2018年8月13日，無錫華潤上華科技有限公司（以下簡稱“華潤上華”）與成都銳成芯微科技股份有限公司（以下簡稱“銳成芯微”）宣布，雙方聯(lián)合推出基于華潤上華110納米嵌入式閃存技術(shù)平臺的低功耗物聯(lián)網(wǎng)完整解決方案。

該方案基于華潤上華110納米嵌入式閃存平臺，采用了銳成芯微的整套低功耗模擬IP，具有卓越的低功耗特性（nA級），可為物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈提供完整、低成本、性能優(yōu)越的解決方案。在物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用、汽車電子等帶動(dòng)下，中國半導(dǎo)體繼續(xù)保持高速增長，同時(shí)已經(jīng)成為全球最重要的半導(dǎo)體市場。基于強(qiáng)勁的市場需求，華潤上華攜手銳成芯微此次推出110納米嵌入式閃存平臺的低功耗物聯(lián)網(wǎng)完整解決方案，可幫助客戶更快速地完成物聯(lián)網(wǎng)芯片的開發(fā)，搶占市場先機(jī)，并在功耗、性能和成本表現(xiàn)上實(shí)現(xiàn)最優(yōu)。

華潤上華設(shè)計(jì)服務(wù)中心總監(jiān)王浩表示：“物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、醫(yī)療電子是未來數(shù)年快速增長的市場應(yīng)用領(lǐng)域，我們希望通過110納米低功耗工藝平臺的開發(fā)，借助合作伙伴的低功耗嵌入式存儲IP和模擬IP，來為客戶提供完整的、有競爭力的物聯(lián)網(wǎng)及MCU解決方案，幫助客戶在終端應(yīng)用市場快速取得成功。”

銳成芯微首席執(zhí)行官向建軍表示：“多年來，銳成芯微一直致力于低功耗模擬IP的開發(fā)，將低功耗做到極致，才得以迎來物聯(lián)網(wǎng)市場爆發(fā)的巨大市場機(jī)會(huì)，我們在低功耗領(lǐng)域取得的成績并非一蹴而就。此次和華潤上華在110納米嵌入式閃存工藝平臺的合作，也是抓住了未來5年國內(nèi)諸多MCU產(chǎn)品公司對于110納米工藝的強(qiáng)大需求，希望能多方深入合作，實(shí)現(xiàn)共贏。”