2018年3月，Prismark公司姜旭高博士在上海CPCA春季論壇會上做了《全球PCB市場的挑戰與展望》的演講，該公司的統計結果表明，2017年全球PCB總產值588.43億美元，相對于2016年PCB總產值542.07億美元，增長了8.6%。而對于線路板的主要原材料——剛性覆銅板而言，2017年全球剛性覆銅板市場，由2016年的101.89億美元，增加到2017年的121.39億美元，年增長率為19.1%。以下主要依據2018年6月Prismark公司發布的剛性覆銅板市場數據進行分析。

一、2017年全球剛性覆銅板市場概述

與2016年相比，2017年的單/雙面線路板產值增加3.4%，多層板產值增加6.3%，HDI板產值增加16.7%，封裝基板從2011年開始一路往下走就沒停過，原以為可能會拖到2018年、2019年，結果沒想到跑出個比特幣，瞬間拉上去了，所以封裝基板產值增加1.9%，讓人很意外，封裝基板一方面是市場需求影響，另一方面產品技術的改變；同時撓性線路板產值增加14.9%。增幅最大的是HDI板，增幅最小的是封裝基板，2017年全球不同種類PCB增長率見表1。

與全球線路板市場相適應，2017年各種類剛性覆銅板產值及增長率如表2所示。全球剛性覆銅板市場規模(總產值包括半固化片產值)為121.39億美元，比2016年全球剛性覆銅板市場總值101.89億美元增長19.1%！其中特殊樹脂基覆銅板(封裝基板和高速/高頻板等)增長16.4%；復合基板增長21.8%；無鹵型FR-4年增長率24.7%；紙基板增長14.9%；高Tg型FR-4增長3.1%。除高Tg型FR-4以外，所有品種的剛性覆銅板的增長率均超過兩位數，這是2017年全球剛性覆銅板市場變化的最大特點。

二、2017年全球剛性覆銅板排行榜

Prismark公司分別調查統計了不同公司在2017年剛性覆銅板的產值的排名，從表3中更可以清晰地看出2014~2017年全球剛性覆銅板公司排名的變化情況。

建滔化工集團以16.65億美元繼續排名全球第一，占全球份額為14%；

生益科技以15.15億美元排名全球第二；

南亞塑膠以14.72億美元排名全球第三；

松下電工以9.45億美元排名全球第四；

臺光電子以7.40億美元排名全球第五；

聯茂電子以6.96億美元排名全球第六；

金安國紀以5.33億美元排名全球第七。

同時，中國大陸覆銅板企業金安國紀和南亞新材料科技、浙江華正均已繼續進入排行榜。

三、2017年全球剛性覆銅板分布

2017年全球剛性覆銅板按產值統計為121.39億美元(包括半固化片)，亞洲總共115.97億美元，其中中國大陸80.37億美元，日本5.74億美元，亞洲其它占29.86億美元。

從表4可以看出，中國大陸2017年剛性覆銅板的產值增加了21.5%，其面積增加了8.6%。其中，2017年全球各國家/地區剛性覆銅板產量(以面積計)及增長率，見表5。

近幾年統計資料表明，與PCB產業相似，覆銅板產業已毫無疑義成為亞洲產業。2017年全球剛性覆銅板按面積統計為6.243億平方米，整個亞洲6.069億平方米，占97.2%。中國大陸4.455億平方米，中國***0.533億平方米，韓國0.396億平方米，日本0.204億平方米，見表5。

四、2017年無鹵覆銅板市場和特殊覆銅板市場

4.1 2017年無鹵覆銅板市場

四溴雙酚A在燃燒的情況下是否會產生二惡英這種劇毒物質，多年來一直處在爭論之中。但自2008年年初以來，在國際大廠的無鹵時間表的推動下，電子行業要求無鹵的呼聲更加強勁，綠色和平組織在不斷推出新的綠色電子排名。2009年的金融海嘯使得成本很貴的無鹵化延遲了一年。在2010年10月22日歐盟會議上，通過了原來RoHS指令限制使用的四種有害物質擴大到十四種，擴大限制使用的物質中包括含溴物。各大品牌商所標榜宣示綠色制造無鹵化的時間表，在2017年繼續得到進一步發展。

2017年無鹵板材與半固化片(注意：只包括無鹵FR4，不包括無鹵特殊覆銅板)市場21.02億美元，與2016年無鹵板材與半固化片的16.86億美元相比，年增長率24.7%。

詳見圖1和表6。從圖1可知2016年～2017年全球無鹵板產值，2017年，無鹵板產值占總產值121.39億美元的17.3%，與2016年相比略有增長。經過多年努力，臺光電子無鹵板業績表現很亮麗，已經穩居全球無鹵板第一。主要的無鹵終端產品如下：消費電子、手機、筆記本電腦。最近，全球電子產品公司對無鹵板材的要求變得很強烈，蘋果要求采用無鹵線路板。

4.2 2017年特殊覆銅板市場

特殊覆銅板主要是高速/高頻板和封裝基板，包括：BT/環氧玻璃纖維布板、改性FR-4(低CTE和低Dk/Df)、PPO改性環氧板、類BT板、PTFE板、碳氫化合物板、PI/玻璃纖維布板。特殊覆銅板應用領域：IC載板、高速數字、射頻無線(RF wireless)、太空、測試。

2017年全球特殊覆銅板(包括少量的其它品種覆銅板)產值為22.49億美元，比2016年增加16.4%，見表7，主要特殊覆銅板供應商及其產品見表8。

特殊覆銅板基本為海外企業所壟斷，該領域主要生產廠家：羅杰斯/雅龍、三菱瓦斯、日立化成、Isola、Park Electrochemical、松下電工、斗山電子、泰康利、南亞塑膠、生益科技、臺燿科技等。松下電工2018年1月推出的R-5575具有高導熱、低傳輸損耗、無鹵特性，是特殊覆銅板的代表產品。同時，松下電工從2018年6月起開始量產R-G545L/R-G545E，這款產品將為處理高速、大容量數據的半導體元器件的穩定驅動做出貢獻。

2016年推向市場的Apple新款智能手機(iPhone7)的處理器中在全球率先采用了無封裝基板的FOWLP封裝形式。這種被稱為“最先進封裝”的形式運用了FOWLP(Fan Out Wafer Level Package，扇出型晶圓級封裝)技術。FOWLP的一大結構特征是，半導體芯片沒有像原有的“倒芯片封裝BGA(FC-BGA)”那樣通過焊料與IC封裝基板相接合，而是實現了“無封裝基板”的封裝形式。它具有封裝體的薄型化、封裝翹曲減少、制造低成本的優點。FOWLP不只是單純的實現封裝薄型化，它問世的更重要的意義，是它的出現成為了半導體封裝技術發展的一大轉折點。同時，也影響著IC封裝基板市場需求量的下滑。

作為智能手機業翹楚的蘋果公司，一直秉承著“偏執”的美學追求，從外觀到內在不斷苛求。2016年蘋果發布最新一代iPhone 7，機身比上一代又薄了0.8mm，其“心臟”A10處理器采用了新的封裝技術，在性能翻倍的基礎上，比上一代A9更超薄。據蘋果介紹，A10處理器容納了33億晶體管，采用了臺積電的整合扇出晶圓級封裝(Integrated Fan-Out Water Level Packaging 簡稱：InFO-WLP)技術，該技術是在Fan-Out(扇出型封裝)的基礎上由臺積電自行研發，并通過了蘋果公司的認證，在保證良品率上，讓芯片的厚度減低20%，效能提升20%，散熱效果提升10%。臺積電采用的應用于蘋果手機iPhone 7的處理器比較見圖2，已不采用封裝基板。2018年是類載板的發展元年，對于這一新動向的發展趨勢，為IC封裝基板配套生產覆銅板的企業應有更進一步密切的關注。

五、全球剛性覆銅板未來5年發展預測

汽車電子、綠色基站等電子終端的興起等都將對PCB產生強大的拉動作用，促進PCB行業的增長。Prismark在2018年3月的報告中預測未來5年，HDI板將保持優先的復合增長率，其他品種線路板也有較大的增長，見表9。亞洲將進一步成為全球線路板的主產區，中國大陸將占據全球半壁江山，見表10。今年第一季度，我國大陸地區覆銅板進出口比去年同期都有所增長，出口量比上年同期增加3.72%、進口量比上年同期增加9.81%，詳見表11。

毫無疑問，覆銅板作為線路板主要的原材料，其國家/地區分布也將遵循這個規律。總體而言，2018年后，未來幾年內全球剛性覆銅板市場前景還是樂觀的，除中國大陸和日本的亞洲其他地方的覆銅板市場值得關注。