長期以來，惠普并不是消費(fèi)級存儲市場的領(lǐng)先者。然而，最近惠普品牌發(fā)布了多款SSD。

去年，在繁榮的市場中，HP S700和S700 Pro是相對無趣的低端SATA SSD。今年，惠普推出了兩款SSD，一個采用慧榮第二代NVMe SSD控制器，另一個采用最新的Intel / Micron 64層3D TLC NAND。 慧榮對其NVMe控制器設(shè)計進(jìn)行了巨大改進(jìn)，并生產(chǎn)了一整套控制器。 HP EX920使用高端SM2262控制器，而HP EX900使用入門級SM2263XT。

惠普對SM2262控制器的第一次實踐經(jīng)驗是去年8月的閃存峰會上，慧榮讓我們有機(jī)會參與早期的工程樣品。由于在貿(mào)易展期間的時間限制和存在的固件錯誤，我們無法很好地了解SM2262的性能。

惠普推出的第一款SM2262驅(qū)動器是英特爾760p，在發(fā)布時就很受歡迎，但我們無法測試SM2262控制器。在發(fā)布后不久公布價格時，760p的吸引力有所減弱，但這為HP EX920這樣的驅(qū)動器留出了空間。

HP EX920目前是惠普SSD品牌的旗艦產(chǎn)品，但它并不像高級NVMe SSD那樣定位。性能規(guī)格無疑將其置于細(xì)分市場中，但定價使其低于三星970系列或Western Digital WD Black等競爭對手。惠普最初發(fā)布的EX920具有三年保修和每天0.8驅(qū)動器寫入耐久性等級（提供與典型的五年/0.5 DWPD SSD相同的TBW），但此后將保修期延長至五年并更新了驅(qū)動器文件包。

我們的1TB HP EX920樣品是雙面M.2卡，每側(cè)有兩個NAND封裝和一個DRAM封裝。背面有一些無源功率調(diào)節(jié)元件，因此即使是不需要在內(nèi)存中安裝背部的較低容量仍需要幾毫米的間隙，并不是所有筆記本電腦都能提供這一功能。控制器芯片帶有HP的logo，但它是標(biāo)準(zhǔn)SM2262控制器。慧榮與SM2260控制器使用相同的鍍銅散熱器，EX920沒有用任何其他形式的散熱器。

SM2262控制器使用雙核ARM CPU。但這在控制器設(shè)計中是最不重要的部分之一。慧榮投入大量精力改進(jìn)LDPC糾錯引擎，以支持更高的數(shù)據(jù)速率。 SM2260已經(jīng)使用了8通道NAND接口和PCIe 3 x4主機(jī)接口，但它無法使PCIe鏈路飽和，尤其是與相對較慢的第一代Intel / Micron 3D TLC NAND配合使用時。

現(xiàn)在市場上有幾種基于SM2262的SSD。除了Intel 760p之外，HP EX920還面臨來自ADATA XPG SX8200和相關(guān)XPG GAMMIX S11（SX8200，但帶有散熱器）的競爭。一些常見的SSD現(xiàn)在也擁有帶有3D TLC NAND的高端NVMe驅(qū)動器，如：三星的970 EVO，Western Digital的WD Black和SanDisk Extreme Pro，Plextor的M9Pe系列。

目前將東芝NAND和Phison控制器結(jié)合在一起的品牌推出的高端機(jī)型略顯單薄：低端的Phison E8控制器已上市數(shù)月，但高端的Phison E12控制器仍處于采樣階段。像Silicon Motion一樣，菲森的第一代E7 NVMe控制器在新時代也無法真正在高端市場上競爭，而且如果沒有3D NAND支持，PhisonE7就完全過時了。東芝自己的XG5代工SSD也還沒有發(fā)布可以取代東芝OCZ RD400的產(chǎn)品，目前看來他們的下一代零售NVMe SSD很可能是基于XG5的繼承者。