耐威科技日前發布業績預告修正公告，公司上半年凈利潤在公司上半年凈利在4095萬元~4818萬元之間，同比增長約70%~100%。

2018年上半年，MEMS應用市場高景氣度，耐威科技利潤暴增，2017年全球MEMS晶圓代工廠營收排名中，耐威科技全資子公司Silex 超過臺積電和索尼排名第三，純代工領域繼續保持全球第二。2018 年上半年耐威科技的產能利用率高達98.52%， MEMS 業務實現的盈利情況已超過 2017 年全年。

在 MEMS 芯片工藝開發及晶圓制造的全球領先競爭優勢和近期業績的暴增吸引了大批投資者前來調研。7月18日，耐威科技在北京接待了前來調研的70余位分析師、投資者。

耐威科技表示，公司以傳感技術為核心，緊密圍繞軍工電子、物聯網兩大產業鏈，一方面大力發展導航、MEMS、航空電子三大核心業務，一方面積極布局智能制造、無人系統、第三代半導體材料和器件等潛力業務，致力于成為具備高競爭門檻的一流民營科技企業集團。

在MEMS產業鏈中，設計環節可以占到價值量的50-60%，制造和封測占據剩余的40-50%。國內外都挺多Fablite甚至Fabless公司，例如樓氏電子、InvenSense、SiTime等一直從事Fabless的企業，也有像HP、Avago、FLIR等從IDM慢慢轉向Fablite或Fabless的MEMS設計公司。目前MEMS代工行業排名前列的幾家大廠還是以IDM模式為主，但純代工廠的市場份額一直在不斷提高，將來有望主導。

耐威科技在MEMS代工有兩個核心競爭點，一是公司通過瑞典Silex擁有自主開發的、可驗證的、得到客戶認可的IP，另一個是公司憑借Silex的品牌和成熟的工藝流程可以極大地縮短客戶的驗證周期，開發周期和客戶驗證周期對于其他新建的MEMS代工廠商而言會是很大的挑戰。

智能手機是MEMS在消費類產品中最大的應用領域，未來MEMS傳感器使用量有望達到20顆。全球平均每輛汽車包含10個傳感器，在高檔汽車中，大約采用25至40只MEMS傳感器，車越好，所用的MEMS就越多，BMW740i汽車上就有70多只MEMS，隨著汽車智能化的不斷發展，對MEMS傳感器的需求會越來越大。

此外，耐威科技表示，公司的戰略發展目標是成為全球傳感龍頭企業，業務涵蓋與傳感相關的“材料-芯片-器件-系統-應用”，公司非常看好氮化鎵（GaN）作為第三代半導體材料代表著的功率和微波器件市場。以下是投資者與耐威科技的具體問答內容。

關于耐威科技MEMS業務

投資者：公司上半年MEMS業績增長的主要原因有哪些？為什么能夠實現這么高的利潤增幅？

耐威科技：上半年MEMS業務的業績增長，既有收入增長因素，也有凈利率提高因素；一方面生物醫療、工業科學、通信、消費領域市場均高度景氣；另一方面MEMS產線的產能利用率在近幾年持續大幅提高，今年1-6月的產能利用率高達98.52%（考慮廢片的話則超過100%），導致凈利率的大幅提高；同時今年上半年的匯率變化有利，且所需承擔的歷史激勵費用攤銷減少。這次調增業績預告的主要原因是此前MEMS業務6月份的業績是根據1-5月的平均情況預測的，結果實際經營情況比預測要好，同時疊加了匯率變動因素，因此上修了上半年業績。

投資者：瑞典Silex的產線升級能夠帶來多少的產能提升？會增加多少資本開支并帶來多少折舊壓力？在北京Fab的產能正式投產前，公司MEMS業務的后續增長點在哪里？工藝開發和晶圓制造的結構占比如何？

耐威科技：在北京MEMS產線產能投產前，公司MEMS業務的增長將繼續來自于市場需求的提升以及瑞典MEMS產能的擴大，市場需求方面，因為有北京MEMS產能的明確預期，瑞典Silex可以更多地承接工藝開發（NRE）訂單；產能方面，目前瑞典Silex正在進行的產線升級將能夠帶來約20%的產能提升，相應會增加幾千萬的資本開支和相應的折舊壓力，但預計這方面影響還好。目前公司MEMS業務中，工藝開發和晶圓制造的產值構成差不多，因為行業特點及目前瑞典產能有限，服務的工藝開發客戶數量多于晶圓量產制造客戶，從交付的晶圓數量和單價看，肯定是工藝開發的單價高，晶圓制造的交付數量多。將來隨著北京MEMS產線的投產，晶圓制造貢獻的產值絕對額及占比均有望提升。

投資者：對于公司布局的MEMS和GaN業務，與原有業務有哪些協同？對原有業務會有哪些影響？

耐威科技：布局MEMS業務最早屬于對公司導航系統上游傳感器的延伸，與原有業務的關聯主要是能夠解決高精度慣性MEMS傳感器的問題，除此之外MEMS業務本身是一個內涵豐富的板塊，是打造一個高標準的制造平臺，能夠面向各行各業。而GaN本身是一種替代性的材料和革命性的器件，它的研發落地和產業化需要一定的周期，與原有業務的關聯主要是能夠支持公司的航空電子業務和物聯網業務。

投資者：除MEMS業務外，公司其他業務如軍/民用導航、航空電子等以及公司主要參控股子公司的發展情況如何？

耐威科技：2017年，受軍隊體制編制改革、特種項目進度延后等因素影響，軍/民用導航及應用業務具有較高毛利率的系統級產品銷售下降，整體毛利貢獻下降；從今年上半年的情況看，預計無論是訂單還是毛利率水平，均有望得到恢復。航空電子業務延續了去年的態勢，增長強勁。對于公司的主要參控股公司，今年上半年的發展情況均比較正常。

投資者：目前MEMS代工行業的競爭格局如何？邏輯芯片的發展是從IDM向純代工發展，MEMS未來會有同樣的發展趨勢嗎？將來會是IDM還是純代工主導？

耐威科技：目前MEMS代工行業排名前列的幾家大廠還是以IDM模式為主，但純代工廠的市場份額一直在不斷提高，將來有望主導。回顧邏輯芯片代工的發展歷史，最早也都是IDM廠商主導，像Intel、AMD、IBM，后來因為芯片市場的發展，不斷出現許多Fabless的設計公司出現，也就成就了TSMC這一超級代工巨無霸，這么多公司選擇Fabless，主要是因為一個Fab的建設維護成本是非常昂貴的，且單獨一款或幾款產品是根本無法支撐Fab運轉的。

MEMS目前正在經歷同樣的過程，市場環境也一樣，因為MEMS下游市場呈現爆發式增長，催生許多新的設計公司，雖然MEMS的Fab不像邏輯芯片的Fab投入那么大，但幾億美金也不是隨便一家設計公司可以承受的，也難以僅憑借單一設計公司賺錢。目前國內的一些設計公司已經有聯系我們，他們不打算自己蓋廠，希望能交給我們生產。而且MEMS行業中有部分IDM廠商因產能有限或戰略考慮也會委托外面的純代工廠商進行部分生產。

投資者：北京8英寸MEMS國際代工線投產后會主要面向工業級還是消費級客戶？考慮到Fab初期是承接瑞典Silex導入的訂單，是否會偏向工業級？

耐威科技：對于代工廠而言，只要能夠賺錢，對訂單就是來者不拒。對于北京的新建Fab，運營初期不對產品或服務做選項，首要目標是產能迅速爬坡并打平，然后實現盈利。因此，我們對產品不挑，關注的是產品所需的生產工藝我們是否可以解決，目前初期準備承接的訂單既包括工業級，也包括消費級。

投資者：關于瑞典Silex經營方面的問題，因為需要有產品或客戶向北京Fab轉移，兩家公司是否會存在利益沖突？從國際業務的管理上公司又是如何考慮的？

耐威科技：關于國際業務的管理，對耐威科技這家民營上市企業肯定是個挑戰，一方面是業務、財務的融合，另一方面又是文化、法律的融合。這個過程中耐威科技也是在全球范圍內吸引國際人才并委以重任，截至目前磨合得沒有問題，主要是大家得目標一致，要把MEMS給做起來。近幾年總結的經驗主要是，一方面，公司始終具有尊重人才的基因，因地制宜地充分尊重不同業務線、不同特點、不同文化背景的人才團隊，充分激發人才的創造力，以技術、以研發為先；另一方面，公司不斷完善集團及下屬子公司的管理體系與制度，以支持公司不斷增長的業務體量。

關于瑞典公司和北京Fab利益平衡的問題，兩者是優勢互補關系，瑞典Silex是一家技術研發能力很強，更偏向于R&D的一家純MEMS代工廠商，在此前市場沒有爆發之前，可以承接比較多的多樣化、小批量訂單，如今隨著市場的爆發性增長，兩地可以繼續形成良好的互補關系，瑞典Silex可以繼續專注R&D并導入客戶，繼續專注歐美市場，北京Silex則可以提供規模量產能力，彌補瑞典產能不足的情況，先專注生產，再逐步積累工藝開發及市場開拓能力，把握亞洲市場的巨大機會。

投資者：如果正在生產的一款產品因為市場或其他方面出了問題，MEMS生產線可以任意停止并切換至生產其他產品嗎？

耐威科技：因為設計公司的設計理念、結構不一樣，同一類產品也會對MEMS工藝開發、工藝程序、設備等提出定制化需求，產品的高度定制化也為MEMS代工企業帶來非常大的挑戰，但也并非所有環節都完全不一樣，定制化的部分大概占到15%-20%。因此若生產安排發生變化，那產線隨著進行調整就是了，沒有其他障礙。

投資者：目前在MEMS產業鏈中，只做純設計的MEMS公司多嗎？僅從設計角度看，MEMS的設計難度和邏輯芯片相比如何？

耐威科技：國內外都挺多Fablite甚至Fabless公司，有些是一直就是Fabless，如樓氏電子、InvenSense、SiTime；有些是原來是IDM，后面慢慢轉向Fablite或Fabless，如HP、Avago、FLIR等。設計公司的成就條件相對低一些，在產業鏈中占據了最高的價值量和最多的企業數量，制造和封測企業的門檻則比較高，數量會也比較少。

作為“超越摩爾”的解決路徑之一，與動輒10納米、7納米的邏輯芯片相比，制程并不是MEMS追求的方向。從設計角度看，并不好直接比較兩者的難度，因為MEMS和邏輯芯片的設計方向是不一樣的，邏輯芯片是在同一種結構下體積線寬的不斷縮小；而MEMS是在一定體積下根據不同需要設計各種不同的結構。NRE也是MEMS設計的組成部分，往往導致MEMS的設計周期較長；由于不追求制程的不斷縮小，MEMS設計的投資資金需求要少一些，但設計的多樣性和獨特性又對MEMS制造環節提出了比較高的要求，所以一方面設計公司比較容易產生，同時設計公司提出的代工需求也增長比較快。

投資者：邏輯芯片的晶圓代工和MEMS晶圓代工之間的界限是否很明確？做邏輯芯片代工的公司是否能夠很容易轉向MEMS代工？MEMS代工本身目前也不少參與者，核心競爭優勢或成功要素將會體現在哪些方面？

耐威科技：MEMS代工對工藝、設備要求有特殊特點，體現為小批量、多批次，且代工廠與設計公司之間的聯系、互動非常緊密，是一種非標準化的代工模式，標準代工工廠，如TSMC、Global Foundry通常是會有一個標準的制造工藝平臺，由設計公司在這個平臺上進行設計，同時要求訂單規模大，通常一個月就需要幾萬片，運營模式不一樣，進入MEMS代工有一定的難度，在技術、運營模式上都存在挑戰。

MEMS代工的核心競爭點有兩個方面，一個是技術壁壘，即所掌握的工藝IP，我們的一大優勢就是通過瑞典Silex擁有自主開發的、可驗證的、得到客戶認可的IP，一個是我們憑借Silex的品牌和成熟的工藝流程可以極大地縮短客戶的驗證周期，開發周期和客戶驗證周期對于其他新建的MEMS代工廠商而言會是很大的挑戰。

投資者：北京Fab計劃2019年試生產，2020年上量，相對前期較大投入，對于盈虧平衡的時間點有沒有具體的預期？同時如何看待MEMS傳感器晶圓平均售價（ASP）的未來走勢？

耐威科技：我們目前對盈虧平衡點會有一個初步的評估，但對于新建Fab而言，關注的并不是盈虧平衡的具體時間，而是達到盈虧平衡的產量規模，我們預計會在5千-1萬片/月之間，但具體的實現因素有產量和ASP兩個要素。從產量規模和具體產品，代工廠還是會根據市場情況作出選擇。對于ASP的走勢，需要看具體什么產品，消費產品量比較大，存在同類產品的價格不斷下降的長期趨勢，但也有生物醫療、工業產品的價格長期處于高位，ASP高達幾千歐元。對于不同訂單在不同時期的組合優化，是一個運營決策問題，會有專門的IE部門來負責。

投資者：MEMS產業鏈的價值分布是什么樣的？設計、制造、封測的價值占比大約是多少？具體在手機或汽車領域，會用到多少MEMS傳感器？

耐威科技：產業鏈價值分布沒有一個準確的數據，不同行業、不同產品也不一樣，通常情況下，設計環節可以占到價值量的50-60%，廠商會非常多，制造和封測占據剩余的40-50%，廠商會比較少。MEMS傳感器在具體領域用多少取決于制造廠商。智能手機是MEMS在消費類產品中最大的應用領域，目前包含MEMS麥克風、3D加速器、RF被動與主動組件、相機穩定與GPS的陀螺儀、小型燃料電池與生化芯片等，有4-8種，未來隨著手機進一步集成感知溫濕度、心率、血壓等功能，MEMS傳感器使用量有望達到20顆。

全球平均每輛汽車包含10個傳感器，應用方向和市場需求包括車輛的防抱死系統（ABS）、電子車身穩定程序（ESP）、電控懸掛（ECS）、電動手剎（EPB）、斜坡起動輔助（HAS）、胎壓監控（EPMS）、引擎防抖、車輛傾角計量和車內心跳檢測等等。在高檔汽車中，大約采用25至40只MEMS傳感器，車越好，所用的MEMS就越多，BMW740i汽車上就有70多只MEMS，隨著汽車智能化的不斷發展，對MEMS傳感器的需求會越來越大。

投資者：瑞典Silex的部分市場和訂單會轉移給北京Fab，客戶對北京Fab的驗證周期有多久？北京Fab是否涉及封測環節？

耐威科技：產品的客戶驗證肯定需要的，但驗證周期與具體領域有關，比如車載品安全要求高，所以周期可能會比較長，消費類產品時間比較短；憑借瑞典Silex的品牌及統一的工藝標準，將有利于縮短驗證周期。北京Fab目前專注于前道工藝，暫不涉及后道工藝，將來可以考慮。

關于耐威科技氮化鎵（GaN）業務

投資者：公司此前在第三代半導體材料方面并沒有太多儲備，目前業務與氮化鎵（GaN）業務的協同之處和未來規劃？

耐威科技：耐威科技的戰略發展目標是成為全球傳感龍頭企業，業務涵蓋與傳感相關的“材料-芯片-器件-系統-應用”，氮化鎵（GaN）作為第三代半導體材料代表著功率和微波等領域的未來發展趨勢，想要在未來的競爭中掌握核心優勢，就需要做好提前布局，公司組織的項目團隊掌握了國內領先的第三代半導體氮化鎵（GaN）從材料生長到器件設計、制造的完整高端工藝和豐富經驗，擁有該亟待爆發行業的核心競爭力，致力于為面向新一代功率與微波系統應用，成為面對低成本，高頻大功率應用的8 硅基氮化鎵（GaN）晶圓材料及器件供應商。與此同時，而且氮化鎵（GaN）材料與器件的發展也能直接支持公司航空電子、物聯網等業務的發展。

投資者：IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）、MOSFET（金屬-氧化物半導體場效應晶體管）、SiC（碳化硅）、GaN（氮化鎵），使用該四種材料制造的功率或微波器件各有哪些技術優劣勢？成本上有哪些區別？

耐威科技：基于四種材料或技術做成的器件實際是有不同應用領域的。從功率頻譜圖上看，對于MOSFET，其價格較低，大量用于消費類等中小功率應用；對于IGBT，功率比較大，價格也貴一些，比如車載動力、高速列車，軌道交通、風力發電等領域都離不開它的身影；SiC的出現就是希望能夠替代掉IGBT的一部分市場，SiC的價格會更貴一些，但是它的性能優勢可以彌補這一點；GaN的出現就是為了替代很大一部分MOSFET的應用和市場。目前直接在市場上買GaN器件，價格會是MOSFET同等規格產品的3-5倍。但GaN是一種新生事物，耐威科技基于已有的材料、器件優勢，有信心在實現產業化之后迅速降低成本，結合器件本身的性能優勢，產品會有較強的競爭力。

投資者：對于砷化鎵（GaAs）、碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）的幾個市場，砷化鎵已經比較成熟，碳化硅目前快速發展，氮化鎵剛剛起步階段，公司出于什么考慮涉足這個領域？

耐威科技：耐威科技涉足氮化鎵（GaN）業務，主要是公司非常看好氮化鎵功率和微波器件兩個市場。

（1）對于功率器件市場，氮化鎵的發展速度很快，主要增長點來自于大量的消費和工業應用，優勢在于氮化鎵的不可替代性。以手機充電器為例，現在各手機廠商在推快充，手機要求的充電速度越快，對功率的要求就越高，如果對器件不做變革的話，則輸出功率越大，充電器的體積和成本也會線性提高。但消費者和手機制造商的需求有兩個方面，既要充電速度，又要控制體積和成本。從充電器技術的發展歷程看，其他方面可壓縮改進的空間有限，只能從最核心的功率器件著手，這是個很好的切入點，即將面對的也是巨大的市場，中國一年就有幾億部的手機出貨量，一部手機至少一個充電器。在工業級方面的應用也一樣，目前通訊基站已經開始應用氮化鎵做電源，以支持包絡跟蹤的工作方式。

（2）對于微波器件市場，同樣的邏輯也正在發生，并且微波器件早已經有了相對成熟的市場，比如軍用的相控陣雷達，國內目前的年產量不小，比如通訊基站，目前4G基站中已經有20-30%的功放器件是應用了氮化鎵，而隨著5G時代的到來，大部分的基站功放器件都會更新成氮化鎵，新的產業應用已經帶來清晰的技術更迭趨勢，因此耐威科技選擇將氮化鎵作為一個革命性的突破點，并不是不看好砷化鎵、碳化硅，但每一種新的材料各有各的適用范圍，氮化鎵的適用前景又極為廣闊。

投資者：氮化鎵（GaN）和碳化硅（SiC）在新能源汽車領域應用中所展現的性能和優越性有哪些？兩者之間又有什么區別？

耐威科技：將兩者放在一起，從功率頻譜上看，碳化硅器件的開關頻率較氮化鎵低，但輸出功率更大，適用于大功率一些的場景。兩者在在新能源汽車領域有不同的應用區分，碳化硅更適合于新能源汽車充電樁、汽車動力方面的電源應用；而氮化鎵器件因為體積更小、速度更快，更適用于車載的各種分布式電源。

投資者：目前市場上有一些LED廠商也正在做氮化鎵這一塊，與他們相比，耐威科技有哪些優劣勢？

耐威科技：對于氮化鎵領域，耐威科技是新進入者。國內不少LED制造商在LED領域已經應用氮化鎵材料多年，現在功率和微波領域被看好，這些廠商也希望能夠進這個領域。可以這么理解，對于氮化鎵功率與微波器件，耐威科技與國內其他廠商是處于同一起跑線的，主要原因是做氮化鎵LED和做氮化鎵功率及微波器件，差別是非常大的，反映在材料和器件兩大方面，在材料方面，氮化鎵應用在LED時是生長在藍寶石上的，藍寶石是透明材料，適用于光電應用，但藍寶石熱導率很差，就不可用于功率和微波領域，同時面向不同應用的氮化鎵材料的外延結構也不一樣；在器件方面，氮化鎵LED器件工藝相對簡單，而對于功率和微波器件，其設計和工藝都更為復雜，比如需要更小的線寬、更多的金屬互聯等。耐威科技目前的氮化鎵團隊，擁有十多年大尺寸、高質量氮化鎵材料及器件專業經驗，可以很好支撐公司在氮化鎵領域的業務發展。

投資者：公司準備實施的氮化鎵材料與器件項目與目前的其他氮化鎵廠商，比如與江蘇能訊、海威華芯等相比有什么優勢？

耐威科技：國內氮化鎵市場還處于初步發展階段，耐威科技的優勢是一方面我們同時開展材料和器件業務，具有協同發展的優勢；另一方面我們掌握大尺寸、高質量氮化鎵材料與器件技術，在這方面具有較多的積累。

投資者：為什么氮化鎵的器件價格是其他材料產品的三到五倍？是因為用的材料比較貴還是因為制造工藝難度高造成了高價格？如何與其他低成本材料競爭？

耐威科技：目前氮化鎵器件的價格比較昂貴，從成本結構看，主要原因還是原材料貴，舉個例子，一片8英寸硅晶圓，市場價格是幾百元人民幣，但對于一片8英寸氮化鎵外延晶圓，市場價格卻是過萬元人民幣，即使將來實現量產，價格會有所下降，但也還是處于比較貴的區間。但另一方面，由于氮化鎵器件的功率密度更高，同樣一片晶圓可以切割出的器件數量更多，可以部分抵消氮化鎵材料的成本劣勢。

在器件制造工藝方面，氮化鎵與傳統硅器件制造工藝類似，都是光刻、沉積、刻蝕等環節。雖然在現階段需要投入更多的工藝研發成本，但隨著將來的規模化應用，氮化鎵器件的制造工藝成本可以降到和硅器件相當的水平。