5G改變格局，揭秘紫光展銳5G芯片進展兩年后切入中高端

隨著5G NR（新空口）標(biāo)準(zhǔn)的凍結(jié)，5G正在加速走向商用，5G也成為新一輪的行業(yè)焦點與產(chǎn)業(yè)機遇。作為全球前三的手機芯片設(shè)計公司，紫光展銳在經(jīng)過2G、3G及4G時代的積累后，每年芯片出貨已超7億顆，面對即將到來的5G，紫光展銳一方面在穩(wěn)固低端市場，另一方面全面進擊5G，以期成為全球數(shù)一數(shù)二的芯片設(shè)計公司。

想要成為全球數(shù)一數(shù)二的芯片設(shè)計公司，紫光展銳除了夯實低端市場，以后必定要進軍中、高端的芯片市場，5G將是一個絕佳的機會。紫光展銳CEO曾學(xué)忠表示，紫光展銳會牢牢地抓住5G，這是今后完成"并道超車"、抑或"直道超車"對手的一個非常關(guān)鍵的機會。

那么從今年6月份5G NR標(biāo)準(zhǔn)凍結(jié)到明年9月份5G終端上市，留給手機芯片設(shè)計公司的時間已經(jīng)非常緊張，紫光展銳5G芯片又將如何具體規(guī)劃？紫光展銳首席運營官王靖明在IMT-2020(5G)峰會上接受集微網(wǎng)采訪時表示，紫光展銳正緊跟5G標(biāo)準(zhǔn)，在全部打通5G互聯(lián)互通測試后，將快速開始5G芯片流片，確保支持第一波5G手機上市。

紫光展銳首席運營官王靖明

最晚今年四季度5G芯片開始流片

標(biāo)準(zhǔn)是所有5G工作的基礎(chǔ)，現(xiàn)在5G的NSA(非獨立組網(wǎng))和SA（獨立組網(wǎng)）標(biāo)準(zhǔn)都正式凍結(jié)。其中，NSA部分去年12月份凍結(jié)，SA部分則在數(shù)日前凍結(jié)，這兩部分標(biāo)準(zhǔn)的確立，意味著運營商5G網(wǎng)絡(luò)部署，既有選擇過渡性的NSA方案，也有一步到位直接部署SA方案可以得到滿足。

與此同時，涉及的5G芯片就可以快速步入標(biāo)準(zhǔn)流程，快速推動5G手機的研發(fā)設(shè)計。紫光展銳首席運營官王靖明表示，標(biāo)準(zhǔn)一旦正式發(fā)布以后，馬上就會迎來商業(yè)化，這個節(jié)奏是非常快的，紫光展銳已經(jīng)為NSA和SA架構(gòu)選擇做好準(zhǔn)備。而要想跟得上這個節(jié)奏，必須要緊密跟蹤標(biāo)準(zhǔn)里面的所有內(nèi)容。其中，一個是跟蹤3GPP的標(biāo)準(zhǔn)組織，另一個就是跟蹤運營商，同時還要跟系統(tǒng)設(shè)備商、儀表商之間展開互聯(lián)互通的測試。

王靖明表示，紫光展銳在跟蹤標(biāo)準(zhǔn)的過程中還有專門的研發(fā)工作組，專門跟蹤標(biāo)準(zhǔn)的演進，在專利方面做更多的布局，“我們在這上面是非常激進的，而且我們現(xiàn)在在5G方面已經(jīng)有相當(dāng)數(shù)量的專利。”

而基于5G NR標(biāo)準(zhǔn)的凍結(jié)，紫光展銳在通過互聯(lián)互通測試后正快速展開5G芯片商業(yè)化進程，以確保明年9月份能支持第一波5G手機上市。

王靖明透露，在時間周期上會有兩個關(guān)鍵節(jié)點，一個是按規(guī)劃明年9月份要有5G終端商用，另一個是2019年2月底的巴塞羅那展，中國移動要求各個設(shè)備商能夠拿出5G樣機來。

而這對于芯片廠商來說，時間要求就會非常高。王靖明稱，一般來說芯片流片至少得三個月，流片回來以后開始調(diào)試，至少得兩個月后才能拿給客戶。所以說從2019年巴塞羅那展往前推五個月，最晚就必須要在今年第四季度開始芯片流片，而紫光展銳在按照這個時間節(jié)點往前走。

5G芯片或?qū)⒉捎?4nm及以下先進工藝制程

事實上，5G芯片要實現(xiàn)更高的速率和性能，芯片設(shè)計更為復(fù)雜，成本和功耗也會同步提升。王靖明也表示，5G芯片跟以往最大的不同，就在于5G的復(fù)雜度比以前提升了一個數(shù)量級。第一代5G芯片，不管是在成本還是在功耗上面，都比目前的4G芯片要高。

“這也決定了如果是相對來說落后的工藝，比如說28納米，是注定了絕對無法做5G芯片。” 王靖明稱，甚至于現(xiàn)在的14nm、16nm的工藝節(jié)點，也很難支撐實現(xiàn)5G芯片的研發(fā)設(shè)計。隨著5G芯片工藝要求提高了以后，流片的難度也會大大提高。

當(dāng)然并不是14、16nm節(jié)點就一定不能進行5G芯片的研發(fā)設(shè)計，因為5G的射頻組合會比以前4G組合種類要多很多，整體集成度也更為復(fù)雜，一旦使用低工藝制程，那么5G芯片功耗就會很高，面積還很大。

所以5G芯片設(shè)計也將會和4G芯片設(shè)計一樣，在實現(xiàn)第一代5G芯片商用之后，會把一些不確定的功能確定，減少靈活性，把成本和功耗都會做下來，但這還是需要點時間。

而在芯片工藝技術(shù)上，紫光展銳已經(jīng)擁有全球領(lǐng)先的芯片設(shè)計工藝技術(shù)，現(xiàn)階段已量產(chǎn)16/14nm工藝芯片產(chǎn)品，并積極開展12/7nm工藝芯片研發(fā)，預(yù)計到明年的主流將會是12nm，而到了后年將會是7nm。

5G改變格局，2021年切入中高端

長期以來，紫光展銳都堅定認(rèn)為核心技術(shù)一定要靠自主研發(fā)，這從過去2G、3G、4G時代的成果就可以顯現(xiàn)。隨著當(dāng)前國際局勢的變化和商業(yè)形態(tài)的變化，5G時代展銳將更加注重自主創(chuàng)新，以Modem為例，過去展銳研發(fā)設(shè)計的2G、3G、4G Modem其實都有不錯的表現(xiàn)，目前展銳已集結(jié)數(shù)百位的工程師團隊自主研發(fā)5G Modem。

據(jù)悉，紫光展銳已經(jīng)與系統(tǒng)供應(yīng)商通過大部分測試用例；就5G互聯(lián)互通測試（IoDT）與所有系統(tǒng)供應(yīng)商和測試設(shè)備供應(yīng)商展開合作，使行業(yè)更加成熟。按照紫光展銳規(guī)劃，2019年全面啟動5G商業(yè)化，單芯片將支持2/3/4/5G，完全支持NSA和SA標(biāo)準(zhǔn)。

王靖明表示，5G是未來的基礎(chǔ)，紫光展銳將會處在5G終端芯片供應(yīng)商第一梯隊，提供面向主流市場的5G解決方案，讓所有消費者受益。同時，我們也希望能夠支持各種各樣的5G產(chǎn)品形態(tài)，當(dāng)然最重要的是手機，手機的出貨量最大，帶動效應(yīng)也非常明顯。

按以往3G、4G手機商用慣例，第一波5G手機出貨量將會由運營商來撬動，運營商通過集采帶動作用，快速撬動市場；另外其他手機品牌本身也對市場有一定的預(yù)期。根據(jù)Counterpoint預(yù)測，到2019年全球5G手機出貨量達到8600萬部，2020年全球5G手機出貨量達到3.69億部，2021年全球5G手機出貨量達到10.82億部。

通過數(shù)據(jù)可以預(yù)見，5G手機在明年下半年開始出貨后，2020年成倍數(shù)快速增長，2021年開始迎來爆發(fā)期，那也將成為紫光展銳切入中高端的機會。王靖明稱，未來的商務(wù)人士對5G手機的訴求是什么，其實仍在一個磨合過程，也許時間到2020年就出現(xiàn)了，到那個時間點紫光展銳5G芯片走中高端的路線就會很清晰。

曾學(xué)忠曾給紫光展銳確立了基本策略：第一叫做夯實低端，因為這是紫光展銳傳統(tǒng)的市場區(qū)間；第二叫做穩(wěn)步進入中端，所以紫光展銳肯定不是僅限于低端，同時也有打入中端的訴求；第三叫做5G改變格局。

王靖明認(rèn)為，改變格局的意思就是說我們不會只做低端，要開發(fā)利用新一代的5G技術(shù)，所以需要進入一個更好的良性循環(huán)，我們一定要在中高端有所建樹。隨著5G手機明年下半年開始商用，2021年5G手機將進入爆發(fā)期，屆時躋身手機芯片第一梯隊的紫光展銳也將開始進入中高端的良性循環(huán)。