全球第三大半導(dǎo)體硅晶圓廠環(huán)球晶董事長(zhǎng)徐秀蘭表示，半導(dǎo)體硅晶圓供不應(yīng)求，環(huán)球晶產(chǎn)能到2020年全滿，至少四年看不到價(jià)格反轉(zhuǎn)跡象，且搶貨潮從主流的12寸一路向下延伸至8寸、甚至6寸。

徐秀蘭首度透露，有客戶開始和環(huán)球晶談2021到2025年訂單，且價(jià)格不會(huì)低于2020年的價(jià)位，環(huán)球晶將挑單優(yōu)先供貨，不會(huì)降價(jià)。這意味環(huán)球晶訂單能見度長(zhǎng)達(dá)七年，堪稱目前景氣能見度最佳的電子業(yè)。

硅晶圓是半導(dǎo)體生產(chǎn)最重要的材料，環(huán)球晶客戶涵蓋臺(tái)積電、三星等一線半導(dǎo)體大廠，徐秀蘭釋出產(chǎn)業(yè)正向訊息，市場(chǎng)高度關(guān)注美中貿(mào)易戰(zhàn)對(duì)半導(dǎo)體業(yè)的影響，但產(chǎn)業(yè)實(shí)際需求持續(xù)熱絡(luò)。業(yè)界認(rèn)為，隨著硅晶圓報(bào)價(jià)持續(xù)走升，一線半導(dǎo)體大廠具有優(yōu)先采購(gòu)優(yōu)勢(shì)，受影響不大，但中小型、二線晶圓廠壓力會(huì)較大。

徐秀蘭昨天是在環(huán)球晶股東會(huì)后，受訪時(shí)釋出上述訊息，她并樂觀預(yù)期，環(huán)球晶本季在價(jià)量齊揚(yáng)與新臺(tái)幣回貶等助益下，營(yíng)運(yùn)有信心繳出連十季成長(zhǎng)佳績(jī)。

徐秀蘭分析，造成此波半導(dǎo)體硅晶圓供不應(yīng)求，主要與新產(chǎn)能開出有限、車用等需求持續(xù)增加有關(guān)。

她說，全球半導(dǎo)體硅晶圓主要供應(yīng)商包括信越、勝高、環(huán)球晶、LG和Siltronic等五家，全球市占率總計(jì)達(dá)95%，近期都有增加產(chǎn)能計(jì)畫，但都僅是透過去瓶頸，增產(chǎn)規(guī)模不大。不過，下游客戶需求強(qiáng)勁，且從搶12吋產(chǎn)能，蔓延到8吋，現(xiàn)在連6吋也開始搶，遠(yuǎn)超乎預(yù)期。

徐秀蘭表示，在客戶訂單需求強(qiáng)勁下，環(huán)球晶已逐步拉高合約量比重，她不愿透露合約量對(duì)產(chǎn)能占比。她強(qiáng)調(diào)，因產(chǎn)能滿載，2021年洽談新訂單，環(huán)球晶仍挑單優(yōu)先供貨，不會(huì)降價(jià)，意謂四年內(nèi)，半導(dǎo)體硅晶圓價(jià)格仍看不到反轉(zhuǎn)，產(chǎn)業(yè)在未來十年仍相當(dāng)健康。

徐秀蘭有信心，本季營(yíng)收將優(yōu)于上季，繳出連十季成長(zhǎng)的成績(jī)單，獲利也將比首季好。下半年受惠于漲價(jià)、去瓶頸及與日商合作產(chǎn)出增加等利多推升下，業(yè)績(jī)也將優(yōu)于上半年。

她強(qiáng)調(diào)，環(huán)球晶未來會(huì)把資本支出集中在價(jià)格更高的12吋晶圓產(chǎn)能，8吋則透過合作伙伴擴(kuò)充，6吋則不會(huì)再投入任何資本支出，如果不夠供應(yīng)市場(chǎng)所需，將尊重客戶有其他選擇，也不會(huì)降價(jià)搶市。

斥資132億韓國(guó)建廠

環(huán)球晶董事長(zhǎng)徐秀蘭昨（25）日表示，由于客戶對(duì)12吋半導(dǎo)體硅晶圓需求強(qiáng)勁，考量提出承諾產(chǎn)能、價(jià)格和切入先進(jìn)產(chǎn)品等條件下，環(huán)球晶前往南韓投資設(shè)廠機(jī)率升高，預(yù)料9月敲定相關(guān)細(xì)節(jié)后正式宣布。她強(qiáng)調(diào)，盡管未來各主要供應(yīng)商都會(huì)增產(chǎn)，但半導(dǎo)體硅晶圓產(chǎn)業(yè)未來十年仍是健康局面。

南韓媒體稍早披露，環(huán)球晶計(jì)劃投資4,800億韓元（132億元）在當(dāng)?shù)財(cái)U(kuò)充12吋半導(dǎo)體硅晶圓產(chǎn)能，地點(diǎn)位于南韓天安市，在首爾南方80公里處，未來五年估計(jì)營(yíng)收上看9,000億韓元（逾新臺(tái)幣60億元），預(yù)計(jì)2020年完成。環(huán)球晶決定在南韓擴(kuò)充12吋硅晶圓計(jì)畫，相關(guān)產(chǎn)能主要就近出貨三星、SK海力士等半導(dǎo)體大廠。

環(huán)球晶強(qiáng)調(diào)，相關(guān)投資案仍須評(píng)估相關(guān)投資要件才會(huì)進(jìn)行，會(huì)考慮硅晶圓售價(jià)具合理利潤(rùn)、且獲客戶承諾產(chǎn)能及必須是下世代產(chǎn)品三大原則下，才會(huì)考慮擴(kuò)建。

除了南韓之外，環(huán)球晶目前評(píng)估投資的地點(diǎn)，還包括日本和美國(guó)，須綜合研判才會(huì)做決定，如今南韓已符合這三項(xiàng)要素，才會(huì)讓環(huán)球晶決定前往設(shè)廠。

芯片應(yīng)用領(lǐng)域擴(kuò)大， 半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入高景氣周期確定。 隨著 AI 芯片、 5G芯片、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)等下游的興起，全球半導(dǎo)體行業(yè)重回景氣周期。存儲(chǔ)器行業(yè) 3D NAND 擴(kuò)產(chǎn)， 下游應(yīng)用領(lǐng)域擴(kuò)大，全球晶圓廠擴(kuò)建等因素均使基礎(chǔ)材料硅片面臨供不應(yīng)求的窘境， 硅片價(jià)格持續(xù)上漲。

硅晶圓供不應(yīng)求到進(jìn)入漲價(jià)周期，行業(yè)進(jìn)入量?jī)r(jià)齊升的高景氣度確定

芯片應(yīng)用領(lǐng)域擴(kuò)大， 半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入高景氣周期確定。 隨著 AI 芯片、5G芯片、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)等下游的興起，全球半導(dǎo)體行業(yè)重回景氣周期。存儲(chǔ)器行業(yè) 3D NAND 擴(kuò)產(chǎn)， 下游應(yīng)用領(lǐng)域擴(kuò)大，全球晶圓廠擴(kuò)建等因素均使基礎(chǔ)材料硅片面臨供不應(yīng)求的窘境， 硅片價(jià)格持續(xù)上漲。

硅片擴(kuò)產(chǎn)周期長(zhǎng)，產(chǎn)能供給彈性小。 目前主流半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)的全球寡頭壟斷已經(jīng)形成， 2016 年日本、***、德國(guó)和韓國(guó)資本控制前五大半導(dǎo)體硅片廠商銷量占全球 92%， 且并無大規(guī)模擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃。 然而根據(jù) SUMCO 于 8月公布的最新擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃顯示，平均每 10 萬片月產(chǎn)能對(duì)應(yīng)投資約 24 億元，從興建到投產(chǎn)時(shí)間為 2-3 年， 擴(kuò)產(chǎn)周期產(chǎn)和產(chǎn)能供給彈性弱。 故我們預(yù)計(jì)未來幾年硅片缺貨將是常態(tài)， 且隨著需求不斷增長(zhǎng)，供需缺口將繼續(xù)擴(kuò)大。國(guó)內(nèi)需求缺口大， 投資高峰尚未到來。 而目前國(guó)內(nèi)對(duì)主流 300mm 大硅片的需求量約 50 萬片/月，幾乎完全依賴進(jìn)口； 到 2020 需求量將會(huì)達(dá)到 200萬片/月， 缺口仍有約 170 萬片/月。 這樣一個(gè)供不應(yīng)求并且寡頭壟斷的硅片市場(chǎng)， 突出的供需矛盾將倒逼硅片國(guó)產(chǎn)化。 投建大硅片項(xiàng)目對(duì)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的意義就是上游（原材料端）的自主可控。 目前國(guó)內(nèi)至少已有 9個(gè)硅片項(xiàng)目，合計(jì)投資規(guī)模超 520 億元人民幣，正在規(guī)劃中的 12 寸硅片月產(chǎn)能已經(jīng)達(dá)到 120 萬片， 遠(yuǎn)期看可緩解硅片缺貨的問題。 根據(jù)投資周期和羊群效應(yīng)原理，我們預(yù)計(jì)未來大硅片行業(yè)未來幾年仍將會(huì)有新玩家加入， 投資高峰尚未到來， 半導(dǎo)體行業(yè)和設(shè)備行業(yè)即將進(jìn)入高景氣周期!

半導(dǎo)體硅晶圓今年供不應(yīng)求，持續(xù)漲價(jià)，預(yù)期明年在中國(guó)大陸12英寸廠產(chǎn)能相繼開出后，將缺貨一整年，缺貨已引爆晶圓廠客戶出現(xiàn)提早搶貨動(dòng)作，顯見硅晶圓市況緊俏的程度，明年中國(guó)***地區(qū)相關(guān)個(gè)股如臺(tái)勝科、環(huán)球晶圓，均擁有較多的產(chǎn)能，客戶已搶訂一空。

硅晶圓約僅占晶圓廠生產(chǎn)成本的5~6%，但“巧婦難為無米之炊”，硅晶圓就像煮飯的米一樣，沒有最基本的硅晶圓生產(chǎn)材料，晶圓廠良率再高、客戶訂單最多也沒輒，連向來具有材料議價(jià)主導(dǎo)權(quán)的臺(tái)積電也怕沒貨生產(chǎn)，今年被供應(yīng)商漲價(jià)。

供應(yīng)商漲價(jià)臺(tái)積電不敢吭聲

業(yè)界指出，全球5大供應(yīng)廠商排名依序包括日本信越半導(dǎo)體、日本勝高（SUMCO）、***環(huán)球晶圓、德國(guó)Silitronic、韓國(guó)LG及其它小廠，5大供應(yīng)廠商市占率高達(dá)9成以上。供應(yīng)端到目前為止仍沒有投資建新廠計(jì)劃，都以生產(chǎn)突破瓶頸、增加有限產(chǎn)能為主，供給成長(zhǎng)有限，預(yù)期明年半導(dǎo)體業(yè)持續(xù)成長(zhǎng)，大陸持續(xù)開出12英寸晶圓廠產(chǎn)能，對(duì)硅晶圓需求增多，將帶動(dòng)整體硅晶圓持續(xù)供不應(yīng)求。

根據(jù)研究機(jī)構(gòu)統(tǒng)計(jì)，12英寸硅晶圓需求將持續(xù)成長(zhǎng)到2021年，年復(fù)合成長(zhǎng)率約7.1%，8英寸硅晶圓復(fù)合成長(zhǎng)率約2.1%；業(yè)界指出，去年硅晶圓每平方英寸平均價(jià)格約0.67美元，今年雖漲3到4成之多，價(jià)格仍比2009年的平均1美元為低，這代表價(jià)格還有調(diào)漲空間，有助明年各家供應(yīng)商營(yíng)收與獲利成長(zhǎng)。

環(huán)球晶圓并購(gòu)后產(chǎn)能大增贏家

環(huán)球晶圓今年因并購(gòu)SunEdison帶動(dòng)排名從全球第六大躍居第三大，市占率達(dá)17%，海內(nèi)外廠區(qū)總計(jì)產(chǎn)能增加150%，從3英寸到12英寸產(chǎn)品齊全，月產(chǎn)能涵蓋12英寸硅晶圓達(dá)75萬片、8英寸硅晶圓100萬片、6英寸及以下硅晶圓達(dá)83萬片。

受惠硅晶圓短缺、價(jià)格上漲，環(huán)球晶圓成并購(gòu)后產(chǎn)能大增的贏家，今年以來，營(yíng)收與獲利逐季走高，第三季合并營(yíng)收達(dá)119.78億元（新臺(tái)幣，下同），季增6.9%，凈利達(dá)16.52億元，季增27.8%、年增3.46倍，營(yíng)收與獲利同創(chuàng)歷史新高，每股稅后盈余3.78元。累計(jì)前三季凈利為32.94億元，年增1.97倍，每股稅后盈余8.06元。

環(huán)球晶圓12英寸硅晶圓產(chǎn)能已被客戶搶訂一空，8英寸硅晶圓訂單能見度也已達(dá)2019年上半年，最近更有一個(gè)客戶因?yàn)橐掷m(xù)擴(kuò)產(chǎn)，擔(dān)心拿不到硅晶圓貨源，一口氣與環(huán)球晶圓簽訂三年以上的長(zhǎng)期供貨合約，以確保后續(xù)料源無虞。不過，環(huán)球晶圓近期股價(jià)也上漲超過400元，今年累積漲幅可觀，已有日系外資認(rèn)為，未來硅晶圓銷售與價(jià)格成長(zhǎng)動(dòng)力恐趨緩，目標(biāo)價(jià)調(diào)降至400元，建議投資人逢低再承接。

臺(tái)勝科上半年賺贏去年全年

臺(tái)勝科由臺(tái)日合資，目前股本77.56億元，其中全球第二大硅晶圓廠日商SUMCO持股比占48.3%、臺(tái)塑集團(tuán)持股占29.1%、亞太投資公司持股14%。臺(tái)勝科產(chǎn)能不小，8英寸月產(chǎn)能為32萬片、12英寸月產(chǎn)能是28萬片，面對(duì)市況短缺，臺(tái)勝科目前沒有擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，往后若獲利成長(zhǎng)，才會(huì)考慮擴(kuò)廠。

臺(tái)勝科今年?duì)I收與獲利也是逐季成長(zhǎng)，上半年就已賺贏去年全年，累計(jì)前三季稅后盈余15.31億元，年增2倍，每股稅后盈余1.97元。

設(shè)備國(guó)產(chǎn)化是必然選擇: 需求龐大+核心工藝遭遇國(guó)外技術(shù)封鎖

晶圓廠投資熱潮帶動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)高增長(zhǎng): 以一座投資規(guī)模為 15 億美金的晶圓廠為例， 其中 70%的投資將用于購(gòu)買設(shè)備（約 10 億美金）。

SEMI預(yù)計(jì) 2018 年中國(guó)設(shè)備增速率將達(dá) 49%（ 全球增速最高）， 為 113 億美元。技術(shù)封鎖多年，依靠自主研發(fā)。 目前我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備自制率僅為 14%，且集中于晶圓制造的后道封測(cè)環(huán)節(jié)（技術(shù)難度低）， 關(guān)鍵設(shè)備如光刻機(jī)、刻蝕機(jī)等還有待突破； 硅片制造環(huán)節(jié)的前道長(zhǎng)晶設(shè)備單晶爐（ 8 寸） 已國(guó)產(chǎn)化， 大尺寸長(zhǎng)晶設(shè)備和后道的切磨拋環(huán)節(jié)尚未攻克。 半導(dǎo)體核心設(shè)備在實(shí)際采購(gòu)中面臨國(guó)外企業(yè)的技術(shù)封鎖（瓦圣納協(xié)議）， 國(guó)產(chǎn)化是必然選擇。大基金扶持力度將加快。 國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)基金投資規(guī)模達(dá) 6500 億，在上中下游布局的企業(yè)涵蓋了 IC 設(shè)計(jì)、晶圓制造、芯片封測(cè)等領(lǐng)域， 但對(duì)設(shè)備企業(yè)投資較少，只有少數(shù)幾家例如長(zhǎng)川科技（ 大基金持股比例 7.5%）。我們認(rèn)為，未來大基金等在設(shè)備方面的投資力度和政策扶持會(huì)加快，設(shè)備國(guó)產(chǎn)化是 IC 國(guó)產(chǎn)化的基石與重中之重。 硅片設(shè)備作為生產(chǎn)關(guān)鍵原材料大硅片的核心設(shè)備所在，會(huì)迎來訂單高峰和政策支持的雙重利好。

硅片設(shè)備需求空間大，核心環(huán)節(jié)國(guó)產(chǎn)化已有突破

拉晶、研磨、拋光工藝和質(zhì)量控制是大硅片產(chǎn)品質(zhì)量是否合格的關(guān)鍵。 其中晶體生長(zhǎng)設(shè)備直接決定了后續(xù)硅片的生產(chǎn)效率和質(zhì)量，是硅片生產(chǎn)過程中的重中之重 （占比 25%）。隨著國(guó)家 02 專項(xiàng)對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備廠商進(jìn)行扶持，晶盛機(jī)電等企業(yè)在晶體生產(chǎn)設(shè)備方面已有成果。 雖國(guó)產(chǎn)設(shè)備在技術(shù)上跟世界先進(jìn)水平還有差距，但其具有明顯的價(jià)格和服務(wù)等優(yōu)勢(shì)，隨著國(guó)內(nèi)硅晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)逐步投產(chǎn)，將帶動(dòng)硅片設(shè)備需求提升。 我們預(yù)計(jì)， 從硅片需求供給缺口的角度測(cè)算，到 2020 年國(guó)內(nèi)硅片設(shè)備的需求將達(dá)到 291 億元。