近期半導體硅晶圓類股的股價大多有所回檔修正，法人指出，這大致反映了市場需求有些稍微放緩，導致影響部分品項價格漲幅的情況，加上今年上半年價格已漲不少，所以現在上漲的走勢面臨挑戰，還需要讓市場消化一下既有庫存，不過部分產品的現貨價只是持平，還不至于反轉向下。

除了現貨供應，為確保中長期半導體硅晶圓穩定供貨，許多下游客戶的長約價早已談妥，期間包括每季、每半年或一年約。法人指出，即使部分品項的現貨價漲勢有些松動，長約比重高的業者受到影響仍有限。

第3季價格波動 短期現象非常態

目前硅晶圓業者大多將長約比重視為機密，不輕易對外透露，由于后續的合約價大多仍呈現走揚，所以法人評估，第3季半導體硅晶圓市況稍有波動應當只是短期現象，而業者也才會估計明年硅晶圓價格走勢會維持上漲，甚至延續到更長時間。

這一波半導體硅晶圓的漲勢大致先由12英寸產品發動，然后延續到8英寸以及其他尺寸更小的產品。至于出貨量方面，根據國際半導體產業協會（SEMI）的資料，今年第1季全球硅晶圓出貨面積躍升至3，084百萬平方英寸，是單季歷史新高，不僅季增3.6%，年增幅度也達7.9%。

終端新興應用增加 產能利用率續看升

半導體硅晶圓相關產業迎來暌違多年的榮景，主要是終端既有與新興應用增加，但供給成長卻有限，當產品可在12英寸廠投片，也可利用8英寸廠的產能時，部分未能搶得12英寸產能的業者，就擠到8英寸廠生產，而這情況連帶影響到可用8英寸或6英寸產能的廠商，部分業者因此不得不將產品放到6英寸廠生產。這情況不但拉升各代工廠產能利用率，所需硅晶圓的價格也水漲船高。