英特爾這些年來能叱咤CPU領域，一方面在于他們有強悍的芯片設計能力；另一方面，在制程上的領先，是他們能持續保持領先的根本。在過往，他們自有的晶圓廠在制造能力上領先于所有競爭對手，包括專注于晶圓代工的臺積電。但最近他們在10nm上面陷入泥潭，這就給其競爭對手AMD帶來了機遇。

據Solidot透露，AMD 下一代的 Rome 服務器處理器相比英特爾的 Ice Lake Xeon 服務器處理器，可能將其歷史首次在制造工藝上具有優勢。Rome 基于 Zen 2 架構，相比第一代的 EPYC 處理器，Rome 的 IPC 性能改進了 10-15%，將最高有 64 個核心。

預計從下半年開始試制樣品，明年全面投產。處理器由臺積電或 GlobalFoundries 制造，或兩家都參與生產，采用 7 納米制造工藝。而這兩家代工廠的7nm工藝都進展非常順利。

臺積電方面，今年六月，該公司的CEO魏哲家在其舉辦的技術研討會上表示，臺積電7nm制程的芯片已經開始量產。根據臺積電官方介紹，與其10nm FinFET工藝相比，臺積電的7nm FinFET具有1.6倍邏輯密度，約20％的速度提升和約40％的功耗降低。臺積電通過推出兩個獨立的7nm FinFET路徑（一個針對移動應用進行了優化，另一個針對高性能計算應用進行了優化）創造了又一個行業記錄。這也將成為他們下半年的一個營收重點。

在日前舉辦的Q2法說會，臺積電表示，其7納米正按計劃推進，預計下半年將開始貢獻收入。同時，臺積電對7納米制程發展深具信心，預期第3季7納米制程比重將達10%，第4季7納米制程單季比重可望進一步達20%水準。

到明年，他們又將領先群雄，率先導入EUV量產，意味再次棒打英特爾、三星等勁敵，晶圓代工龍頭地位屹立不搖。臺積電執行長魏哲家證實，臺積電導入EUV的7nm強化版（7+）將于明年第2季量產，是全球首家采用EUV為客戶量產芯片的晶圓代工廠。屆時7nm將貢獻超過20%業績，即明年7納米制程業績將較今年激增1倍以上。

而AMD的緊密合作伙伴格芯在7nm方面也進展順利。根據外媒透露，身為 AMD 專用晶圓廠，格芯技術長 Gary Patton 在年初層指出，目前格芯即將投入生產的 7 納米制程可讓芯片面積大幅減少。 根據格芯計算，在同等晶體管數量下，7 納米制程的芯片將是 14 納米制程芯片的 1/2.7，芯片發熱量減少、更高的頻率都將可期待。

在五月的時候，為了應對臺積電的競爭，他們調整了 7 納米制程的閘極距以及 SRAM 單元，使之與臺積電的 7 納米制程更加相近，這就能讓 AMD 能同時使用兩家的 7 納米制程。格芯還進一步指出，對于 AMD 另外采用臺積電作為代工廠也表示理解。原因是 AMD 的訂單需求超過了格芯的產能，因此尋求臺積電加入代工，這對格芯來說是完全沒有問題的。

至于英特熱的Ice Lake 方面， 細節所知不多，但正如前面所說，英特爾的 10 納米技術遭遇了多次延期，目前大規模量產已推遲到 2019 年的某個時間。根據 Scotten Jones 的分析，英特爾的 10 納米節點與臺積電和 GlobalFoundries 的 7 納米節點幾乎相差不大，而 7 納米節點在晶體管密度上略有優勢。這將是 AMD 的服務器芯片首次在晶體管密度領先于英特爾。