2018年4月美國商務部發布對中興通訊出口權限禁令，禁止美國企業在未來7年內向其出售零部件。

事件源于2016年美國商務部由于中興通訊涉嫌違反美國對伊朗的出口管制政策而對中興實行禁運。中興在2017年通過內控整改及更換管理層，最終就美國商務部、司法部及財政部海外資產管理辦公室的制裁調查達成協議，中興支付8.9億美元罰款。同時對中興的7年出口禁運有條件暫緩執行。但2018年美國認定中興通訊在2016年和解談判和2017年考驗期內，向其工業安全局作出虛假陳述。因此決定再度激活七年禁令，禁止美國公司向中興通訊銷售零部件、商品、軟件和技術7年，直到2025年。

對于元器件采購依賴于國外產品的中興來說，當前正處于前進5G轉型的關鍵期，而美國一紙禁令，形成嚴重打擊。而在當下中美貿易戰正酣的背景下，美國對中興的毀滅性打擊，也是對中國政府和產業界推進“中國制造2025”形成戰略威懾，并增加在中美貿易談判中籌碼的舉措。

本文將結合當前中美貿易態勢、中美半導體產業差距等多方角度對該事件的影響做一定分析，然后結合北京市集成電路產業的實際情況，分析當前面臨的形勢和挑戰，并對北京集成電路產業在此背景下的發展做出一定建議。

1

關于中美集成電路產業的差距

集成電路核心產業鏈流程可以簡單描述為：設計公司根據下游戶（系統廠商）的需求用專業的軟件工具設計芯片，然后交給代工廠進行制造，這些芯片制造公司主要的任務就是把設計公司設計好的電路圖移植到硅晶圓制造公司制造好的晶圓上。完成后的晶圓再送往下游的封測廠，由封裝測試廠進行封裝測試，最后將性能良好的芯片產品出售給系統廠商。

因此，根據上述流程，可以把集成電路產業鏈分為主要環節和支撐環節。核心環節包括集成電路設計、制造、封裝測試。而支撐環節為設計所需的專業軟件工具和IP核、制造和封裝測試所需的集成電路專用設備和材料。

在集成電路設計、制造和封裝測試三大產業鏈主要環節中：

——中美在設計方面產業鏈整體差距最大。美國設計產業全球占比達到53%，全球第一，而中國僅為11%。集成電路產品種類繁多，從技術復雜度和應用廣度來看，集成電路主要可以分為高端通用和專用集成電路兩大類。高端通用集成電路的技術復雜度高、標準統一、通用性強，具有量大面廣的特征。它主要包括處理器、存儲器，以及FPGA(現場可編程門陣列)、AD/DA(模數/數模轉換)、GPU等。

目前中國與美國差距較大的領域集中在高端通用集成電路產品方面。例如在處理器領域，美國英特爾為全球最大處理器生產廠商，全球占比超過90%（每年在中國銷售140億美金，中國市場占其總體市場的24%），中國對此領域對美依賴嚴重，尤其是在個人計算機設備領域。在FPGA(現場可編程門陣列)領域，美國占據絕對壟斷地位，全球占比超過90%。中國在該領域對美依賴嚴重，由于此類產品對集成電路產品研發和應用非常重要，若FPGA技術完全被封鎖，對需用FPGA進行研發的高校和科研院所，以及大量使用FPGA的通信、數據中心、人工智能領域企業會產生深度影響。

在AD/DA(模數/數模轉換)領域，美國占據全球優勢地位，占比在70%左右。在高速AD/DA芯片、時鐘芯片、高速signal chain用的開關、高精度的傳感、射頻芯片等領域，部分對中國長期禁運，大部分對中國進口規模極高。目前國內企業在消費級模擬芯片領域已經實現部分中高端產品替代，但在車規級、工業級模擬芯片產品領域，仍高度依賴美國。

在GPU領域，美國占據全球壟斷地位，全球排名第一、第二的英偉達、AMD均來自美國，且對中國進口規模較高。高端通用芯片的缺乏，對我國中國制造2025、國家信息安全、大數據等重大戰略構成掣肘。

——隨著亞洲半導體企業的崛起和美國半導體企業境外投資的快速增加，美國近年在芯片制造能力的建設速度已明顯落后，在制造領域的全球占比僅為13%，而中國為8%，在該領域***為全球第一。

——在集成電路封裝測試領域，中國已經成為世界主要玩家，全球占比達到19.1%，超過美國15%，僅落后于***排到全球第二位。

在集成電路設計工具和IP核、設備和材料三大產業鏈支撐環節中：

——美國由于是集成電路產業的原始創新國家，因此在集成電路設計工具是壟斷地位，全球占比超過95%。IP核領域僅次于日本。在此領域全球任何國家在這個領域都高度依賴美國，中國的全球占比小于3%。

——在集成電路設備領域，美國也處于霸主地位，全球半導體設備五強里面，美國占據三家。全球占比達到56%，而中國僅占全球3%，該環節整體對美依賴度較高。

——在集成電路材料領域，日本全球占比最大，美國在制造芯片用的硅材料方面已經退出全球競爭，但在個別領域仍然處于壟斷地位，例如美國陶氏化學占制造用的拋光材料市場份額高達90%。美國科銳公司在第三代半導體材料（SiC碳化硅、GaN氮化鎵等材料）方面高度壟斷。

總體來看，由于有日本、***等競爭廠商，這個領域中國對美國依賴不大。但在第三代半導體材料領域，美國仍然具備全球領先優勢，中國對美國仍有較高依賴。

2

關于美國對中興禁售事件的一些思考

2.1 中國正在引領新一輪全球化進程，國內集成電路領軍企業也要相應的迅速成長為適應國際競爭規則的企業。

當前，貿易保護主義抬頭，多邊貿易機制建設受阻，在此背景下，中國錨定對外開放大方向，應該更加堅定的鼓勵國內企業積極開展全球化合作拓展海外市場。中國正在引領新一輪全球化進程，這是不容置疑的趨勢，在這個過程中，國內行業領軍公司也在逐步成長為全球型公司，企業競爭從過去單個企業間的競爭上升到全球價值鏈的競爭，面對各國政府監管加強和國際組織的推動，企業強化合規管理已經成為全球化企業新競爭的必備要素。

中興從2016年到今天遭受的兩次禁運，一次是對防范出口管制合規管理的重視程度不夠，缺乏對出口管制合規風險的正確評估和認識。這次是在已經受到美國政府調查的情況下，仍然沒有能夠把握機會堵住合規管理的漏洞，反而采取了不配合的態度，導致公司面對的出口管制合規風險進一步升級，最終導致公司在出口管制方面的合規管理完全失控。這暴露了我國處于行業領先地位的企業在管控合規風險的能力方面仍然滯后，企業合規管理體系出現重大缺陷，對國內企業具有巨大的警示意義。

集成電路行業本身就是一個高度全球化的行業，未來我國集成電路企業會遇到越來越多的需要遵守國際商業規則和保護知識產權的情況，也只有遵守國際化的經濟規則，才能有效地融入到經濟的國際化中，并這一進程中獲得自身的成長與發展。

因此，我國那些處于快速成長期、逐步開展國際業務的集成電路企業應該從這次事件后，加強對合規風險管控、國際商業規則和知識產權保護的重視，有利于我們的企業在國際競爭規則的基礎上進行有效的國際化競爭，同時也有利于這些企業未來可以更有效地參與到國際化競爭規則的制定與維護中，實現真正的國際影響力。

2.2 國內集成電路產業升級和基礎創新的突破，需要一個更加“耐心”的時代。

這次美國對中興禁售事件并不是孤立的，核心原因是中美貿易摩擦的升溫，同時也是對中國政府和產業界推進“中國制造2025”的戰略威懾。中國近年來計劃在半導體、5G、量子通信和人工智能等尖端產業期望占據全球主導地位的雄心引起了美國的警惕，美國政策制定者和立法者擔心失去優勢，因此在推行美國“再工業化”戰略的同時也開始加強對中國的防御和遏制，調查中國可能侵犯美國知識產權的行為，并加強對來自中國的海外交易的審查。

可以看出，當下的國際外部環境迫切需要我們的每一個產業都必須“向上走”，向各產業的高端攀登，占領產業的核心基礎環節和戰略制高點。

但通過這次事件我們卻看到，在中興通訊所處的電子信息行業，雖然總的市場規模中國已經成為全球第一，但在CPU、FPGA、EDA工具等高端芯片領域的進口依存度高達95%以上，核心芯片上的差距導致我們在關鍵環節被“卡脖子”。

此前我國在電子信息產業領域的發展路徑特征是以“開闊地推進”的方式進入具有比較優勢的環節，迅速擴大生產規模。這種情況下企業家追求的是低成本資源、短平快的模仿和優惠政策，但是現在，不斷出現的低水平重復建設、同質化產品和產能過剩表明這種“鋪攤子”式的發展空間已經不適用于當下的高質量發展要求。對于集成電路這種戰略基礎性產業的升級和創新突破，中國需要一個更加耐心，崇尚堅持和專注的時代。這種耐心體現在資本的耐心，更體現在人才的耐心。

然而當下，大部分的資本追求短期回報，精英們都想轉行金融和互聯網，各行各業鮮少有高素質的人才靜下心來專心搞研發，都急功近利的尋求立竿見影的效果，像集成電路這種行業由于投入高、風險大，效益慢，因此成為一個資本和人才都不愿意聚集的行業。這種全社會都顯現出來的浮躁之氣，恰恰正是我們產業升級向高端突破的最大危機。

中興事件后，也許我們更應該打破束縛人才的制度羈絆，特別是在集成電路等核心基礎領域，創新讓高端專業人才發揮作用的體制機制，提供精準高效的人才政策保障和公共服務，激發這些人才創新潛能，才能創造我國在戰略性新興產業聚集人才的新優勢。

2.3 國產集成電路進口替代的推進，需要從機制層面解決產業鏈上下游的合作關系，追“芯”戰需抱團發力，進而形成真正的協同聯動。

自進入21世紀以來，如何以整機應用帶動集成電路產業的發展，以自主芯片開發支撐整機升級，從根本上扭轉我國大部分集成電路市場被發達國家和地區集成電路優勢企業占據的尷尬局面，一直是我國集成電路業界孜孜不怠努力突破的大問題。但迄今為止，似乎我們仍然沒有找到可以真正解決產業鏈上下游有效協同的實施路徑。

美國對中興禁運事件再次暴露了我國集成電路產業供應鏈支撐能力的不足，中興除了數字基帶芯片具備自產能力，通信鏈乃至外圍測量電源電壓的芯片，都見不到國產供應商的身影。一方面是整機廠商被國外芯片供應商“卡脖子”，另一方面，大量國內中小芯片企業鮮少有機會和國內優勢整機系統企業建立合作關系，在于雙方缺乏互相信任的機制和渠道。

信任在供應鏈關系協調中具有十分重要的作用,它是供應鏈關系協調的關鍵組織原則,是供應鏈節點企業相互合作的前提和基礎,是保證供應鏈正常運轉的支柱。因此，解決國產芯片上下游合作的問題，關鍵在于國產供應鏈體系信任機制的建立。

集成電路產品種類眾多，產業鏈復雜度較高，要建立上下游的信任關系和合作機制要切實根據細分領域的特點，不能“一刀切”。在可以市場化實現替代的產品領域，建議政府不要以補貼等產業政策強行推行進口替代，這樣以計劃制度替代市場機制，反而扭曲產品和要素價格，不利于我國的企業真正提升市場化競爭能力。

在投入大，周期長，試錯風險極大的產品領域，政府需要推進企業合作加快自主研發芯片應用力度，可以推動組織和實施若干個“芯片與整機聯動”的國產化專項工程，對參與驗證國產供應鏈的民營整機廠商實施一定的激勵措施，同時在難以通過市場化突破的領域（例如EDA、FPGA等），加大政府采購，以及01,02專項參與企業、央企、地方國企對國產芯片和設備的采購力度，制定和國內中小芯片廠商合作的正向激勵和負向懲罰措施。一定要做到“想用、敢用、試用、甚至某些部分必須用”的心態，從“從低規格用到高規格用”，從“小規模試用到大規模推廣用”，不能“蜻蜓點水”，不能只是“項目推動”。真正的促成產業鏈上下游合作，還是需要“有形的手+無形的手”共同協同，共建價值鏈和生態鏈。

3

當前形勢下對北京集成電路產業的發展建議

北京市歷來重視集成電路產業發展，產業規模和技術水平在全國一直占據著舉足輕重的地位。北京集成電路產業高端人才等創新資源優勢明顯，全國集成電路領域引進的“千人計劃”學者中約1/3集中在北京，中科院與集成電路技術相關的研究所約有50%設立在北京，全國10個集成電路人才培養基地中有4個設在北京。因此，在當前中美貿易摩擦的大背景下，北京應該主動承擔起集成電路基礎創新和高端突破的戰略重任，積極推進集成電路產業自主化、高端化創新發展。

3.1 發揮智力資源優勢，切實加強集成電路“引才新政”的實施與推進

實現集成電路產業國產化替代，人才是核心要素。當前集成電路產業已成為北京明確鼓勵的發展方向，而北京集成電路高端人才在國家產業發展熱潮中正面臨外地的強有力爭奪，北京市的人才政策針對性不夠，我們的創新創業人才儲備正在向外流失。

建議在《北京市引進人才管理辦法(試行)》的基礎上，對集成電路領域的高素質緊缺人才實施專項激勵政策，并盡快出來具體實施細則，為北京集成電路產業向高質量發展升級提供高效而長久的動能。

特別建議從北京市曾經實施過的集成電路領域雙高人才所得稅獎勵政策入手，可以根據當前的產業發展形勢及集成電路產業特點對目前雙高人才的衡量標準以及獎勵辦法做出適當調整，繼續執行這項政策，做到以人為本，以符合集成電路產業特點的專業人才政策手段突破制度約束，積極吸納和集聚集成電路高端人才資源，通過“好的政策”實現集成電路人才“用得好”、“留得住”。

3.2 堅持戰略推動和市場化兼具的原則，全面建立健全國產集成電路產業鏈上下游協同聯動的產業合作機制。

中興禁運事件的一個警示是，國產整機和系統廠商對國產芯片和上游供應鏈廠商的支持力度和信任程度都不夠，導致國產供應鏈的規模和影響力一直非常有限，不利于上游的技術升級，更不利于整體產業的自主可控，隨時又被“卡脖子”的風險。

產業鏈上下游的聯動合作，需要良好的合作機制來推進，北京具備完整的電子信息產業鏈基礎，并且都是具備一定規模和技術實力的企業，具備開展產業合作機制探索的基礎，應大力推進。尤其在集成電路設備領域，推動設立行業激勵機制和政策，積極響應《關于促進首臺(套)重大技術裝備示范應用的意見》政策精神，推進北京市相關配套政策（首臺套政策、提高設備（產品）國產化率雙補政策等）的制定和發布，真正提升我國集成電路產業上游基礎領域與全產業的聯動合作。

3.3 圍繞國家戰略意圖，加大企業國際化經營政策扶持。

當前，中國集成電路企業開展海外合作，面臨的外部環境異常復雜，不確定性風險顯著提升。因此在國家推進全球化的戰略意圖下，建議政府首先對北京集成電路產業基金收購進來的優質企業和項目明確落地規劃，加快推進落地進程，幫助其加強和國內市場的積極合作。同時加大對現有核心企業（包括上市企業和獨角獸企業）在國際化經營、知識產權、對外投資、海外并購等多個領域進行一定的引導和政府扶持，幫助企業更好的實現全球化戰略。