英特爾EMIB封裝技術(shù)的創(chuàng)新
一種新的異構(gòu)模型正在不斷演進(jìn)，推動(dòng)著產(chǎn)品創(chuàng)新，滿足需求并適應(yīng)高度專業(yè)化的數(shù)據(jù)密集型工作負(fù)載——比如人工智能和自動(dòng)駕駛。異構(gòu)“混搭”方式集成了多種強(qiáng)大的技術(shù)IP和新的封裝技術(shù)創(chuàng)新，可以為設(shè)計(jì)師和架構(gòu)師帶來更多的靈活性和更快的產(chǎn)品上市時(shí)間。
近期，英特爾展示了名為“嵌入式多芯片互連橋接”（EMIB）封裝技術(shù)的細(xì)節(jié)。由英特爾開發(fā)的EMIB，可以促進(jìn)多個(gè)裸片封裝之間的高速通信，是英特爾混搭異構(gòu)計(jì)算策略的關(guān)鍵部分。英特爾副總裁兼封裝與測試技術(shù)研發(fā)總監(jiān)Babak Sabi對(duì)此進(jìn)行了解讀（點(diǎn)擊下面視頻）。EMIB已經(jīng)被用于英特爾?Stratix? 10 FPGAs和搭載Radeon顯卡的第8代英特爾?酷睿?處理器。
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