作為世界領先的濕制程生產設備商之一,Manz亞智科技宣布推出面板級扇出型封裝(FOPLP;Fan-out Panel Level Packaging)濕制程解決方案,透過獨家的專利技術,克服翹曲問題,使面板在制程槽體間的運輸過程可以維持平整,并減少面板于生產過程的破片率。Manz亞智科技目前已為中國及***的客戶提供FOPLP的濕制程解決方案,并成功用于量產線。
除濕制程設備外,Manz亞智科技整合集團內的核心技術,還能為FOPLP封裝技術提供自動化、精密涂布及雷射等制程設備,配合客戶需求與客戶共同開發設計最適合的制程設備,協助客戶縮短產品開發時程,并建立專屬制程參數,使產品能快速進入量產。
FOPLP市場發展與關鍵技術
有鑒于智能型手機的市場需求,追求輕薄短小的同時,仍舊希望在功能及效能上有顯著提升,因此必須同時做到增加可支援的I/O數量并降低厚度,而過往采用覆晶堆棧封裝技術(Flip Chip Package on package)進行芯片堆棧,一旦改采扇出型封裝技術,整體封裝厚度預期可節省20%以上,因此從2015年開始,扇出型封裝產值便快速成長。目前FOWLP(Fan-out Wafer-level packaging,FOPLP)的成本仍居高不下,故許多大廠紛紛將重點技術由FOWLP轉向以面積更大的方型載板,如玻璃基板等…的FOPLP封裝制程,可望提升面積使用率及*3-5倍生產能力,進而降低成本。*市場預估FOPLP銷售額在2023年將達到2.793億美元,這促使了技術開發已有相當基礎的封裝廠、PCB載板廠及面板廠皆積極布局。Manz亞智科技憑借著優異的印刷電路板及顯示器生產設備開發團隊、逾30年豐富的業界經驗及超過7,500臺的濕制程設備總銷售佳績,掌握FOPLP先進封裝的關鍵黃光制程、電鍍等設備,能夠實現高密度重布線層(RDL),滿足客戶多元的需求,提供專業且全面的設備及技術支援。
完整一站式跨領域設備整合,協助不同領域顧客進入半導體市場
半導體過往大多致力于將制程技術細微化及縮小裸晶尺寸,如今則強調一貫性制程,演變成封裝技術的革命,Manz亞智科技提供的FOPLP解決方案,能夠協助顧客整合前后段的一次性封裝技術。不僅如此,還能整合集團內的其他核心技術,包涵自動化、雷射及涂布,協助規劃整廠生產線。優勢包含下列幾點:
跨領域設備整合:憑借著豐富的業界經驗,能夠協助客戶整合前后段的封裝技術,滿足封裝、載板以及面板廠商的不同需求,協助制造商快速進入FOPLP制程領域并有效降低開發成本。
與客戶共同研發:有鑒于FOPLP為業界的新需求,無論是面板尺寸、制程條件等都尚未有共同標準,但Manz亞智科技的專業團隊可以配合不同客戶的制程需求提供客制化設備服務,或是與客戶共同研發解決方案。
自動化整合:透過機械手臂或是自動化升降平臺,自動傳輸面板進出制程槽,達到全自動化生產流程。
批次式(Batch)及在線式(In-Line)系統設計:可搭配客戶制程及需求,彈性規劃設備及產線設計,以達到最佳生產配置。
專利設計:透過Manz亞智科技獨家的專利設計,克服FOPLP產生的面板翹曲問題,讓面板在制程槽體間的傳輸過程得以維持平整,達到制程結果。
「30多年來,Manz亞智科技憑借著優異的濕制程技術、多元技術的整合能力及卓越的客戶服務,在業界深獲許多客戶信賴。我們與半導體產業密切合作,對FOPLP的發展也深入研究,這項新的應用對于熟稔面板及PCB生產制程設備的我們而言,有著極大的優勢。我們的研發團隊在短短的時間內即與客戶共同開發及打造FOPLP濕制程設備。」Manz亞智科技總經理林峻生表示,「透過我們在濕制程生產設備及其他技術豐富的整合經驗,跨領域提供設備并積極整合,能與不同領域的客戶一同開展FOPLP封裝技術,與客戶共同達程開發時程縮短、生產效率提升并有效降低成本。以此,加快整體供應鏈更迭換代,驅動更輕薄小且具備價格競爭力的產品上市,帶動市場成長。」
Manz亞智科技將于國際半導體展(Semcon Taiwan 2018)展出此項解決方案,攤位代號:K2980。
2018 YOLE 市場報告
Manz集團 – 熱情成就高效能
Manz AG 為活躍全球的高科技設備制造商,總公司位于德國羅伊特林根,是高成長市場上創新產品的先驅。1987 年成立的Manz 公司,專精于五種技術領域,包含自動化、測試與檢測技術、雷射制程、化學濕制程、及卷對卷技術,這些核心技術將應用于Manz 在“電子裝置及零組件”、“太陽能”及“儲能”三大策略領域的技術擴展,并將在未來持續向前發展。
Manz 集團于2006 年在德國公開上市,Manz 集團在德國、斯洛伐克、匈牙利、意大利、中國大陸及***皆設有自己的生產據點;而Manz 集團的業務銷售及服務網路遍布全球,包括美國和印度。Manz 集團在全球擁有約1,700名員工,其中在亞洲約有750名。在過去的營業年度中,公司銷售額超過3.25億歐元。在公司宣言“熱情成就高效能”的推動下,Manz 承諾未來會為各種重點產業的客戶,提供更高效能的生產系統解決方案。憑借Manz集團在開發新生產技術以及所需設備方面的全面專業知識,Manz 為其全球眾多客戶降低終端產品的生產成本作出了巨大貢獻。
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原文標題:【企業動態】Manz亞智科技推出面板級扇出型封裝(FOPLP)濕制程解決方案
文章出處:【微信號:TPCA_PCB,微信公眾號:PCB資訊家】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。
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