一、前言：不留遺憾與缺陷 銘瑄終結(jié)者B360W主板上市

2017年10月，伴隨Intel八代桌面酷睿處理器同時(shí)上市的是高端Z370主板。直到半年后的2018年4月，B360主板才姍姍來遲，馬上就憑借不俗的功能特性、超高的性價(jià)比成為了Intel 300系主板的銷量中堅(jiān)。

在DIY市場(chǎng)耕耘了有16年之久的板卡大廠銘瑄公司也推出過一款挑戰(zhàn)者B360M主板，整體表現(xiàn)上佳。但由于其定位為性價(jià)比，所以相對(duì)會(huì)缺少些DIY可玩性，尤其是沒有供電散熱片略顯遺憾。雖然很多一線大廠的B360主板也同樣沒有供電散熱片，所以對(duì)于追求完美的用戶來說，仍然差了那么一點(diǎn)點(diǎn)。

經(jīng)過厲兵秣馬的銘瑄又準(zhǔn)備了一款終結(jié)者B360W主板，已經(jīng)于8月11號(hào)正式推向市場(chǎng)。

銘瑄終結(jié)者B360W主板保留了挑戰(zhàn)者B360M原有的優(yōu)點(diǎn)，比如雙M.2接口、USB 3.1 Type-C接口等，另外B360W主板還增加了供電散熱片，可以完整地發(fā)揮八代i7的全部性能。

終結(jié)者B360M主板外觀上最大的特點(diǎn)就是一套量身定制的全覆式虎脈裝甲，看上去非常高端。鎧甲可以有效地防潮防塵，還能保護(hù)主板上的M.2設(shè)備免受來自顯卡的高溫侵?jǐn)_。

我們快科技于近日收到了這塊主板，下面將測(cè)試過程分享給大家。

銘瑄終結(jié)者B360W主板參數(shù)如下：

二、外觀：全覆式虎脈裝甲 雙M.2+USB 3.1 Type-C接口

包裝盒整體為黑色格調(diào)，左上有銘瑄LOGO，右上是電

競(jìng)之心的LOGO。中間是主板名稱“終結(jié)者”。

主板采用MicroATX板型結(jié)構(gòu)，24.5x24.5cm大小。

銘瑄為終結(jié)者B360主板量身定制了一套全覆蓋式虎脈裝甲，覆蓋了整個(gè)主板的正面，僅從外觀上看，有高端主板的氣息。 鎧甲可以有效的防潮防塵，還能保護(hù)主板上的M.2設(shè)備免受來自顯卡的高溫侵?jǐn)_。

卸下主板鎧甲，可以窺見主板全貌。7相供電、供電模塊散熱片、雙M.2接口、2個(gè)全速的PCIe 3.0x16插槽，4條內(nèi)存插槽以及音頻部分整齊排列10個(gè)黃金固態(tài)濾波電容。

整體感覺，用料強(qiáng)于一般的B360主板。

采用 LGA1151 CPU 插座，支持所有八代酷睿桌面端處理器。CPU部分采用了4+2+1相供電。

CPU核心供電部分設(shè)計(jì)了散熱片，可以有效的將供電電路的溫度控制在70度以下。

上面有2相供電沒有安裝散熱片，不過別慌，那個(gè)是給核顯供電的。B360M主板對(duì)CPU核顯有31A限流，即便沒有散熱片也不會(huì)有多高的溫度。

卸下散熱片，可以看到完整的供電模塊。

終結(jié)者B360W主板采用七相供電，并大量采用高成本低內(nèi)阻值的八爪魚MOSFET，每一相由1上2下三個(gè)MOS和一個(gè)R33電感組成，七相供電能提供超過200W的輸出功率。

去掉2相核顯供電，剩下的部分也能給CPU核心提供150W的功率，應(yīng)付95W TDP的8086K是綽綽有余了，安裝即將發(fā)布的8核心i7-9900K也沒什么問題。

靜電保護(hù)元件，有助于保護(hù)敏感的電子電路不受靜電放電（ESD）的破壞。

4條DDR4內(nèi)存插槽，最高支持64GB內(nèi)存。內(nèi)存部分也設(shè)計(jì)了獨(dú)立供電模塊，可以支持2666MHz頻率的內(nèi)存條。

擴(kuò)展插槽方面，配備了2條PCI-E x16全尺寸插槽、1條PCI-E x1插槽、5個(gè)SATA3.0接口以及2個(gè)M.2 2280接口。

音頻部分使用了ALC892解碼芯片，支持120db信噪比，并配有獨(dú)立的功放芯片并配以10個(gè)黃金固態(tài)濾波電容，大大降低了音頻輸出的雜紋與電流聲。

音頻區(qū)域使用獨(dú)立線路設(shè)計(jì)，能與主板上其他組件有效隔離，進(jìn)一步確保輸出純凈的音質(zhì)。

2個(gè)支持NVMe協(xié)議的M.2 2280端口，上面那個(gè)還可以支持傲騰技術(shù)以及SATA通道的M.2 SSD。

背部IO接口。1xDP、1xDVI、1xHDMI、2×USB3.1 Gen1、2×USB3.1 Gen2（其中一個(gè)為Type-C）、2 x USB2.0、1xLAN、6x3.5MM音頻、1xPS/2。

配件比較簡(jiǎn)單，兩條SATA3.0數(shù)據(jù)線、一個(gè)I/O擋板和一包主板螺絲。

三、BIOS：多彩界面 內(nèi)存一鍵超頻2666MHz

BIOS采用了銘瑄經(jīng)典的多彩界面，直觀易懂。

在主界面可以看到CPU 內(nèi)存以及主板等信息，界面往下拉可以設(shè)置語言，有中/英文可選。

在“高級(jí)”選項(xiàng)卡中，可以對(duì)處理器、風(fēng)扇、電源USB、硬盤等進(jìn)行設(shè)置修改。

在“高級(jí)”選項(xiàng)卡的“硬件監(jiān)控”界面，可設(shè)置風(fēng)扇策略，有4種模式可以選擇。

芯片組選項(xiàng)可以設(shè)置打開或者關(guān)閉核顯，以及設(shè)置核顯的共享顯存容量，也可以設(shè)置核顯獨(dú)顯同時(shí)輸出畫面。

在啟動(dòng)選項(xiàng)卡中，我們可以設(shè)置快速啟動(dòng)、修改等待時(shí)間、鍵盤大小寫狀態(tài)、設(shè)置開機(jī)畫面狀態(tài)、調(diào)整啟動(dòng)順序。

雖然設(shè)置了超頻選項(xiàng)卡，但因?yàn)锽360芯片組的限制，無法對(duì)CPU進(jìn)行超頻。

內(nèi)存超頻界面中，打開XMP功能，可以將內(nèi)存頻率超頻到2666MHz（需要內(nèi)存默認(rèn)頻率高于2666MHz）。

在自定義模式中還能自由設(shè)置內(nèi)存時(shí)序。

四、性能測(cè)試：與華碩ROG不相上下 完美發(fā)揮i7性能

測(cè)試平臺(tái)

本來B360主板的最佳搭檔應(yīng)該是八代i5處理器，不過為了測(cè)試主板能否發(fā)揮頂級(jí)處理器的全部性能以及在極限條件下的散熱能力，故而選擇了一顆Core i7-8086K處理器來進(jìn)行測(cè)試。如果能輕松發(fā)揮8086K的性能，那么i5和i3處理器自然也不在話下。

i7-8086K基于八代酷睿Coffee Lake構(gòu)架，14++納米工藝制造，核心面積約150平方毫米，擁有六個(gè)核心十二線程，睿頻加速達(dá)5GHz，這也是Intel史上第一顆默認(rèn)能跑到5GHz頻率的處理器，TDP為95W。

對(duì)比測(cè)試的主板為Z370系列中頂級(jí)的華碩MAXIMUS X HERO。

華碩MAXIMUS X HERO擁有高達(dá)10相超合金數(shù)字供電，配合 PRO CLOCK II 技術(shù)，特別在供電、BCLK外頻方面做出了強(qiáng)化，其超頻能力在Z370主板中屬于頂級(jí)水準(zhǔn)。

內(nèi)存則選用了芝奇F4-3200C14D 8GB*2，這款內(nèi)存默認(rèn)時(shí)序很低。在銘瑄終結(jié)者B360W主板上打開XMP選項(xiàng)后，自動(dòng)時(shí)序更是低的驚人只有14-12-12-29 CR1，頻率為2666MHz

分別用FritzChess、AS SSD Benchmark、以及3DMark Fire Strike來對(duì)比終結(jié)者B360W與頂級(jí)的Z370主板在CPU、內(nèi)存帶寬、磁盤以及游戲性能方面的差異。

FritzChess國際象棋

左邊是終結(jié)者B360W主板，右邊是華碩MAXIMUS X HERO，下同。

在國際象棋測(cè)試中，B360W跑出了24390的成績(jī)，相比Z370的24620少了230分，差距為0.9%，可以忽略不計(jì)。

AS SSD Benchmark

我們手上這塊三星960 EVO使用了近2年時(shí)間，已經(jīng)有一些掉速的情況。

在AS SSD Benchmark測(cè)試中，終結(jié)者B360W在隨機(jī)讀寫以及順序讀寫方面都有華碩MAXIMUS X HERO差不多。

AIDA64 內(nèi)存測(cè)試

在終結(jié)者B360W主板BIOS打開XMP選項(xiàng)后，芝奇F4-3200C14D頻率直接變?yōu)?666MHz，自動(dòng)時(shí)序?yàn)?4-12-12-29 CR1。

華碩 MAXIMUS X HERO主板在打開XMP選項(xiàng)后還需要手動(dòng)將內(nèi)存頻率調(diào)到2666MHz，時(shí)序?yàn)?4-14-14-34 CR2。

得益于更低的時(shí)序，終結(jié)者B360W主板的內(nèi)存讀取、寫入和拷貝性能均比華碩MAXIMUS X HERO要強(qiáng)3%左右。

不過由于8086K處理器在華碩MAXIMUS X HERO主板上默認(rèn)Ring頻率就達(dá)到了4600MHz，比終結(jié)者B360W的4000MHz要一些，所以L3緩存測(cè)試中，華碩MAXIMUS X HERO要更強(qiáng)10%左右。

3DMark

3DMark Fire Strike是一款測(cè)試顯卡3D游戲性能的工具，但也能考察CPU以及平臺(tái)的整體性能。

在3DMark Fire Strike Extreme測(cè)試中，相比華碩MAXIMUS X HERO，終結(jié)者B360W在總分上要高81分，圖形分?jǐn)?shù)高125分，物理分?jǐn)?shù)地225分。整體表現(xiàn)二者基本相當(dāng)。

綜合以上測(cè)試成績(jī)，可以看出，在搭配8086K處理器和GTX1080顯卡時(shí)，無論在CPU性能、磁盤性能、內(nèi)存讀寫性能還是3D游戲性能，銘瑄終結(jié)者B360W主板與華碩MAXIMUS X HERO主板的表現(xiàn)都處于同一水準(zhǔn)。

五、功耗及散熱測(cè)試：高負(fù)載下供電MOSFET只有76度

1、功耗測(cè)試

分別測(cè)試使用核顯、搭載獨(dú)顯的待機(jī)、拷機(jī)和3DMark的功耗，測(cè)試使用的電源為酷冷至尊MasterWatt Maker 1200W 鈦金電源。以下數(shù)據(jù)是平臺(tái)整機(jī)功耗。

在搭載映眾GTX1080超級(jí)冰龍版顯卡時(shí)，運(yùn)行在3DMark Fire Strike Extreme平臺(tái)最高功耗只有290瓦，扣除電源轉(zhuǎn)換損耗，實(shí)際上選購一個(gè)額定功率400W的銅牌電源足以。

使用核顯進(jìn)行3DMark Fire Strike Extreme測(cè)試時(shí)，由于CPU核心利用率非常低，整機(jī)功耗只有71瓦。待機(jī)功耗更是低至36瓦，使用核顯時(shí)待機(jī)一整天不關(guān)機(jī)都用不了一度電。

2、溫度測(cè)試

終結(jié)者B360W主板采用了7相供電設(shè)計(jì)，在搭載目前LGA 1151平臺(tái)最為頂級(jí)的i7-8086K處理器時(shí)，我們使用最新5.97.4668Beta版本的ADIA64運(yùn)行FPU 15分鐘，來看看散熱是否能夠承受！

測(cè)試采用的是酷冷至尊MasterLiquid 240水冷散熱器，室溫26度。

運(yùn)行ADIA64 FPU測(cè)試15分鐘，B360主板給的自動(dòng)電壓為1.224V，CPU溫度穩(wěn)定在68度。

由于供電區(qū)域被散熱篇覆蓋，無法直接掃描MOS表面的溫度，我們用溫槍讀取最接近MOS部位的散熱片溫度，測(cè)得溫度為66度，再+10度即為MOS溫度。76度對(duì)MOSFET來說不算很高溫度。

六、總結(jié)：600元級(jí)別B360主板做工最強(qiáng)者

雖然很多人認(rèn)為B360主板最佳拍檔是八代酷睿i3、i5處理器，但對(duì)于絕大部分不超頻的用戶來說，i7-8700搭配B36主板也是非常實(shí)用省心的選擇，6核12線程加上4.3GHz的默認(rèn)全核頻率在不超頻的情況下都能提供非常強(qiáng)大的性能。不超頻還省去了散熱以及開蓋的麻煩。

不久前我們?cè)?jīng)測(cè)試過銘瑄挑戰(zhàn)者B360M主板，對(duì)其沒有在CPU供電模塊安裝散熱片提出了質(zhì)疑。此次終結(jié)者B360W主板不僅加裝供電散熱片，還增加了供電相數(shù)，除了能支持現(xiàn)有八代酷睿處理器之外，對(duì)未來8核心的Core i7-9900K也能提供良好的支持。

縱觀B360主板領(lǐng)域，銘瑄終結(jié)者B360W不論用料還是做工都屬上乘。雙M.2+雙PCIe 3.0x16接口給了玩家豐富的選擇性和可玩性；背部I/O面板中提供了USB3.1 Type-C接口，充電和數(shù)據(jù)傳輸兩不誤；高顏值的全覆式虎脈裝甲不僅能防潮防塵，還能隔絕顯卡的的溫度，讓M.2設(shè)備運(yùn)行時(shí)更加低溫；音頻電路更是不惜成本，使用了10顆高品質(zhì)的黃金固態(tài)濾波電容，讓輸出的音質(zhì)更加純凈；還搭載了靜電保護(hù)元件，有助于保護(hù)敏感的電子電路不受靜電放電（ESD）的破壞。

銘瑄終結(jié)者B360W官方699元，新品上市期間在天貓商城只需要599元就能買到，非常的超值。