信息時(shí)代，大概沒有人可以離開網(wǎng)絡(luò)。從2G、3G到4G，不算漫長(zhǎng)的時(shí)間記錄了一代人的成長(zhǎng)。如今5G也來了，普通用戶也許覺得，不就是網(wǎng)速快了？其實(shí)不然，今天小編就帶大家走進(jìn)5G，看看與其他網(wǎng)絡(luò)的區(qū)別到底在哪里，以及如今研制5G芯片的巨頭中，誰更具有優(yōu)勢(shì)？

5G與3G、4G的區(qū)別在哪里？

隨著社會(huì)和科技的發(fā)展，有沒有發(fā)現(xiàn)是越來越離不開手機(jī)了？即時(shí)通訊、移動(dòng)支付這是兩個(gè)最頻繁使用到的地方，這些的操作都需要在有網(wǎng)絡(luò)的情況下，在手機(jī)沒網(wǎng)的情況下會(huì)不會(huì)感覺整個(gè)人都不好了？

一：更廣泛的應(yīng)用范圍

3G技術(shù)以“人對(duì)人”為主，4G技術(shù)以“人對(duì)信息”為主，而將要到來的5G將會(huì)做到“人對(duì)萬物”乃至于成為一個(gè)普及、低時(shí)延和適應(yīng)性的平臺(tái)，以滿足未來的需求！

二：前所未有的速度

5G將比4G快10到100倍！大家可以想象一下，以現(xiàn)在4G網(wǎng)絡(luò)的速度再快100倍會(huì)是怎樣的場(chǎng)景：或許一瞬將就可以將王者榮耀下載好吧~

更快的速度也將會(huì)提升網(wǎng)絡(luò)的容量，可以容納更多的用戶在同一時(shí)間登錄網(wǎng)絡(luò)。也許不久的將來，大家都可以在地鐵上流暢地觀看視頻也說不定哦

三：更低的網(wǎng)絡(luò)費(fèi)用

在2G、3G時(shí)代，30M流量夠用好久，到了4G時(shí)代，由于更高的速率和各種APP的興起，人們對(duì)流量的需求呈幾何級(jí)增長(zhǎng)。但單位流量費(fèi)用的大幅降低導(dǎo)致了用戶的總流量支出費(fèi)用并沒有增長(zhǎng)過多！

在5G的世界中誰將稱霸？

從2017年底至今，芯片廠商紛紛搶跑5G芯片，高通、英特爾、華為、聯(lián)發(fā)科已經(jīng)發(fā)布了3GPP標(biāo)準(zhǔn)的5G基帶芯片，預(yù)計(jì)搭載這些芯片的終端將在2019年面世。其中，終端包括華為、OPPO、vivo、小米等品牌的5G手機(jī)，以及PC、商用設(shè)備等。

但是，調(diào)制解調(diào)器的逐步出爐并不意味著5G圖景已經(jīng)完全實(shí)現(xiàn)，英特爾院士兼英特爾無線技術(shù)與標(biāo)準(zhǔn)首席技術(shù)專家吳耕表示：“實(shí)際上現(xiàn)在5G只是新一代技術(shù)整體水平提升的一個(gè)起點(diǎn)，而不是一個(gè)終點(diǎn)。”

5G基帶芯片“比武”

5G通訊的主要場(chǎng)景依然是手機(jī)，雖然IoT物聯(lián)網(wǎng)的規(guī)劃遠(yuǎn)景非常龐大，也值得期待，但真正首先落地的大規(guī)模應(yīng)用肯定是手機(jī)終端。其中，芯片是智能手機(jī)終端的關(guān)鍵。

手機(jī)芯片在全球的格局非常明朗，目前美國(guó)在處理器等核心芯片上處于無可撼動(dòng)的地位，代表企業(yè)有高通、英特爾、蘋果。韓國(guó)在存儲(chǔ)方面獨(dú)樹一幟，擁有強(qiáng)大的市場(chǎng)份額，比如三星，海力士。

現(xiàn)在大陸在處理器方面也有所建樹，比如華為的海思麒麟系列；在基帶芯片方面展訊市場(chǎng)份額也處于世界前五。但綜合射頻芯片、存儲(chǔ)芯片、核心處理器，基帶芯片等，大陸的技術(shù)水平依然處在世界三流開外。

手機(jī)內(nèi)的芯片，主要包括存儲(chǔ)芯片和各類處理器，其中處理器又主要包括射頻芯片、基帶調(diào)制解調(diào)器和核心應(yīng)用處理器。

不過，目前英特爾、高通、華為、聯(lián)發(fā)科四大巨頭發(fā)布的5G芯片均為基帶芯片。2017年10月高通發(fā)布了第一款支持28GHz毫米波的5G調(diào)制解調(diào)器驍龍X50，只支持28GHz毫米波。

隨后11月，英特爾也發(fā)布了其第一款5G調(diào)制解調(diào)器XMM8060，該調(diào)制解調(diào)器不僅支持28GHz毫米波，也支持sub-6GHz低頻波段；華為在2018年2月發(fā)布了巴龍5G01和基于該芯片的首款3GPP標(biāo)準(zhǔn)5G商用終端CPE，巴龍5G01和英特爾芯片一樣支持Sub-6GHz和毫米波。

技術(shù)難點(diǎn)仍在

但是，在芯片量產(chǎn)的過程中，還存在不少難題。5G芯片量產(chǎn)的關(guān)鍵技術(shù)難點(diǎn)主要有五個(gè)方面，第一是必須向下相容3G/4G；第二是頻譜支援的廣泛程度；第三是毫米波技術(shù)的掌握度是否夠高；第四是5G基帶芯片內(nèi)建的DSP能力是否足以支持更為龐大的資料量運(yùn)算；第五是芯片本身的尺寸、功耗表現(xiàn)。

英特爾中國(guó)區(qū)通信技術(shù)政策和標(biāo)準(zhǔn)總監(jiān)鄒寧說：5G的標(biāo)準(zhǔn)非常復(fù)雜，現(xiàn)在有很多模，以前都已經(jīng)有6模了，再加上5GNR是7模，芯片設(shè)計(jì)復(fù)雜度會(huì)很高，這是一個(gè)很大的挑戰(zhàn)。

此外，吳耕補(bǔ)充道：“還有載波聚合，它總體的數(shù)目龐大，我們無線前端的都需要排列組合，要支持所有的可能。”

那么，在激烈的商用沖刺階段，哪家廠商會(huì)勝出？有專家分析道：“華為在5G芯片領(lǐng)域已經(jīng)推出CPE版本，但是在移動(dòng)芯片方面，仍然是落后于高通和英特爾。

然而，由于華為在3GPP領(lǐng)域擁有相當(dāng)程度的話語權(quán)，5G標(biāo)準(zhǔn)制定的態(tài)度也相當(dāng)積極，即使現(xiàn)在在5G移動(dòng)芯片領(lǐng)域落后，但我們認(rèn)為，2019年至2020年期間，華為應(yīng)有機(jī)會(huì)趕上英特爾和高通的腳步。

至于英特爾，其在4GLTE芯片就已經(jīng)有打入蘋果供應(yīng)鏈的經(jīng)驗(yàn)，加上筆記本廠商也有意向搭載5G芯片，英特爾可以借助在筆記本行業(yè)的優(yōu)勢(shì)進(jìn)行卡位。

而高通除了5G基帶芯片已有方案外，在模擬前端，如天線、放大器與濾波器等方案，也有相當(dāng)完整的布局，所以高通再進(jìn)一步推出5G移動(dòng)產(chǎn)品的模組方案，短期內(nèi)沒有競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。”

同時(shí)，他也表示：“考慮到終端系統(tǒng)的OEM和ODM廠商可能也不愿意一味被單一供應(yīng)商所局限，因此高通雖然會(huì)位居首要供應(yīng)商的角色，但英特爾等其他競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手在5G市場(chǎng)仍有不少機(jī)會(huì)。”