迪顧問(wèn)數(shù)據(jù)顯示，2014年中國(guó)模擬芯片市場(chǎng)銷售額達(dá)1,608.9億元，實(shí)現(xiàn)同比增長(zhǎng)9.7%。2015 年中國(guó)模擬芯片市場(chǎng)銷售額達(dá)1,756.9億元，實(shí)現(xiàn)同比增長(zhǎng)9.2%。2016年中國(guó)模擬集成電路市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到1,994.9億元，實(shí)現(xiàn)同比增長(zhǎng)13.5%。綜合而論，我國(guó)模擬芯片市場(chǎng)發(fā)展呈現(xiàn)出穩(wěn)定增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)，且明顯超過(guò)全球模擬芯片市場(chǎng)的增速。

1.4.1. 汽車電子的發(fā)展方向——內(nèi)部零部件電子化

根據(jù)IHS的報(bào)告顯示，從內(nèi)燃機(jī)車輛到電動(dòng)車輛的過(guò)渡（暫不考慮混合動(dòng)力汽車）中，每輛汽車功率半導(dǎo)體價(jià)值有望從17美元上漲至260美元（如下圖），驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)中功率半導(dǎo)體的需求可增長(zhǎng)十多倍。

而單車價(jià)值量的不斷提升及內(nèi)部零件電子化的覆蓋，我們推導(dǎo)出新能源汽車會(huì)給功率半導(dǎo)體帶來(lái)巨大的市場(chǎng)增量，根據(jù)Strategy Analytics的觀點(diǎn)，每售出50W輛新能源汽車，車用功率器件的增量需求約為1.5億美元。

分立器件是重要的電子元器件之一，廣泛應(yīng)用在計(jì)算機(jī)、通信、消費(fèi)電子、汽車電子、工

控等領(lǐng)域。根據(jù) IC Insights 的數(shù)據(jù)顯示，2016 年全球分立器件的市場(chǎng)規(guī)模在 200 億美元左

右，其中汽車領(lǐng)域占比約為 42%，是最大的應(yīng)用市場(chǎng)。

分立器件按照產(chǎn)品類型來(lái)分，包括半導(dǎo)體二極管、三極管、MOS、整流器、以及保護(hù)和濾波器件等。功率半導(dǎo)體是分立器件中處理高電壓，大電流器件的統(tǒng)稱，功率半導(dǎo)體是電能轉(zhuǎn)換和控制的核心部件，設(shè)計(jì)成本小，通用性強(qiáng)，應(yīng)用領(lǐng)域廣，發(fā)展空間大。隨著汽車電子、電信通訊等市場(chǎng)的飛速發(fā)展，分立器件有著廣泛的應(yīng)用前景和發(fā)展?jié)摿ΑＰ碌钠骷碚摗⑿碌钠骷Y(jié)構(gòu)將推動(dòng)各種新型分立器件的發(fā)展。

汽車電子分立器件的主要生產(chǎn)廠家包括英飛凌，安森美等。隨著新能源電動(dòng)車電池動(dòng)力模塊使用大量的電力設(shè)備，而電力設(shè)備中都含有功率半導(dǎo)體器件。因此新能源電動(dòng)汽車中的功率半導(dǎo)體器件使用量大大增加。從傳統(tǒng)汽車跨越到新能源汽車，價(jià)值量增長(zhǎng)最快的是功率半導(dǎo)體器件。

我國(guó)新能源汽車產(chǎn)銷量激增，滲透率不斷提高。根據(jù)wind數(shù)據(jù)顯示，我國(guó)新能源乘用車銷售量由2013年的1.5萬(wàn)輛，快速增長(zhǎng)至2016年的32.9萬(wàn)輛，3年復(fù)合增速79%，我們預(yù)計(jì)2017-2018年我國(guó)新能源汽車市場(chǎng)仍將保持60%+的復(fù)合增速，到2018年我國(guó)新能源汽車的銷量或?qū)⑦_(dá)到88萬(wàn)輛。我國(guó)汽車工程學(xué)會(huì)發(fā)布的新能源汽車技術(shù)路線圖顯示，預(yù)計(jì)我國(guó)2020年汽車總產(chǎn)銷量超過(guò)3000萬(wàn)輛，2030年為3800萬(wàn)輛，考慮到新能源汽車銷售占比，本次五年計(jì)劃為7%，2020-2025年銷售量超過(guò)15%，到2030年截止，新能源汽車銷售量占總乘用車銷量將超過(guò)40%。

全球新能源汽車行業(yè)駛?cè)肟燔嚨馈?016的銷售情況來(lái)看，全球新能源汽車表現(xiàn)依舊強(qiáng)勁，根據(jù)EV Sales的統(tǒng)計(jì)，2016年全球新能源乘用車銷量77.4萬(wàn)輛，同比增長(zhǎng)41%，據(jù)Marklines數(shù)據(jù)顯示，2017年12月全球新能源汽車銷量達(dá)16.1萬(wàn)輛，同比增長(zhǎng)61%；2017年全球新能源乘用車銷量119.7萬(wàn)，同比增長(zhǎng)67%，其中我國(guó)銷量排名第一。據(jù)中國(guó)乘聯(lián)會(huì)數(shù)據(jù)顯示，2017年中國(guó)新能源汽車?yán)塾?jì)銷量達(dá)54.6萬(wàn)輛，同比增長(zhǎng)110.9%。

汽車電子半導(dǎo)體作為拉動(dòng)整個(gè)半導(dǎo)體市場(chǎng)的重要增長(zhǎng)點(diǎn)，必然會(huì)給模擬IC行業(yè)帶來(lái)強(qiáng)勁的推動(dòng)發(fā)展。在最近的五年內(nèi)，汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)都會(huì)是最強(qiáng)勢(shì)攀升的芯片終端應(yīng)用市場(chǎng)。

IC Insights在2018年公布的汽車IC市場(chǎng)預(yù)測(cè)顯示，到2021年，汽車IC市場(chǎng)將會(huì)增長(zhǎng)到436億美元，2017年到2021年之間的復(fù)合成長(zhǎng)率(CAGR)為12.5%，大大高于2016年預(yù)測(cè)的5.4%復(fù)合成長(zhǎng)率，在IC細(xì)分市場(chǎng)中增長(zhǎng)率最高，工業(yè)半導(dǎo)體以8.1%增速位列第二。

1.4.2. 云計(jì)算及工業(yè)4.0的高速增長(zhǎng)

在云計(jì)算方面，針對(duì)數(shù)據(jù)中心的運(yùn)算平臺(tái)，以英特爾12.5的標(biāo)準(zhǔn)而言，對(duì)于分立器件/電源管理芯片的需求，數(shù)量都會(huì)以倍數(shù)級(jí)以上的增長(zhǎng)。我們直觀上看到的存儲(chǔ)器/高性能計(jì)算芯片的新晉用量增長(zhǎng)，是12英寸先進(jìn)制程上的拉動(dòng)，但因?yàn)樽裱柖桑嗍羌夹g(shù)升級(jí)帶來(lái)，而非總量的迅速增長(zhǎng)。但同比例的功耗增長(zhǎng)，帶來(lái)8英寸晶圓線上的芯片用量激增，已經(jīng)確實(shí)讓8英寸相比12英寸更有了緊缺空間和向上景氣度。

工業(yè)4.0需求大量的高功耗產(chǎn)品。工業(yè)半導(dǎo)體產(chǎn)品通常工作在極端溫度、濕度環(huán)境下，一旦出現(xiàn)安全事故的損失代價(jià)嚴(yán)重，因而對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)品的抗干擾能力、可靠性及穩(wěn)定性要求極高，這與一兩年就更新?lián)Q代的智能手機(jī)不同，工業(yè)產(chǎn)品更新頻率較低，每年的升級(jí)幅度很小，多集中于零部配件，主要需求類型為模擬IC產(chǎn)品。隨著《中國(guó)制造2025》戰(zhàn)略的深入實(shí)施，制造業(yè)的升級(jí)換代進(jìn)度正有條不紊的進(jìn)行中，我國(guó)工業(yè)半導(dǎo)體產(chǎn)品的需求旺盛，作為實(shí)現(xiàn)智能制造的基礎(chǔ)，工業(yè)4.0的建設(shè)需要廣泛采用IC產(chǎn)品，如傳感器、MCU等。我國(guó)工業(yè)4.0的發(fā)展會(huì)給半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來(lái)全新的市場(chǎng)機(jī)遇。

我們根據(jù)上下游公司印證下8英寸晶圓產(chǎn)品的供應(yīng)鏈邏輯，接下來(lái)我們分析整條供應(yīng)鏈廠家具體情況。

2. 全球8英寸晶圓代工廠梳理

2.1. 進(jìn)擊中的龍頭—中芯國(guó)際

中芯國(guó)際是世界領(lǐng)先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一，也是中國(guó)內(nèi)地規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的集成電路晶圓代工企業(yè)。中芯國(guó)際向全球客戶提供0.35微米到28納米不同節(jié)點(diǎn)晶圓代工與技術(shù)服務(wù)，包括邏輯芯片，混合信號(hào)/射頻收發(fā)芯片，耐高壓芯片，系統(tǒng)芯片，閃存芯片，EEPROM芯片，圖像傳感器芯片及LCoS微型顯示器芯片，電源管理，微型機(jī)電系統(tǒng)等，2004年公司在港交所上市（股份代號(hào)：981）。

中芯國(guó)際200mm生產(chǎn)線主要分布于上海，深圳及天津廠，天津廠是中芯國(guó)際200mm生產(chǎn)線的銷售業(yè)績(jī)主力，產(chǎn)能滿載持續(xù)多年，海外控股的意大利LFoundry公司也有200mm產(chǎn)能。2016年10月，中芯國(guó)際公告宣布天津廠擴(kuò)廠計(jì)劃，天津的8英寸生產(chǎn)線總產(chǎn)能預(yù)計(jì)將從4.5萬(wàn)片/月擴(kuò)大至15萬(wàn)片/月，有望成為全球單體最大的8英寸生產(chǎn)線。2018年5月，天津擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目T1B主廠房已經(jīng)正式封頂，主廠房建成投產(chǎn)后產(chǎn)能將達(dá)到5萬(wàn)片/月，根據(jù)公司一季報(bào)顯示，公司總體產(chǎn)能利用率為88.3%（包括12英寸生產(chǎn)線），環(huán)比有所回升（去年四季度為85.8%），我們注意到通常一季度為淡季，充分受益于這次全球8英寸生產(chǎn)線供不應(yīng)求景氣周期，公司產(chǎn)能利用率有超越預(yù)期的表現(xiàn)，可以認(rèn)為公司在經(jīng)營(yíng)層面上的努力和外部環(huán)境的同步改善。

未來(lái)中芯國(guó)際將聯(lián)合創(chuàng)新，帶動(dòng)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展穩(wěn)步前進(jìn)。產(chǎn)品結(jié)構(gòu)上移疊加產(chǎn)能利用率持續(xù)高位有望進(jìn)一步提升公司的盈利水平。

2.2. 8英寸晶圓代工中流砥柱——華虹半導(dǎo)體

華虹半導(dǎo)體(1347.HK)成立于2005年, 是華虹集團(tuán)旗下子公司，2014年10月在香港主板上市。根據(jù)IC Insights的數(shù)據(jù)顯示，公司目前是中國(guó)大陸最大的8英寸（200mm）晶圓加工廠，銷售總額位居第一，也是全球第八大晶圓加工廠，主要產(chǎn)品制造用于電子消費(fèi)品、通訊、計(jì)算機(jī)工業(yè)及汽車的半導(dǎo)體。客戶包括Cypress、華大電子及同方微電子等知名企業(yè)。此外，公司也提供設(shè)計(jì)、光罩制造、晶圓檢測(cè)及封裝測(cè)試等增值服務(wù)。公司經(jīng)營(yíng)狀況良好，并保持連續(xù)28季度盈利的優(yōu)秀記錄。

2.2.1. 主營(yíng)特色工藝技術(shù)獨(dú)特

華虹半導(dǎo)體提供多個(gè)技術(shù)平臺(tái)，在嵌入式非易失性存儲(chǔ)器、分立器件、模擬及電源管理、邏輯及射頻SOI、獨(dú)立非易失性存儲(chǔ)器以及傳感器等領(lǐng)域細(xì)作深耕，持續(xù)創(chuàng)新。公司在細(xì)分市場(chǎng)上具有獨(dú)特的領(lǐng)先地位，依托靈活的全球化布局銷售，公司已經(jīng)成為當(dāng)前全球最大的功率器件晶圓代工企業(yè)，累計(jì)出貨8英寸晶圓約570萬(wàn)片。

嵌入式非易失性存儲(chǔ)器是公司的主要收入來(lái)源之一。通過(guò)嵌入式非易失性存儲(chǔ)器平臺(tái)，公司生產(chǎn)各種智能卡包括身份證、銀行卡、U-Key、社保卡和微控制器（MCU）。2017年此平臺(tái)銷售收入占公司總收入的38.6%，同比增長(zhǎng)17.6%，17年金融智能IC卡芯片出貨量同比增長(zhǎng)超過(guò)200%，創(chuàng)出歷史最佳成績(jī)，同時(shí)帶有支付功能的智能卡芯片總出貨量達(dá)4.3億顆。公司另外的主要收入分支是分立器件平臺(tái)，公司生產(chǎn)與新能源汽車行業(yè)有關(guān)的超級(jí)結(jié)MOSFET、IGBT及MOSFET。2017年,分立器件平臺(tái)收入占公司總收入的27.3%，較2016年同比增長(zhǎng)12.0%，主要由于其在新能源汽車領(lǐng)域的需求強(qiáng)勁，兩大業(yè)務(wù)平臺(tái)收入占比超過(guò)公司總營(yíng)收六成。

目前，公司在上海張江和金橋設(shè)有三座8英寸（200mm）晶圓加工廠，公司17年月平均產(chǎn)量為16.8萬(wàn)片，刷新歷史新高，產(chǎn)能利用率已經(jīng)接近100%。

2.2.2. 財(cái)務(wù)狀況：營(yíng)收屢創(chuàng)新高

自2012年以來(lái)，華虹半導(dǎo)體的營(yíng)收和凈利潤(rùn)屢創(chuàng)新高，進(jìn)入持續(xù)增長(zhǎng)階段。2016年公司營(yíng)收為7.2億美元，較2015年同期增長(zhǎng)11%，凈利潤(rùn)為1.29億美元，較2015同期增長(zhǎng)14%。公司毛利率以往維持在20%-25%，但隨著良率的提高，自2014年以后，公司產(chǎn)品毛利率普遍維持在30%以上。

2017年年報(bào)顯示，公司營(yíng)收和凈利潤(rùn)都創(chuàng)歷史新高，公司營(yíng)收達(dá)到8.08億美金，較去年同期增長(zhǎng)12%，公司凈利潤(rùn)達(dá)到1.45億美元，較去年同期增長(zhǎng)12.8%。公司提前鎖定原材料晶圓的價(jià)格，受2017年硅晶圓價(jià)格飛漲的影響較小，成本控制得力，公司2017年的毛利率達(dá)到了33%，比去年同期增長(zhǎng)了10%，并連續(xù)三年站穩(wěn)30%關(guān)口。

2.2.3. 業(yè)務(wù)詳解-差異化工藝研發(fā)及未來(lái)應(yīng)用引領(lǐng)的雙向驅(qū)動(dòng)

華虹半導(dǎo)體（1347.HK）是具有全球領(lǐng)先地位的200mm純晶圓代工廠，公司200mm生產(chǎn)線銷售規(guī)模位列全球第二，僅次于中國(guó)***的世界先進(jìn)半導(dǎo)體（5347.TWO）。公司主要專注于開(kāi)發(fā)包括嵌入式非易失性存儲(chǔ)器、模擬及電源管理、MEMS傳感器及射頻IC等。考慮到工藝性能和制造良率，公司也提供設(shè)計(jì)支援和設(shè)計(jì)優(yōu)化業(yè)務(wù)，目前公司的產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、IOT、通信、工業(yè)及汽車電子等場(chǎng)景。

分析各業(yè)務(wù)毛利率可知，嵌入式存儲(chǔ)器的毛利率最高，普遍達(dá)到 40-45%，邏輯、射頻、模擬器件和電源管理毛利率普遍在33%左右，分立器件毛利率最低，不過(guò)隨著超級(jí)結(jié)和 IGBT銷售數(shù)量占比的增加，毛利未來(lái)有提高趨勢(shì)。

當(dāng)前華虹半導(dǎo)體公司最先進(jìn)的制程是 90nm，其中較先進(jìn)的0.13μm-90nm制程，以及高于0.35μm微米的制程產(chǎn)品貢獻(xiàn)主要的收入來(lái)源，產(chǎn)品銷售呈現(xiàn)出兩頭大中間小的局面，公司先進(jìn)制程及落后制程銷量占比較為平均，顯示公司在成熟制程產(chǎn)品上的品控、銷售渠道有其獨(dú)特優(yōu)勢(shì)。

華虹半導(dǎo)體2017年收入為8.08億美金，同比2016年增長(zhǎng)了12%。毛利率達(dá)到了歷史以來(lái)的最高點(diǎn)33%，和2016年相比增加了3個(gè)百分點(diǎn)。這一毛利率在世界晶圓代工廠中表現(xiàn)非常出色，僅次于全球龍頭臺(tái)積電。由于產(chǎn)能利用率的不斷提升，甚至已經(jīng)接近100%，這種滿負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn)會(huì)減少部分固定成本，對(duì)毛利率效果提升顯著，公司新建12英寸晶圓廠預(yù)計(jì)在19年4季度投產(chǎn)并開(kāi)始折舊，同時(shí)增加的管理費(fèi)用對(duì)利潤(rùn)產(chǎn)生負(fù)面影響，但考慮到明后年8英寸晶圓產(chǎn)品供不應(yīng)求的局面不會(huì)改變，公司高毛利率的智能卡芯片份額有望穩(wěn)定爬升，兩者相抵我們認(rèn)為公司毛利率短期大概率會(huì)繼續(xù)走高，公司議價(jià)能力較強(qiáng)，在原材料硅片后期可能上漲的情況下，公司可能會(huì)以提價(jià)方式將成本轉(zhuǎn)移到下游客戶，我們預(yù)計(jì)公司毛利率中期不太可能出現(xiàn)大幅波動(dòng)。

受益于國(guó)產(chǎn)化浪潮的大局，華虹半導(dǎo)體向國(guó)產(chǎn)供應(yīng)鏈滲透的趨勢(shì)不會(huì)逆轉(zhuǎn)，公司產(chǎn)品的銷售客戶及種類都非常分散，不容易受到單一應(yīng)用景氣的波動(dòng)影響，中長(zhǎng)期利潤(rùn)較為穩(wěn)定，我們有理由對(duì)公司的前景保持樂(lè)觀。

2.3. 8英寸晶圓代工他山之石—世界先進(jìn)

***地區(qū)的世界先進(jìn)半導(dǎo)體（vanguard international semiconductor）是200mm晶圓線上的領(lǐng)先企業(yè)，世界先進(jìn)前身是***工研院為“次微米制程技術(shù)發(fā)展計(jì)劃”而創(chuàng)建的衍生公司，公司于1994年12月成立于***新竹科技園區(qū)，主要股東為臺(tái)積電，公司于1998年在***上市，代碼為5347.TWO，早期公司主要代工邏輯產(chǎn)品，2000年，世界先進(jìn)在臺(tái)積電的協(xié)助下轉(zhuǎn)型為晶圓代工廠家，并不斷收購(gòu)華邦電子、南亞科技等公司晶圓廠房，現(xiàn)在已經(jīng)成長(zhǎng)為全球龍頭企業(yè)，世界先進(jìn)半導(dǎo)體目前擁有三座8英寸晶圓廠，2017年的產(chǎn)能約為19.5萬(wàn)/片。世界先進(jìn)目前持續(xù)研發(fā)的制程技術(shù)包括電源高壓制程（High Voltage）、超高壓（Ultra High Voltage）、BCD(Bipolar CMOS DMOS)制程、分離式元件（Discrete）、邏輯制程（Logic）、混合訊號(hào)制程(Mixed-Signal)、HPA (High Precision Analog) 制程，以及嵌入式記憶體制程（Embedded Memory）等技術(shù)。公司主要業(yè)務(wù)集中于顯示器相關(guān)驅(qū)動(dòng)IC（LCD和LED）、電源管理IC和分離式功率元件，與華虹半導(dǎo)體的業(yè)務(wù)重疊度比較低。

根據(jù)公司季報(bào)顯示，2018年Q1出貨量約為18.3萬(wàn)片/月，環(huán)比17年Q4增長(zhǎng)1.3%，產(chǎn)能負(fù)荷已經(jīng)接近100%， 18年年底公司計(jì)劃產(chǎn)能約為20.5萬(wàn)片/月，以購(gòu)置二手機(jī)器為主，并購(gòu)企業(yè)為輔進(jìn)行有序擴(kuò)張，公司遠(yuǎn)期計(jì)劃將產(chǎn)能擴(kuò)充到22萬(wàn)片/月，公司毛利率低于華虹半導(dǎo)體公司，但差距較小，公司核心客戶為臺(tái)積電，營(yíng)收約占比25%，第二大客戶聯(lián)詠科技有15-20%的營(yíng)收貢獻(xiàn)。

公司根據(jù)制程產(chǎn)品分拆可知，0.5微米產(chǎn)品制程占比為26%，0.35微米產(chǎn)品制程為22%，0.25微米制程為14%，0.18微米及以下產(chǎn)品制程占有率最高，約為38%。按產(chǎn)品應(yīng)用劃分可知，公司主要營(yíng)收為電源管理類型，18年Q1營(yíng)收占比為48%，受物聯(lián)網(wǎng)及電動(dòng)汽車的產(chǎn)能驅(qū)動(dòng)，市場(chǎng)需求規(guī)模有望持續(xù)增長(zhǎng)，為公司核心驅(qū)動(dòng)業(yè)務(wù)，面板驅(qū)動(dòng)IC營(yíng)收占比約為四成，主要下游目標(biāo)客戶分布于東南亞及印度，18年一季度大面板驅(qū)動(dòng)IC營(yíng)收占比為30%，手機(jī)面板占比約為12%，此塊業(yè)務(wù)市場(chǎng)需求較為穩(wěn)定，快速增長(zhǎng)可能性較低。公司其余sensor傳感器業(yè)務(wù)成長(zhǎng)空間較大，包括指紋識(shí)別、CIS等，但目前業(yè)務(wù)占比較小，對(duì)利潤(rùn)提升有限。世界先進(jìn)半導(dǎo)體與大陸企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)業(yè)務(wù)主要涉及電源管理和IGBT、mosfet等分立器件，目前市場(chǎng)規(guī)模營(yíng)收占比較小，公司主要的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手為同為臺(tái)企的聯(lián)華電子。

2.4. 企業(yè)對(duì)比

華虹半導(dǎo)體和中芯國(guó)際作為大陸營(yíng)收規(guī)模排名前兩位的龍頭晶圓代工企業(yè)，我們分析企業(yè)財(cái)務(wù)報(bào)表后，發(fā)現(xiàn)兩者產(chǎn)品在大部分領(lǐng)域的沖突較小，不構(gòu)成直接競(jìng)爭(zhēng)。華虹半導(dǎo)體的核心產(chǎn)出非易失存儲(chǔ)器類，中芯國(guó)際并無(wú)業(yè)務(wù)涉及，其次分立器件模塊，華虹半導(dǎo)體發(fā)展規(guī)模迅速，但中芯國(guó)際也無(wú)相關(guān)產(chǎn)品，***世界先進(jìn)公司是全球8英寸晶圓線的領(lǐng)先者，但是在IGBT和分立器件上投入很少，尤其高端線尚未有明顯競(jìng)爭(zhēng)力，在這塊業(yè)務(wù)上，華虹半導(dǎo)體的局部?jī)?yōu)勢(shì)是比較明顯的。由于模擬芯片涉及范圍廣，廠商較多，在電源管理和模擬器件方面，兩公司業(yè)務(wù)會(huì)有小部分重疊，但電源及模擬器件產(chǎn)品型號(hào)較為復(fù)雜，均非兩公司主營(yíng)業(yè)務(wù)，業(yè)務(wù)重疊可能性較小。兩公司的發(fā)展和戰(zhàn)略方向有區(qū)別，中芯國(guó)際以大量投入追趕先進(jìn)制程為主，華虹半導(dǎo)體更加深耕于細(xì)分產(chǎn)品線，在成熟領(lǐng)域?qū)ふ沂袌?chǎng)良機(jī)。

我們從盈利角度來(lái)看，對(duì)比中芯國(guó)際、臺(tái)積電和世界先進(jìn)可知，華虹的盈利能力僅次于臺(tái)積電，好于8英寸線競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手臺(tái)企世界先進(jìn)，而毛利率與凈利率明顯高于中芯國(guó)際。

我們觀察各公司資本支出能發(fā)現(xiàn)一些特征，華虹半導(dǎo)體的資本性支出與世界先進(jìn)處于同一級(jí)別，略高于世界先進(jìn)是因?yàn)榻晟鲜谐掷m(xù)擴(kuò)大產(chǎn)能的結(jié)果，而兩家企業(yè)遠(yuǎn)遠(yuǎn)不如追求先進(jìn)制程的中芯國(guó)際與臺(tái)積電的投入，體現(xiàn)在8英寸廠資本支出水平更有利于中小型代工企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)，追趕全球先進(jìn)制程的投入金額巨大，更考驗(yàn)公司的綜合實(shí)力及成長(zhǎng)規(guī)模。

我們選取四家晶圓代工廠家毛利及凈利率進(jìn)行對(duì)比：

比較近年數(shù)據(jù)而言，華虹半導(dǎo)體與世界先進(jìn)兩家專注于8英寸晶圓廠為主的代工企業(yè)，盈利能力均高于擁有更先進(jìn)制程的中芯國(guó)際，是否擁有先進(jìn)制程與公司盈利能力并不完全正相關(guān)，抓住客戶定位，找準(zhǔn)核心優(yōu)勢(shì)競(jìng)爭(zhēng)力同樣關(guān)鍵。

3. 景氣度推動(dòng)下的國(guó)內(nèi)族群

3.1. 揚(yáng)杰科技—欣欣向榮的功率半導(dǎo)體競(jìng)爭(zhēng)者

揚(yáng)杰電子科技公司成立于2006年8月，注冊(cè)資本金為4.72億元。公司于2014年1月在A股創(chuàng)業(yè)板上市，股票代碼300373，公司專業(yè)致力于功率半導(dǎo)體及器件制造、集成電路封裝測(cè)試等領(lǐng)域。公司主營(yíng)產(chǎn)品為各類電力電子器件芯片、功率二極管、整流橋、大功率模塊、DFN/QFN產(chǎn)品、SGT MOS及碳化硅SBD、碳化硅JBS等，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、安防、工業(yè)控制、汽車電子等諸多領(lǐng)域。

根據(jù)17年年報(bào)，公司營(yíng)收為14.7億元，同比增長(zhǎng)25%，毛利率為35.6%，凈利率約為18%左右，目前功率器件市場(chǎng)上，公司的營(yíng)收規(guī)模在國(guó)內(nèi)企業(yè)中體量為第二，其中在整流橋細(xì)分領(lǐng)域目前占有率為第一，功率半導(dǎo)體市場(chǎng)一季度通常為市場(chǎng)淡季，年末為銷售旺期，四個(gè)季度收入分布通常為20%、25%、25%和35%。

分立器件作為重要的電子元器件之一，廣泛應(yīng)用在計(jì)算機(jī)、通信、消費(fèi)電子、汽車電子、工控等領(lǐng)域。根據(jù)IC Insights的數(shù)據(jù)顯示，2016年全球分立器件的市場(chǎng)規(guī)模在200億美元左右，其中汽車領(lǐng)域占比約為42%，是最大的應(yīng)用市場(chǎng)。

分立器件按照產(chǎn)品類型來(lái)分，包括半導(dǎo)體二極管、三極管、MOSFET、整流器、以及保護(hù)和濾波器件等。其中二極管、三極管、MOSFET等功率半導(dǎo)體器件是電能轉(zhuǎn)換和控制的核心部件，設(shè)計(jì)成本小，通用性強(qiáng)，應(yīng)用領(lǐng)域廣，發(fā)展空間大。隨著汽車電子、電信通訊等市場(chǎng)的飛速發(fā)展，分立器件有著廣泛的應(yīng)用前景和發(fā)展?jié)摿ΑＰ碌钠骷碚摗⑿碌钠骷Y(jié)構(gòu)將推動(dòng)各種新型分立器件的發(fā)展。

4英寸、6英寸生產(chǎn)線的滿載將產(chǎn)能轉(zhuǎn)換成8英寸線打下基礎(chǔ)。根據(jù)公司年報(bào)顯示，截至 2017 年底，公司4英寸線產(chǎn)能為80萬(wàn)片/月，目前公司6英寸線產(chǎn)能已經(jīng)超過(guò)2萬(wàn)片/月，初步達(dá)到盈虧平衡，公司前五大客戶銷量?jī)H占比10%，顯示下游客戶集中度低，產(chǎn)品銷售廣泛，公司對(duì)下游客戶議價(jià)能力較強(qiáng)，邊際收入不易出現(xiàn)波動(dòng)。

公司堅(jiān)定不移深耕于功率半導(dǎo)體領(lǐng)域，沿著建設(shè)4英寸、6英寸、8英寸晶圓工廠和對(duì)應(yīng)的中高端二極體、MOSFET、IGBT封裝工廠路徑，并行碳化硅基同類晶圓和封裝產(chǎn)線建設(shè)，步步為營(yíng)，有序推進(jìn)。積極規(guī)劃8英寸晶圓建設(shè)，儲(chǔ)備8英寸晶圓、IGBT技術(shù)人才。

半導(dǎo)體器件里主要包括四種類型功率二極管，即：（1）整流二極管，（2）齊納二極管（3）肖特基二極管（SBD）和（4）快恢復(fù)二極管（FRD）。

整流二極管用于校正商用交流適配器（頻率范圍為 50-60Hz，100V，200V）的初級(jí)端電流。肖特基二極管具有大電流低壓的特性，廣泛使用于DC-DC 轉(zhuǎn)換器和 AC 適配器。工作在 200V 以上的AC適配器和逆變器，往往使用第四類二極管FRD。

據(jù)IHS調(diào)研，2016年全球功率MOSFET市場(chǎng)規(guī)模約57.8億美元，同比增長(zhǎng)5.1%，中國(guó)區(qū)功率MOSFET市場(chǎng)規(guī)模約21.1億美元，同比增長(zhǎng)6%。英飛凌是全球龍頭企業(yè)，各細(xì)分行業(yè)均有很高市場(chǎng)占有率，而成功并購(gòu)仙童半導(dǎo)體的安森美公司市場(chǎng)影響力也大幅增長(zhǎng)。

揚(yáng)杰科技公司目前6英寸生產(chǎn)線產(chǎn)品主要對(duì)應(yīng)肖特基二極管和MOSFET，8英寸產(chǎn)品線對(duì)應(yīng)MOSFET和IGBT芯片。我們認(rèn)為，公司MOSFET和IGBT產(chǎn)品未來(lái)市場(chǎng)前景較大，受益于國(guó)產(chǎn)替代化浪潮，公司市場(chǎng)占有率有望進(jìn)一步提升。

3.2. 稀缺模擬芯片設(shè)計(jì)企業(yè)——圣邦股份

圣邦股份（300661）公司是一家專注于高性能、高品質(zhì)模擬集成電路芯片設(shè)計(jì)及銷售的高新技術(shù)企業(yè)。公司目前產(chǎn)品涵蓋信號(hào)鏈和電源管理兩大領(lǐng)域，包括運(yùn)算放大器、比較器、音/視頻放大器、模擬開(kāi)關(guān)、AFE、線性穩(wěn)壓器、DC/DC轉(zhuǎn)換器、OVP、負(fù)載開(kāi)關(guān)、LED驅(qū)動(dòng)器、CPU電源監(jiān)控電路、馬達(dá)驅(qū)動(dòng)、MOSFET驅(qū)動(dòng)及電池管理芯片等。廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、工業(yè)控制、醫(yī)療儀器、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備、人工智能等新興電子產(chǎn)品領(lǐng)域。

模擬集成電路主要是指由電阻、電容、晶體管等組成的模擬電路集成在一起用來(lái)處理連續(xù)函數(shù)形式模擬信號(hào)（如聲音、光線、溫度等）的集成電路。常見(jiàn)的模擬集成電路通常包括各種放大器、模擬開(kāi)關(guān)、接口電路、無(wú)線及射頻 IC、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換芯片、各類電源管理及驅(qū)動(dòng)芯片等。圣邦股份是我國(guó)大陸高性能模擬芯片fabless廠商，從事芯片研發(fā)和銷售，覆蓋信號(hào)鏈和電源管理兩大領(lǐng)域。作為A股稀缺的模擬芯片設(shè)計(jì)公司，產(chǎn)品線齊全，研發(fā)團(tuán)隊(duì)國(guó)內(nèi)領(lǐng)先，在智能手機(jī)和工業(yè)領(lǐng)域占有一定的市場(chǎng)。

公司的核心技術(shù)以及自主研發(fā)的多款產(chǎn)品處于先進(jìn)水平，如靜態(tài)電流300nA的微功耗運(yùn)算放大器、工作電流300nA的超低功耗比較器、輸入失調(diào)電壓典型值3μV的高精度運(yùn)算放大器、六階視頻驅(qū)動(dòng)器、1:500大動(dòng)態(tài)背光LED驅(qū)動(dòng)器等產(chǎn)品。

電源管理類產(chǎn)品增長(zhǎng)亮眼 ，根據(jù)公司2017年年報(bào)顯示，公司業(yè)績(jī)經(jīng)營(yíng)較為穩(wěn)定，實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入5.32億元，同比增長(zhǎng)17.60%；實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)9387萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)約16.33%，公司業(yè)務(wù)主要來(lái)源為電源管理類芯片，受益于8英寸產(chǎn)品的供不應(yīng)求，應(yīng)用市場(chǎng)將進(jìn)一步打開(kāi)。

公司電源管理類產(chǎn)品收入增長(zhǎng)幅度較高，主要原因是電源管理類產(chǎn)品細(xì)分種類多，用途廣泛，發(fā)展空間較大。公司產(chǎn)品主要用于以手機(jī)制造為主的通訊領(lǐng)域，隨著國(guó)內(nèi)手機(jī)市場(chǎng)高速發(fā)展，近年以來(lái)公司電源管理類產(chǎn)品銷量大幅增加。

公司具有“小而美”的競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力，未來(lái)存在較大的成長(zhǎng)空間。公司技術(shù)領(lǐng)先、產(chǎn)品多元、客戶廣泛，具有小而美的競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力。未來(lái)成長(zhǎng)的確定性高，受模擬芯片市場(chǎng)火熱發(fā)展，公司銷售規(guī)模的持續(xù)擴(kuò)大，圣邦股份行業(yè)地位將進(jìn)一步提升，更多產(chǎn)品達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平。

3.3. 半導(dǎo)體設(shè)備龍頭企業(yè)—北方華創(chuàng)

北方華創(chuàng)公司是由北京七星華創(chuàng)電子和北方微電子基地設(shè)備工藝研究中心戰(zhàn)略重組而成，是目前國(guó)內(nèi)集成電路高端工藝半導(dǎo)體設(shè)備的龍頭企業(yè)。北方華創(chuàng)2018年一季度發(fā)布公告稱，2018年1-6月歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)變動(dòng)幅度為100-150%，業(yè)績(jī)變動(dòng)原因?yàn)闉轭A(yù)計(jì)2018年1-6月公司銷售收入較去年同期增長(zhǎng)。按照中值計(jì)算，二季度歸母凈利潤(rùn)1.03億元，同比增長(zhǎng)102%，遠(yuǎn)超過(guò)往業(yè)績(jī)水平。我們預(yù)計(jì)公司全年利潤(rùn)會(huì)大概率超越公司在年報(bào)里給的全年1.73億指引。

由七星電子和北方微電子重組之后的北方華創(chuàng)，戰(zhàn)略規(guī)劃清新，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)明確，構(gòu)建了半導(dǎo)體裝備、真空裝備、新能源鋰電裝備和精密電子元器件四大產(chǎn)業(yè)平臺(tái)。其中半導(dǎo)體設(shè)備和真空設(shè)備作為公司重點(diǎn)發(fā)力對(duì)象，近兩年實(shí)現(xiàn)了營(yíng)收的快速增長(zhǎng)，半導(dǎo)體設(shè)備是今年往后看公司實(shí)現(xiàn)高速增長(zhǎng)的核心推動(dòng)。

國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）發(fā)布的全球晶圓廠預(yù)測(cè)報(bào)告顯示，2019年全球晶圓廠設(shè)備支出將增加5%，連續(xù)四年出現(xiàn)增長(zhǎng)，我國(guó)大陸將是2018、2019年全球晶圓廠設(shè)備增長(zhǎng)的主要推動(dòng)力。據(jù)SEMI預(yù)測(cè)，受我國(guó)政府集成電路政策的大力推進(jìn)，2018年大陸晶圓廠設(shè)備支出同比2017年有望大幅增加57%，2019年增速進(jìn)一步提升至60%。中國(guó)大陸設(shè)備支出金額有望在2019年超越韓國(guó)三星，成為全球最大的設(shè)備支出地區(qū)。

根據(jù)公司17年年報(bào)顯示，公司作為國(guó)家02重大科技專項(xiàng)承擔(dān)單位，承擔(dān)過(guò)多項(xiàng)課題的科研任務(wù)，先后完成了12英寸集成電路制造設(shè)備90nm到28nm多個(gè)節(jié)點(diǎn)的攻關(guān)工作，目前承擔(dān)的14nm制程設(shè)備正在進(jìn)行工藝驗(yàn)證，公司研發(fā)產(chǎn)品用于12英寸晶圓制造的刻蝕機(jī)、PVD、CVD、立式氧化爐、擴(kuò)散爐、清洗機(jī)和氣體質(zhì)量流量控制器等設(shè)備產(chǎn)品已成功實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)業(yè)化，各類8英寸集成電路設(shè)備也全面進(jìn)駐國(guó)內(nèi)主流代工廠和IDM企業(yè)。公司在集成電路裝備領(lǐng)域所取得的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化成果，在國(guó)家芯片國(guó)產(chǎn)化戰(zhàn)略中發(fā)揮了核心骨干的帶頭作用。受益于世界8英寸生產(chǎn)線二手設(shè)備的供不應(yīng)求，加上公司的國(guó)產(chǎn)設(shè)備擁有一定的價(jià)格優(yōu)勢(shì)，北方華創(chuàng)作為龍頭制造商將迎來(lái)進(jìn)一步的發(fā)展機(jī)遇。

我國(guó)當(dāng)前集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展勢(shì)頭迅猛，但常見(jiàn)的芯片生產(chǎn)線運(yùn)作大多集中在8英寸以下，在美國(guó)、日韓及歐洲的集成電路企業(yè)中，8英寸及以下生產(chǎn)線已經(jīng)逐步被12英寸所替代，這從客觀上給我國(guó)集成電路生產(chǎn)線建設(shè)提供了較多二手設(shè)備貨源，二手半導(dǎo)體設(shè)備非常適用發(fā)展中國(guó)家、大學(xué)、研究機(jī)構(gòu)的產(chǎn)品研發(fā)，在我國(guó)市場(chǎng)前景比較廣泛。

考慮到應(yīng)用材料、Lam Research公司的生產(chǎn)周期，我們認(rèn)為在中國(guó)大陸8英寸及以下集成電路設(shè)備市場(chǎng)，在近年內(nèi)仍會(huì)以二手設(shè)備為主流，而北方華創(chuàng)的設(shè)備有機(jī)會(huì)在現(xiàn)階段進(jìn)入國(guó)內(nèi)的8英寸產(chǎn)線。

通過(guò)不斷的研發(fā)和投入，北方華創(chuàng)已經(jīng)在半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域形成全方位布局，中長(zhǎng)期內(nèi)將全面受益于這次半導(dǎo)體投資周期。我們認(rèn)為北方華創(chuàng)正處于早期設(shè)備型企業(yè)享受高估值溢價(jià)階段，同時(shí)新一輪半導(dǎo)體資本開(kāi)支周期帶來(lái)公司業(yè)績(jī)的高速增長(zhǎng)，公司將迎來(lái)估值提升和業(yè)績(jī)高增的戴維斯雙擊。