今天工具到位，迫不亟待，需要對手上的BGA256的FPGA芯片進行植球，

該芯片買來的時候是有球的，只是在焊接后，由于電路板故障或焊接問題，需要拆下來芯片，導致球損失，需要重新植球。

一般植球都是將所有的球全部干掉，重新植球。本次植球，由于沒鋼網，所以全部采用手工擺放植球。

參考步驟如下：

一、BGA芯片

EP1K100FC256-3N

封裝：BGA256（16*16） 1mm間距

焊盤尺寸：0.55mm（選用球大小也為0.55mm）

二、使用BGA工具臺將芯片固定

1、先使用烙鐵將芯片的焊盤多余的錫清理掉（老鐵+吸吸帶）注意溫度不宜太高，350度左右。

2、涂抹注焊膏（用于附著錫球方便擺放錫球）

3、逐一擺放錫球，使每個錫球都處于焊盤上（需要使用較為尖細的鑷子）

三、擺放完成后的效果

1、將多余錫球，去除，避免干擾

2、準備加熱熱風臺（大口徑助熱、低風、高熱）350度

四、加熱融化

1、風一定要小，重則錫球全吹跑，輕則錫球兩兩抱團

2、溫度一定要適宜（太高芯片壞掉、太低錫球無法融化）

3、間歇可以上助焊膏，使植球穩定可靠，一定要等停止加熱溫度降下來差不多再加，否則，錫球全干掉，功虧一簣

4、自然冷卻，切不可用吹風機散熱。

五、完成植球

1、植球并非易事，有的時候并非一次可以成功，部分未成功的錫球，重復上述過程，直至所有錫球全部織好。

2、因為植球過程加入了助焊膏，完成后，焊盤會有雜質影響美觀，有潔癖的同志肯定受不了可，可以用酒精+超聲波清洗

六、新IC和舊IC植球后對比

手工植球，成功率低，效率低。