作為一款搭載了高通驍龍835處理器的筆記本產(chǎn)品，華碩暢370有著超長(zhǎng)的待機(jī)、輕薄的機(jī)身以及可以360°折疊的觸控屏幕，既是筆記本，也是平板電腦。經(jīng)過之前的評(píng)測(cè)，我們對(duì)這臺(tái)電腦的性能特性有了一定的了解，那么今天，我們對(duì)華碩暢370進(jìn)行一次拆解測(cè)評(píng)。

這就是我們今天要拆解的產(chǎn)品：華碩暢370驍龍筆記本。首先我們先關(guān)機(jī)，做拆機(jī)前的準(zhǔn)備，斷開電源線，準(zhǔn)備拆機(jī)。

華碩暢370驍龍筆記本拆解比較容易，后蓋一共有十根螺絲，四根短螺絲，六根長(zhǎng)螺絲，不過螺絲并不是普通的十字花螺絲，是一種特殊的六邊形螺絲。

拿掉螺絲后我們沒辦法直接掀起后蓋，需要用一根撬棒從邊緣撬動(dòng)后蓋，后蓋與機(jī)身連接處有一圈卡扣，用來卡住后蓋，這次拆解我是選擇了右下角后蓋邊緣使用塑料撬棒進(jìn)行撬動(dòng)。

后蓋掀起之后另一面是這樣的，銀色金屬薄片的部分對(duì)應(yīng)的位置是散熱管，主要的作用是增強(qiáng)散熱效果，畢竟這款筆記本采用的無風(fēng)扇散熱設(shè)計(jì)。

移除后蓋后，我們可以看到的是電池、散熱管、均熱板、主板、副板以及其他線路。可以看出華碩對(duì)這臺(tái)電腦的內(nèi)部設(shè)計(jì)非常嚴(yán)謹(jǐn)，元器件分布很合理，展現(xiàn)出華碩精湛的工業(yè)設(shè)計(jì)。雖然沒有散熱風(fēng)扇，但是有一塊散熱組件覆蓋在主板的核心部件上，這一設(shè)計(jì)也有賴于驍龍835芯片較低的功耗和較低的發(fā)熱。

首先我們拆下散熱銅板，一共六顆黑色的小螺絲把這款散熱管、均熱板固定在主板上，拆下的時(shí)候要十分小心，螺絲很小，容易丟失。拆下之后可以看到散熱管、均熱板與驍龍835芯片接觸的位置上有著一層導(dǎo)熱硅脂，其他芯片都隱藏在金屬保護(hù)罩下面，稍后我們會(huì)拆下金屬保護(hù)罩，來看看這下面的芯片都有哪些。

下一步我們來移除電池，首先我們需要將電池與主板的連接分離，然后我們移除用來固定電池的九顆銀色小螺絲，同樣是很小的螺絲，拆下后需要小心的保存。在移除電池前，我們需要掀開電池中間的貼紙，將貼紙下的線路從電池外殼上剝離，同時(shí)需要把電池左上角那塊固定貼紙移除，電池下方黑色的線路也需要從電池上移除，這樣我們就可以把電池從機(jī)身上移出。

我們可以看到這是一塊52Wh的鋰電池組，作為一款13.3寸的輕薄筆記本，52Wh的電池所能帶來的續(xù)航時(shí)間是從電池大小上就能直觀感受得到的，至少14小時(shí)的續(xù)航能力這款電池是功不可沒的。

接下來我們來移除主板，移除電池前我們需要將左右兩側(cè)的屏幕連帶從主板上拆除，并將下方的三個(gè)連帶和四顆同樣細(xì)小的螺絲移除。然后我們可以取下主板，我們可以看到，這是一塊“L”形的主板，上圖是已經(jīng)移除掉金屬保護(hù)罩的主板。

主板最右側(cè)是兩個(gè)USB3.0接口以及DCIN電源插口，中間區(qū)域去掉三個(gè)金屬保護(hù)罩所露出的芯片中，涂著硅脂的是集成了8GB內(nèi)存的驍龍835芯片，驍龍芯片右側(cè)的則是電源管理芯片，下方貼著白色標(biāo)簽的則是三星的256GB的內(nèi)存芯片。

最后我們來拆下機(jī)身左側(cè)的副板，在拆卸的過程中我們發(fā)現(xiàn)，這款副板上貼有一張粘性較強(qiáng)的固定貼紙，需要小心的揭下來，固定這塊副板的螺絲并不多，只有四顆螺絲固定著。

這塊副板上面上分別是3.5mm音頻插口、HDMI接口以及Micro SD卡和Nano SIM卡的插槽，華碩暢370可以使用SIM卡連接互聯(lián)網(wǎng)，Micro SD卡最大支持256GB拓展，可有效拓展機(jī)身內(nèi)存。

至此這臺(tái)華碩暢370驍龍筆記本的拆解就告一段落了，從這次拆解我們可以看出，華碩此次推出的這臺(tái)驍龍核心筆記本做工優(yōu)良，優(yōu)秀的工業(yè)設(shè)計(jì)在這次拆解中得以體現(xiàn)，整機(jī)可維修性較高，維修難度較低，是一部值得信賴的高性能、長(zhǎng)續(xù)航的輕薄筆記本產(chǎn)品。