晶圓代工廠世界先進(jìn)受惠面板驅(qū)動(dòng)IC、電源管理芯片及指紋識(shí)別IC等客戶(hù)投片量大增，現(xiàn)階段產(chǎn)能持續(xù)供不應(yīng)求，業(yè)界傳出8英寸晶圓代工平均售價(jià)（ASP）上調(diào)5%至10%，并開(kāi)始篩選訂單，優(yōu)先生產(chǎn)高毛利產(chǎn)品，助攻世界本季營(yíng)收再寫(xiě)新高之余，毛利率同步看俏。

除了各產(chǎn)品線投片量增加之外，由于過(guò)去全球8英寸晶圓代工產(chǎn)能不再擴(kuò)充，并轉(zhuǎn)向12英寸發(fā)展，但電源管理IC、面板驅(qū)動(dòng)IC等產(chǎn)品，在光罩費(fèi)用及晶體管本身物理特性需求下，仍以8英寸晶圓生產(chǎn)最符合成本經(jīng)濟(jì)效益，因此對(duì)8英寸晶圓代工產(chǎn)能需求仍強(qiáng)。

隨著下游端需求強(qiáng)勁，全球8英寸晶圓代工產(chǎn)能出現(xiàn)不足的狀況，屢傳國(guó)外整合元件（IDM）廠向晶圓代工廠包下8英寸產(chǎn)能的消息。

世界今年初便傳出部分產(chǎn)品線為反應(yīng)硅晶圓材料上漲，而調(diào)漲晶圓代工報(bào)價(jià)。業(yè)界傳出，世界三座8英寸晶圓廠產(chǎn)能全數(shù)滿(mǎn)載，本季每片晶圓平均售價(jià)調(diào)漲5%至10%，在客戶(hù)端搶產(chǎn)能之下，優(yōu)先選擇毛利率高客戶(hù)排入生產(chǎn)制程。

因此，本季不僅營(yíng)收可望較上季成長(zhǎng)5%至7%，在產(chǎn)品組合轉(zhuǎn)佳之下，毛利率也可望同步上揚(yáng)，景氣能見(jiàn)度至年底。

另外，第3季原本即是世界傳統(tǒng)旺季，今年除了旺季加持之外，由于車(chē)用電子及物聯(lián)網(wǎng)需求逐漸轉(zhuǎn)強(qiáng)，世界電源管理IC進(jìn)入出貨旺季，主要仍以外商IDM客戶(hù)為主，預(yù)期小尺寸面板驅(qū)動(dòng)IC需求也將持續(xù)轉(zhuǎn)強(qiáng)。