PCB設(shè)計(jì)軟件allegro藍(lán)牙音箱案例實(shí)操講解，以藍(lán)牙音箱為案例將PCB設(shè)計(jì)基礎(chǔ)知識(shí)融進(jìn)實(shí)際案例中，通過操作過程講解PCB設(shè)計(jì)軟件功能及實(shí)用經(jīng)驗(yàn)技巧，本次課程將通過對(duì)靜態(tài)銅箔和動(dòng)態(tài)銅箔的設(shè)計(jì)的講解，學(xué)習(xí)PCB銅皮設(shè)置。

本期學(xué)習(xí)重點(diǎn)：

1. 靜態(tài)銅箔的操作用法

2.動(dòng)態(tài)銅箔的操作用法

3.靜態(tài)與動(dòng)態(tài)銅箔的區(qū)分

本期學(xué)習(xí)難點(diǎn)：

1. 靜態(tài)銅箔的操作用法

2.動(dòng)態(tài)銅箔的操作用法

一、銅箔（shape）的操作用法

1. 繪制銅皮時(shí)工具欄最常用命令如圖示，紅框內(nèi)為常用命令。

2. 菜單工具欄介紹：

3. 銅箔（shape）的操作用法如下：

繪制銅皮--選擇銅皮--避讓，清除drc--對(duì)應(yīng)掏空銅皮--優(yōu)化銅皮邊緣--刪除孤島銅皮。

4. 銅箔（shape）的具體操作步驟：

銅皮常用的三種類型如分別是：動(dòng)態(tài)銅箔、靜態(tài)銅箔及網(wǎng)格銅箔。

點(diǎn)擊“繪制銅皮”命令，在控制面板出現(xiàn)如圖界面，選擇靜態(tài)及層面

然后將銅皮沿焊盤繪制好，注意銅皮與焊盤一樣寬，防止阻焊露銅（即在焊盤周圍開阻焊窗的地方有銅皮，附著力不強(qiáng)容易產(chǎn)生銅屑，污染板面）。

現(xiàn)在銅皮是空網(wǎng)絡(luò)，在工具欄選擇shape select （銅皮選擇）命令，選中銅皮右鍵出現(xiàn)如右圖所示界面。

然后再選擇 assign net，之后點(diǎn)擊焊盤附上網(wǎng)絡(luò)即可。

接著調(diào)DRC，按工具欄中“避讓”命令，左鍵銅皮，再點(diǎn)右鍵出現(xiàn)如圖界面。

選擇Parameters，先確認(rèn)參數(shù)設(shè)置。

設(shè)好參數(shù)后，OK，右鍵銅皮選擇Void All，便會(huì)避讓所有DRC。

接著選擇工具欄“shape edit boundary”命令，將直角、銳角削除。

二、動(dòng)態(tài)銅箔

1. 建立動(dòng)態(tài)銅箔，點(diǎn)擊“繪制銅皮”命令，在控制面板出現(xiàn)如圖界面，選擇動(dòng)態(tài)類型。

2. 鋪好需要的大小，如圖是動(dòng)態(tài)銅箔的效果，可自動(dòng)避讓與本身網(wǎng)絡(luò)不相關(guān)的VIA、同層Clines、symbols等。

三、如何為平面層建立Shape

（一）使用Shape的菜單項(xiàng)為VCC電源層建立Shape

點(diǎn)擊Shape->Polygon命令，并在options選項(xiàng)中設(shè)置如下圖：

注意Assign net name我們?cè)O(shè)置新建的Shape的網(wǎng)絡(luò)名為Vcc，并且為靜態(tài)的Static solid，然后在pcb里面沿著邊緣繪制出需要的Shape形狀。

（二）使用Z-copy命令為GND地層建立Shape

在Edit-Z-Copy命令，修改options界面如下圖，然后點(diǎn)擊剛才設(shè)置的VCC的Shape創(chuàng)建完畢。

選擇Shape菜單中的Select Shape or Void，然后用鼠標(biāo)選中剛才創(chuàng)建的shape，并右鍵選中Assign Net為復(fù)制成的GND Shape創(chuàng)建網(wǎng)絡(luò)名，具體的如圖。

以上便是PCB設(shè)計(jì)軟件allegro中靜態(tài)銅箔和動(dòng)態(tài)銅箔的設(shè)計(jì)的講解，我們將持續(xù)更新案例式教學(xué)內(nèi)容。