英特爾近日宣布計(jì)劃收購(gòu)小型芯片制造商eASIC，這是英特爾繼2015年以167億美元收購(gòu)Altera之后在FPGA領(lǐng)域的又一次布局。受到英偉達(dá)GPU的壓制，英特爾一直希望把傳統(tǒng)CPU處理器和FPGA集成至同一塊芯片，從而帶來(lái)更強(qiáng)大的計(jì)算性能。

按照此前英特爾的估計(jì)，相對(duì)于傳統(tǒng)的處理器和FPGA分立器件，新的一體化芯片將帶來(lái)30%至50%的性能提升，而最終的性能提升將達(dá)到2到3倍。這樣的計(jì)算性能對(duì)于人臉識(shí)別、自動(dòng)駕駛等視覺(jué)計(jì)算任務(wù)很重要。

同時(shí)，在目前自動(dòng)駕駛?cè)蕴幱谠缙陔A段的大背景下，通過(guò)低功耗、低成本的可編程邏輯器件去快速開(kāi)發(fā)新功能也是眾多ADAS及自動(dòng)駕駛公司的選擇項(xiàng)之一。畢竟，英偉達(dá)的高性能芯片價(jià)格仍然居高不下。

eASIC經(jīng)營(yíng)狀況并不容樂(lè)觀，2016年全年?duì)I收為4550.7萬(wàn)美元，凈虧損642萬(wàn)美元；2017年1-6月?tīng)I(yíng)收1714萬(wàn)美元，營(yíng)收似乎有所下滑，但是凈利潤(rùn)虧損卻進(jìn)一步擴(kuò)大到了708.6萬(wàn)美元。

但收購(gòu)eASIC則被認(rèn)為是英特爾進(jìn)一步加碼半定制芯片領(lǐng)域的重大布局。

ASIC芯片的計(jì)算能力和計(jì)算效率都直接根據(jù)特定的算法的需要進(jìn)行定制的，所以其可以實(shí)現(xiàn)體積小、功耗低、高可靠性、保密性強(qiáng)、計(jì)算性能高、計(jì)算效率高、成本低等優(yōu)勢(shì)。

eASIC公司則試圖在標(biāo)準(zhǔn)單元ASIC和FPGA之外中找到另外一條定做芯片的途徑。所以eASIC推出了半成品的結(jié)構(gòu)化ASIC。

這樣的策略，同樣是另一家全球FPGA領(lǐng)域巨頭賽靈思的布局思路。

2018年1月29日，現(xiàn)年57歲的Victor Peng成為賽靈思?xì)v史上第四任CEO。這位過(guò)去數(shù)十年的職業(yè)生涯正好橫跨了CPU、GPU和FPGA這三種不同形態(tài)的處理器產(chǎn)品的CEO，帶給賽靈思新的思考：超越FPGA的局限。

根據(jù)Peng的規(guī)劃，賽靈思推出了高度靈活且自適應(yīng)的全新處理器及平臺(tái)產(chǎn)品系列，為用戶從端點(diǎn)到邊緣再到云端多種不同技術(shù)的快速創(chuàng)新提供支持。

這款名為ACAP的高度集成多核異構(gòu)計(jì)算平臺(tái)，能針對(duì)各種應(yīng)用與工作負(fù)載的需求，從硬件層進(jìn)行更改變化。在可編程芯片上全面集成了SoC，是賽靈思的“變陣”。

ACAP的核心是新一代的FPGA架構(gòu)，結(jié)合了分布式存儲(chǔ)器與硬件可編程的DSP模塊、一個(gè)多核SoC以及一個(gè)或多個(gè)軟件可編程且同時(shí)又具備硬件靈活應(yīng)變性的計(jì)算引擎，并全部通過(guò)片上網(wǎng)絡(luò)(NoC)實(shí)現(xiàn)互連。

ACAP適用于加速?gòu)V泛的應(yīng)用，其中包括視頻轉(zhuǎn)碼、數(shù)據(jù)庫(kù)、數(shù)據(jù)壓縮、搜索、AI推斷、基因組學(xué)、機(jī)器視覺(jué)、計(jì)算存儲(chǔ)及網(wǎng)絡(luò)加速等。

軟硬件開(kāi)發(fā)人員將能夠針對(duì)端點(diǎn)、邊緣及云應(yīng)用設(shè)計(jì)基于ACAP的產(chǎn)品。首款A(yù)CAP產(chǎn)品系列，將是采用臺(tái)積電7納米工藝技術(shù)開(kāi)發(fā)的代號(hào)為“Everest(珠穆朗瑪峰)”的產(chǎn)品系列，該產(chǎn)品將于今年年底實(shí)現(xiàn)流片。

當(dāng)然，類似此前英特爾收購(gòu)汽車視覺(jué)領(lǐng)域的Mobileye，賽靈思也需要找到更多的細(xì)分領(lǐng)域“橋頭堡”。

今天，賽靈思公司宣布已經(jīng)完成對(duì)深鑒科技的收購(gòu)。從2017年開(kāi)始，賽靈思就已經(jīng)成為了深鑒科技的主要投資者之一。自2016年成立以來(lái)，深鑒科技就一直基于賽靈思的技術(shù)平臺(tái)開(kāi)發(fā)機(jī)器學(xué)習(xí)解決方案。

除了在人臉識(shí)別、語(yǔ)音識(shí)別等AI領(lǐng)域的市場(chǎng)布局，今年6月份，深鑒科技宣布進(jìn)軍自動(dòng)駕駛市場(chǎng)，自主研發(fā)的ADAS輔助駕駛系統(tǒng)—DPhiAuto，目前已獲得日本與歐洲一線車企廠商和Tier 1的訂單，即將實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

深鑒科技創(chuàng)始人兼CEO姚頌此前表示，“我覺(jué)得人工智能行業(yè)從今年下半年開(kāi)始，可能大家對(duì)于新技術(shù)的追求熱度會(huì)逐漸的降低，對(duì)產(chǎn)品在實(shí)際應(yīng)用的落地會(huì)更加的關(guān)注。”

按照賽靈思的說(shuō)法，公司已在汽車視覺(jué)處理市場(chǎng)占有率排名第二，僅次于Mobileye。盡管目前市占率第一Mobileye和賽靈思之間存在著巨大差距。

在談到ACAP與英偉達(dá)、英特爾的競(jìng)爭(zhēng)時(shí)，Victor Peng表示，“我們不打算做比英特爾CPU更好的CPU，也不打算做比英偉達(dá)GPU更好的GPU。”

過(guò)去幾年，將FPGA用于AI加速（深度學(xué)習(xí)）成為很多企業(yè)的選擇之一，因此，賽靈思在此基礎(chǔ)上開(kāi)發(fā)更專用的架構(gòu)可利用其DSP與平行架構(gòu)，提供極其適合神經(jīng)網(wǎng)路加速的運(yùn)算能力。

而成本和功耗，被認(rèn)為是其最大的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。而FPGA的靈活適應(yīng)性，能持續(xù)配合汽車自動(dòng)駕駛功能的不斷變化而隨之調(diào)整。

要知道，賽靈思在國(guó)內(nèi)還有一家汽車ADAS領(lǐng)域的合作伙伴—MINIEYE，其也于今年初推出了搭載賽靈思FPGA的前裝ADAS產(chǎn)品X1。目前該款產(chǎn)品已經(jīng)進(jìn)入多家車廠、Tier1的供應(yīng)商體系，今年將于量產(chǎn)車型上搭載。

MINIEYE表示，選用FPGA芯片是因?yàn)槠渚哂懈哂?jì)算性能，更適合深度學(xué)習(xí)；同時(shí)也是車規(guī)級(jí)已量產(chǎn)的芯片，研發(fā)更加成熟，成本具有競(jìng)爭(zhēng)力，功耗也能大幅降低，實(shí)現(xiàn)了性能、成本、功耗的最佳平衡。

另一家國(guó)內(nèi)自動(dòng)駕駛初創(chuàng)公司環(huán)宇智行，近日也透露，在現(xiàn)有已經(jīng)發(fā)布的基于英偉達(dá)芯片的L4級(jí)別自動(dòng)駕駛域控制器的基礎(chǔ)上，下一代產(chǎn)品準(zhǔn)備使用賽靈思的新一代FPGA做的控制器版本，在計(jì)算能力相同的情況下，功耗只有英偉達(dá)的一半。

一路向L4級(jí)自動(dòng)駕駛狂奔的英偉達(dá)，在身后留給了英特爾和賽靈思在ADSA及L3級(jí)自動(dòng)駕駛的市場(chǎng)份額爭(zhēng)奪空間。盡管，在具體的市場(chǎng)份額數(shù)字上，賽靈思目前還處于相對(duì)落后位置。

當(dāng)然，還有兩家公司也是強(qiáng)有力的競(jìng)爭(zhēng)者：加速推進(jìn)面向ADAS和自動(dòng)駕駛汽車的車輛視覺(jué)平臺(tái)（基于S32V 汽車視覺(jué)處理器）的NXP，和主攻C-V2X芯片的高通。

諸如人工智能、機(jī)器學(xué)習(xí)和自動(dòng)駕駛這樣的未來(lái)趨勢(shì)將在芯片制造領(lǐng)域產(chǎn)生新的贏家和輸家。“現(xiàn)在才剛剛開(kāi)始上半場(chǎng)的比賽，那些大玩家可能會(huì)變得更大。”一位業(yè)內(nèi)人士表示。

而且行業(yè)的增速可能是翻倍的，以英偉達(dá)為例，去年來(lái)自人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)的市場(chǎng)營(yíng)收達(dá)到30億美金，而三年前（2014年）這個(gè)數(shù)字還微乎其微。

然而，接下來(lái)行業(yè)的變數(shù)在于芯片制造成本上升、產(chǎn)能受限等因素，可能會(huì)給小型芯片制造商帶來(lái)壓力。

過(guò)去幾年，汽車內(nèi)部的半導(dǎo)體元件日益增加，隨著ADAS的加入，汽車芯片使用量在激增。

同時(shí)，與其他市場(chǎng)應(yīng)用相比，汽車對(duì)芯片的要求更為嚴(yán)格。目前，半導(dǎo)體行業(yè)對(duì)擴(kuò)大芯片產(chǎn)能仍持謹(jǐn)慎態(tài)度，預(yù)計(jì)未來(lái)兩年分配給汽車行業(yè)的產(chǎn)能不會(huì)有較大幅度增長(zhǎng)，因此可能出現(xiàn)供不應(yīng)求的局面。

與此同時(shí)，汽車客戶希望能夠確定芯片的潛在故障率。這就需要代工廠使用更多的檢查、測(cè)試和模擬，所有這些都需要時(shí)間并增加工藝的成本。