集成電路是一種采用一定的工藝，把一個(gè)電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型電子器件或部件。其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體，使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。它在電路中用字母“IC”表示。

一、集成電路檢修之常規(guī)方法

集成電路常用的檢測(cè)方法有在線測(cè)量法、非在線測(cè)量法和代換法。

1.非在線測(cè)量

非在線測(cè)量潮在集成電路未焊入電路時(shí)，通過(guò)測(cè)量其各引腳之間的直流電阻值與已知正常同型號(hào)集成電路各引腳之間的直流電阻值進(jìn)行對(duì)比，以確定其是否正常。

2.在線測(cè)量

在線測(cè)量法是利用電壓測(cè)量法、電阻測(cè)量法及電流測(cè)量法等，通過(guò)在電路上測(cè)量集成電路的各引腳電壓值、電阻值和電流值是否正常，來(lái)判斷該集成電路是否損壞。

3.代換法

代換法是用已知完好的同型號(hào)、同規(guī)格集成電路來(lái)代換被測(cè)集成電路，可以判斷出該集成電路是否損壞。

二、集成電路檢修之檢測(cè)技巧

通常一臺(tái)設(shè)備里面有許多個(gè)集成電路，當(dāng)拿到一部有故障的集成電路的設(shè)備時(shí)，想要找到故障所在必須通過(guò)檢測(cè)，集成電路行之有效的檢測(cè)方法包括：

1.微處理器集成電路的檢測(cè)

微處理器集成電路的關(guān)鍵測(cè)試引腳是VDD電源端、RESET復(fù)位端、XIN 晶振信號(hào)輸入端、XOUT晶振信號(hào)輸出端及其他各線輸入、輸出端。在路測(cè)量這些關(guān)鍵腳對(duì)地的電阻值和電壓值，看是否與正常值（可從產(chǎn)品電路圖或有關(guān)維修資 料中查出）相同。不同型號(hào)微處理器的RESET復(fù)位電壓也不相同，有的是低電平復(fù)位，即在開(kāi)機(jī)瞬間為低電平，復(fù)位后維持高電平；有的是高電平復(fù)位，即在開(kāi) 關(guān)瞬間為高電平，復(fù)位后維持低電平。

2.開(kāi)關(guān)電源集成電路的檢測(cè)

開(kāi)關(guān)電源集成電路的關(guān)鍵腳電壓是電源端（VCC）、激勵(lì)脈沖輸出端、電壓檢測(cè)輸入端、電流檢測(cè)輸入端。測(cè)量各引腳對(duì)地的電壓值和電阻值，若與正常值相差較大，在其外圍元器件正常的情況下，可以確定是該集成電路已損壞。內(nèi)置大功率開(kāi)關(guān)管的厚膜集成電路，還可通過(guò)測(cè)量開(kāi)關(guān)管C、B、E極之間的正、反向電阻值，來(lái)判斷開(kāi)關(guān)管是否正常。

3.音頻功放集成電路的檢測(cè)

檢查音頻功放集成電路時(shí)，應(yīng)先檢測(cè)其電源端（正電源端和負(fù)電源端）、音頻 輸入端、音頻輸出端及反饋端對(duì)地的電壓值和電阻值。若測(cè)得各引腳的數(shù)據(jù)值與正常值相差較大，其外圍元件與正常，則是該集成電路內(nèi)部損壞。對(duì)引起無(wú)聲故障的 音頻功放集成電路，測(cè)量其電源電壓正常時(shí)，可用信號(hào)干擾法來(lái)檢查。測(cè)量時(shí)，萬(wàn)用表應(yīng)置于R×1檔，將紅表筆接地，用黑表筆點(diǎn)觸音頻輸入端，正常時(shí)揚(yáng)聲器中 應(yīng)有較強(qiáng)的“喀喀”聲。

4.運(yùn)算放大器集成電路的檢測(cè)

用萬(wàn)用表直流電壓檔，測(cè)量運(yùn)算放大器輸出端與負(fù)電源端之間的電壓值（在靜態(tài)時(shí)電壓值較高）。用手持金屬鑷子依次點(diǎn)觸運(yùn)算放大器的兩個(gè)輸入端（加入干擾信號(hào)），若萬(wàn)用表表針有較大幅度的擺動(dòng)，則說(shuō)明該運(yùn)算放大器完好；若萬(wàn)用表表針不動(dòng)，則說(shuō)明運(yùn)算放大器已損壞。

5.時(shí)基集成電路的檢測(cè)

時(shí)基集成電路內(nèi)含數(shù)字電路和模擬電路，用萬(wàn)用表很難直接測(cè)出其好壞。可以 用如圖9-13所示的測(cè)試電路來(lái)檢測(cè)時(shí)基集成電路的好壞。測(cè)試電路由阻容元件、發(fā)光二極管LED、6V直流電源、電源開(kāi)關(guān)S和8腳IC插座組成。將時(shí)基集 成電路（例如NE555）插信IC插座后，按下電源開(kāi)關(guān)S,若被測(cè)時(shí)基集成電路正常，則發(fā)光二極管LED將閃爍發(fā)光；若LED不亮或一直亮，則說(shuō)明被測(cè)時(shí)基集成電路性能不良。

三、集成電路檢修之拆卸方法

集成電路引腳多而且很密，拆卸起來(lái)十分的困難，甚至有時(shí)還會(huì)損害集成電路及電路板。但是如果你掌握了集成電路拆卸的竅門(mén)，那么還是可以輕而易舉的完成，下面就總結(jié)了幾種行之有效的集成電路拆卸方法：

1.多股銅線吸錫拆卸法

就是利用多股銅芯塑膠線，去除塑膠外皮，使用多股銅芯絲（可利用短線頭）。使用前先將多股銅芯絲 上松香酒精溶液，待電烙鐵燒熱后將多股銅芯絲放到集成塊引腳上加熱，這樣引腳上的錫焊就會(huì)被銅絲吸附，吸上焊錫的部分可剪去，重復(fù)進(jìn)行幾次就可將引腳上的焊錫全部吸走。有條件也可使用屏蔽線內(nèi)的編織線。只要把焊錫吸完，用鑷子或小“一”字螺絲刀輕輕一撬，集成塊即可取下。

2.吸錫器吸錫拆卸法

使用吸錫器拆卸集成塊，這是一種常用的專業(yè)方法，使用工具為普通吸、焊兩用電烙鐵，功率在35W以上。拆卸集成塊時(shí)，只要將加熱后的兩用電烙鐵頭放在要拆卸的集成塊引腳上，待焊點(diǎn)錫融化后被吸入細(xì)錫器內(nèi)，全部引腳的焊錫吸完后集成塊即可拿掉。

3.增加焊錫融化拆卸法

該方法是一種省事的方法，只要給待拆卸的集成塊引腳上再增加一些焊錫，使每列引腳的焊點(diǎn)連接起來(lái)，這樣以利于傳熱，便于拆卸。拆卸時(shí)用電烙鐵每加熱一列引腳就用尖鑷子或小“一”字螺絲刀撬一撬，兩列引腳輪換加熱，直到拆下為止。一般情況下，每列引腳加熱兩次即可拆下。

4.醫(yī)用空心針頭拆卸法

取醫(yī)用8至12號(hào)空心針頭幾個(gè)。使用時(shí)針頭的內(nèi)經(jīng)正好套住集成塊引腳為宜。拆卸時(shí)用烙鐵將引腳焊錫溶化，及時(shí)用針頭套住引腳，然后拿開(kāi)烙鐵并旋轉(zhuǎn)針頭，等焊錫凝固后拔出針頭。這樣該引腳就和印制板完全分開(kāi)。所有引腳如此做一遍后，集成塊就可輕易被拿掉。

5.電烙鐵毛刷配合拆卸法

該方法簡(jiǎn)單易行，只要有一把電烙鐵和一把小毛刷即可。拆卸集成塊時(shí)先把電烙鐵加熱，待達(dá)到溶錫溫度將引腳上的焊錫融化后，趁機(jī)用毛刷掃掉溶化的焊錫。這樣就可使集成塊的引腳與印制板分離。該方法可分腳進(jìn)行也可分列進(jìn)行。最后用尖鑷子或小“一”字螺絲刀撬下集成塊。

綜上所述，在實(shí)際修理中，通常采用在線測(cè)量。先測(cè)量其引腳電壓，如果電壓異常，可斷 開(kāi)引腳連線測(cè)接線端電壓，以判斷電壓變化是外圍元件引起，還是集成塊內(nèi)部引起。也可以采用測(cè)外部電路到地之間的直流等效電阻（稱R外）來(lái)判斷，通常在電路 中測(cè)得的集成塊某引腳與接地腳之間的直流電阻（在路電阻），實(shí)際是R內(nèi)與R外并聯(lián)的總直流等效電阻。在修理中常將在路電壓與在路電阻的測(cè)量方法結(jié)合使用。 有時(shí)在路電壓和在路電阻偏離標(biāo)準(zhǔn)值，并不一定是集成塊損壞，而是有關(guān)外圍元件損壞，使R外不正常，從而造成在路電壓和在路電阻的異常。這時(shí)便只能測(cè)量集成 塊內(nèi)部直流等效電阻，才能判定集成塊是否損壞?？傊跈z測(cè)時(shí)要認(rèn)真分析，靈活運(yùn)用各種方法，摸索規(guī)律，做到快速、準(zhǔn)確找出故障。