今天，Globalfoundries（簡(jiǎn)稱GF）宣布無(wú)限期停止7nm工藝的投資研發(fā)，轉(zhuǎn)而專注現(xiàn)有14/12nm FinFET工藝及22/12nm FD-SOI工藝。考慮到GF這幾年來(lái)營(yíng)收及盈利狀況，停止燒錢的尖端工藝投資對(duì)他們來(lái)說(shuō)也是合情合理的選擇。

在GF退出7nm及更先進(jìn)工藝研發(fā)之后，AMD表示自家產(chǎn)品路線圖不受影響。宣布將CPU及GPU全面轉(zhuǎn)向臺(tái)積電（TSMC）公司，

實(shí)際上，AMD很看重7nm工藝，希望借此擴(kuò)大其在高性能領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)。在GF正式宣布退出7nm工藝代工業(yè)務(wù)之前，AMD就宣布將部分7nm產(chǎn)品轉(zhuǎn)交給臺(tái)積電代工制造。其7nm產(chǎn)品線包括Zen 2架構(gòu)處理器核心、Navi（仙女座）GPU等，其中定于年底推出的7nm GPU和明年發(fā)布的7mn服務(wù)器CPU已經(jīng)在臺(tái)積電流片。

AMD表示，和臺(tái)積電在7nm制程的合作相當(dāng)順利，并且早期硅片中已經(jīng)見到出色成效。不出意外的話，首款7nm GPU產(chǎn)品就是臺(tái)北電腦展上亮相的Radeon Instinct加速卡，集成32GB HBM2顯存。同時(shí)，明年的7nm EPYC之后，消費(fèi)級(jí)桌面的7nm也將跟上，每瓦性能將達(dá)到之前的2倍。

AMD指出，在數(shù)年前，他們就決定采用靈活的光刻工藝選擇。在7nm選擇臺(tái)積電的同時(shí)，AMD還會(huì)繼續(xù)加強(qiáng)與GF在鑄造層面的合作，包括對(duì)12nm/14nm的新投資，以確保對(duì)當(dāng)下Ryzen、Radeon GPU和EPYC產(chǎn)品的支持。

殃及IBM

GF退出7nm工藝，AMD并不是這件事最大的受害者，或許IBM才是，GF之前收購(gòu)了IBM的晶圓廠并為IBM代工Power系列處理器，這事之后IBM也要尋找新的代工廠了。

藍(lán)色巨人IBM在半導(dǎo)體制造行業(yè)也是有深厚技術(shù)積累的，32nm節(jié)點(diǎn)上AMD使用的SOI工藝就來(lái)自IBM合作研發(fā)，SOI晶圓被認(rèn)為比標(biāo)準(zhǔn)晶圓工藝先進(jìn)半代水平。早些年間IBM也是有自己的晶圓廠的，Power處理器也是自產(chǎn)自銷，不過(guò)IBM的晶圓業(yè)務(wù)也變成了一個(gè)沉重的負(fù)擔(dān)，2015年最終將晶圓業(yè)務(wù)及技術(shù)、專利賣給了GF公司，GF公司還獲得了IBM公司15億美元的補(bǔ)貼，并達(dá)成了晶圓供應(yīng)協(xié)議，GF將成為IBM處理器的代工廠。

IBM目前的主力處理器是Power 9，最多可以擁有24個(gè)核心，最高頻率可以達(dá)到3.3GHz，它也是GF公司的14nm工藝生產(chǎn)的。在上周的Hotchips會(huì)議上，IBM還公布了Power處理器的路線圖，2020年左右推出下一代Power處理器，也就是Power 10，支持PCIe 5.0技術(shù)。

不出意外的話，IBM的Power 10處理器將會(huì)使用GF公司的7nm工藝生產(chǎn)，2020年的時(shí)候GF的7nm工藝早就應(yīng)該成熟量產(chǎn)了，但是現(xiàn)在隨著GF退出7nm工藝，IBM的Power處理器在新一代工藝上也要選擇別家代工廠了。

在7nm及以后的節(jié)點(diǎn)上，有計(jì)劃有實(shí)力推進(jìn)的廠商只剩下三家了——英特爾、臺(tái)積電及三星，英特爾可以排除，IBM要么選擇三星要么選擇臺(tái)積電，不過(guò)這兩家的問(wèn)題在于他們并沒(méi)有制造高性能CPU的經(jīng)驗(yàn)，臺(tái)積電早些年的時(shí)候倒是代工過(guò)X86處理器，也為AMD代工過(guò)16nm的APU處理器，現(xiàn)在又拿下了AMD的CPU訂單，在高性能CPU工藝上至少比三星更進(jìn)一步。

IBM現(xiàn)在還沒(méi)有公布具體的選擇，好在Power 9處理器還要改進(jìn)兩年多時(shí)間，現(xiàn)在也沒(méi)必要這么著急，而AMD則是打算今年底率先出貨7nm GPU的，所以第一時(shí)間就公布了更換代工廠的決定。