相比于CPU產品的熱鬧非凡，顯卡今年則明顯墮于怪圈之中。從Q1的萎靡不振，到Q2開始借著挖礦風波咸魚翻身，整個顯卡市場似乎越來越背離傳統消費者。

在產品發布上顯卡這幾年也顯得非常不溫不火，AMD自從四系列開始就暫時告別了高端顯卡市場，一直在中端徘徊。NV也明顯放慢了研發的腳步，重點放在了能耗比優化上。

現在AMD終于帶來了Vega系列顯卡，到底這個系列是否可以像Ryzen一樣為顯卡這譚死水砸出一些波瀾呢？

產品規格介紹：

Vega目前其實有四個型號，采用完整核心的有三款，水冷限量版、風冷限量版、風冷零售版的Vega 64，還有一款會采用閹割過核心的Vega 56，少掉一組流處理器。

這次測試的是最高端的水冷限量版Vega 64。從規格上來說，核心基本是繼承于Fury X，不過核心頻率大幅提高，基準睿頻已經接近1.7GHz。

顯存部分則用到了HBM2，AMD繼續把普及HBM作為自己的差異化特色。

產品的包裝與附件：

這次測試的是Vega最高端的水冷版，整個包裝非常的龐大，趕上一個ITX機箱的包裝了。

由于顯卡自帶水冷，所以為了保護好產品，盒子才需要做的那么大。

現在Vega也是不提供驅動光盤，驅動需要到官網下載。

顯卡中唯一可以稱為附件的就是四顆水冷排的安裝螺絲，確實是沒配什么東西。

產品外觀圖賞：

取出顯卡就可以看到全貌，這次Vega的限量版都是采用鋁陽極外殼，質感還不錯。

顯卡背面有一張完整的背板，也是鋁陽極材料。

顯卡顯示接口為3*DP+1*HDMI，算是比較常規的做法。

顯卡的供電插座為雙8PIN，接口背面還有一排負載指示燈。

供電插座后面有一組燈的開關，分別控制供電負載燈的開關和顏色。

顯卡前部的這個立方體蠻好玩的，保證每個角度都能看到A卡標志的“R”。

顯卡頂部也做了信仰燈，滿足一下燈控。

顯卡上只有保修貼的，所以不建議自行拆解。

在水管后面有一個小開關，沒有具體說明，但應該是BIOS的切換開關，可以選擇顯卡模式。默認是在高性能檔上面。

顯卡的散熱部分則是一個12厘米風扇的冷排，風扇上貼著一個RADDEOM的金屬銘板。

水冷排是厚排，厚度大約是45毫米。

風扇是日本NIDEC提供的，不過方案上非常像三洋的溫柔臺風，應該會有一定的血緣關系，是相當適合水冷排使用的方案。

產品拆解圖賞：

Vega的拆解比較復雜，需要兩種規格的梅花螺絲和兩種規格的十字螺絲，所以工具一定要事先準備好。

顯卡的背板建議放在最后拆掉，先拆掉正面的外殼和核心處加壓的背板，這樣對顯卡可以多一點保護。

顯卡背面還有很多螺絲，用在固定正面的水冷部件。黑色的加壓背板應該先拆。

背板的背面是整體沖壓，然后再將顯卡元件凸出的部分銑掉，加工搞得是挺復雜的。

顯卡的正面則是一個一體化的水冷頭，算是目前一體式水冷里見過最復雜的方案了。

靠近顯卡擋板的地方是水冷的水泵和核心冷頭部分。旁邊紅色的對應顯卡各個供電部分的料件。從LOGO上就可以明顯看到，這是酷冷至尊代工的。

在顯卡另一端則是一個單項連接的倉位，應該是起到水箱的作用，用來保證長期使用時，水冷系統有足夠的水冷液。

從冷頭背面可以看到PCB會固定在一張金屬加強版上，可以看到供電相關的MOS和電感都會通過導熱墊接觸，保證PCB完全散熱。

顯卡核心的底座為純銅材質，鏡面效果不是很明顯。

產品PCB介紹：

接下來介紹一下顯卡PCB的供料情況。

先來一組顯卡PCB的正反面照片，由于采用了HBM顯存，核心周邊原本的顯存都被取消，PCB密度降低了不少。

顯卡供電插座后面有兩顆0.56uH電感用來把第一道關。

顯卡下方有兩個插座，長的那個是水泵的供電插座，短的那個是風扇用的插座。

顯卡核心供電為12相，還有很多料件是擺放在顯卡背面。可以看到這次Vega是全部采用貼片料件，電容也全部采用聚合物和陶瓷電容，下了本錢了。

顯卡核心的供電芯片為IR的3521，這是IR為AMD定制的一套供電方案。

每相核心供電由一顆IR3598作為Driver進行一拖二，供電輸入電容采用陶瓷+聚合物的方案，MOS為IR6894+IR6811的方案，電感為0.19uH的貼片電感，輸出電容為聚合物電容。整個供電的用料相當到位。

Vega的核心與兩顆HBM2顯存封裝在一起，顯存一共為8G的容量。

HBM2顯存最大的優勢在于封裝改變大幅降低了延遲，不過由于這次AMD只用了兩顆顯存，所以帶寬優勢不如上一代明顯。

核心尺寸比上一代FURY X有所縮小，但是還是比1080大不少。

Vega的核心供電相對傳統顯卡更為復雜一點，各種小供電比較多，下圖中就是顯卡的MVDD供電。

下圖中由上往下分別是VDDCI和1.8V的供電。

核心下面有一組VPP供電，供電能力并不高（1.*V，2A）也是給小東西供電的。

顯示接口由于是全數字的，低通部分就做的很簡單了。

產品測試平臺：

以下為測試平臺的詳細配置表，由于8700K還要等到10月份，所以暫時還是繼續用6700K。

主板還是用Z270-Phoenix GAMING。

內存是海盜船的DDR4 8G*4。實際運行頻率是2133C15。

SSD是三塊INTEL，系統盤用的是比較主流的535，以保證測試更接近一般用戶。240G用作系統盤，480G*2主要是拿來放測試游戲。游戲越來越多，只能加SSD了。

散熱器是九州的船長240。

顯卡性能測試：

簡單評測結論：

由于測試項目很多很雜，為了避免小白看暈，首先提供一下精煉版的測試結論：

· 本次測試主要用到五張顯卡，RX 480 8G超白金，GTX 1060 6G紅龍，GTX 980 Ti至尊版、GTX 1070 紅龍、RX Vega 64 LIQ。

· 從總體測試來說，面對超到爆的980 Ti和1070非公版，Vega 64還是可以保持較多的優勢。

· 功耗上開說，Vega相對于AMD原有的產品還是有明顯的進步，能耗比也優于NV更老的980 Ti，但是還是不如1070這代的產品。

· 由于這一年來顯卡測試項目變化較大，1070和980 Ti的測試都比較老，所以DX9游戲的占比比較大，對N卡來說會有一點優勢。

性能測試項目介紹：

對于有興趣進一步了解對比性能的童鞋，這邊會提供詳細的測試數據。

測試大致會分為以下一些部分：GPU理論性能、GPU基準測試、游戲性能測試、專業軟件測試、功耗測試。

這篇文章的數據量比較暴力，如果覺得暈，就慢慢看吧，要知道真相總是要付出點代價的。如果覺得無所謂，被坑的時候別抱怨就行。

顯卡性能測試與分析：

GPU理論性能測試，是用AIDA64的內置工具進行的。目前來說A卡的理論計算能力會比N卡高不少。

3D基準測試，主要是跑一些基準測試軟件，從測試結果來看Vega 64和1080大致相當。

3D游戲測試，表格中將DX9~DX12不同世代的游戲進行了分類，這樣會更加清晰一些。由于性能測試時間上有先后，所以測試項目上會有所不同。去年開始為了測試也買了不少游戲~

與其他AN測試的結果相近，隨著游戲世代的演進，Vega的優勢逐步擴大，差距分別為10.36%、18.50%、27.86%。不過由于1070 DX11游戲測試的比較少，導致DX9的總體占比比較大，總體差距上只有18.88%。

專業軟件的性能測試簡單看一下就好了，這個項目上一般來說A卡必會同級別的N卡更好一些。

最后上一個簡單的性能測試小結。

顯卡功耗測試：

從功耗測試來看，相比于過去的A卡，能耗比上的優化還是比較明顯的。即使是在高性能模式下，Vega還是比980 Ti更低。所以能耗比上比上一代N卡還是要好不少。

實際運行參數：

Vega 64水冷版在測試軟件中運行頻率大致是1688~1750MHz之間，顯存頻率是945MHz。

AIAD64和GPU-Z上不能顯示風扇轉速，但實際運行確實不算吵。AIAD64和GPU-Z上也不能顯示溫度，不過FURMARK倒是顯示正常，在FURMARK烤機中核心溫度大致是在65度左右，表現的算不錯。

歷史測試對比：

這邊對比一下我這段時間以來測試過的顯卡，由于測試項目差異會比較大，所以結果僅僅只能供參考。尤其是1080FE的測試當時手上游戲還很少，所以DX9的在統計中的權重超過40%，直接干贏了Vega 64。這次剛剛弄完1950X的評測，Vega能正常發已經不錯了，實在沒時間借1080跑對比，大家湊合著看吧。

簡單總結：

關于顯卡的性能：

由于核心規格與FURY X類似，所以Vega的性能大致就是FURY X按照頻率線性提升。由于這次的核心頻率確實提升很多，所以整體提升還算明顯。

關于顯卡的功耗：

這次Vega的能耗比上還是做了比較多的優化，所以雖然頻率提升了很多，但是功耗尚在可接受的范圍內。

關于顯卡的做工：

這次Vega的顯卡雖然PCB正面有一段留白，但是整體用料和方案還是比較強的，顯卡的散熱部分應該是目前自帶散熱器中最豪華的方案了。

關于顯卡的散熱：

顯卡的散熱效果和做工都不錯，水管也比較柔軟。要說缺點的話，我覺得AMD應該考慮在顯卡頂部做兩個通用接口，這樣想折騰的人就可以利用這套冷頭直接融入自己的水冷系統里面

總體來說，相比于之前RX 500系列，Vega提升更明顯，誠意也更多一些。相對A卡自身來說，在性能、能耗比、散熱等方面都有比較明顯的提升。

但是相比于自己的老對手，Vega明顯還是力有不逮，只能達到主流級旗艦的水準（1080非公），還是要看AMD明年會有什么好東西出來。