英特爾立體3D效果實(shí)例
3D或者說(shuō)三維數(shù)字化技術(shù)，是基于電腦/網(wǎng)絡(luò)/數(shù)字化平臺(tái)的現(xiàn)代工具性基礎(chǔ)共用技術(shù)，包括3D軟件的開(kāi)發(fā)技術(shù)、3D硬件的開(kāi)發(fā)技術(shù)，以及3D軟件、3D硬件與其他軟件硬件數(shù)字化平臺(tái)/設(shè)備相結(jié)合在不同行業(yè)和不同需求上的應(yīng)用技術(shù)。
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發(fā)表于 12-04 03:07
三星、西部數(shù)據(jù)、英特爾、美光、長(zhǎng)江存儲(chǔ)探討3D NAND技術(shù)
`CFMS2018近日成功舉辦，來(lái)自三星、西部數(shù)據(jù)、英特爾、美光、長(zhǎng)江存儲(chǔ)等全球存儲(chǔ)業(yè)大咖，與行業(yè)人士共同探討3D NAND技術(shù)的發(fā)展未來(lái)。我們來(lái)看看他們都說(shuō)了什么。三星：看好在UFS市場(chǎng)的絕對(duì)優(yōu)勢(shì)
發(fā)表于 09-20 17:57
NUC8I7BE的3D功能會(huì)影響什么嗎？
Stero 3D的3D功能。有一個(gè)討論這個(gè)問(wèn)題的線程，有些人對(duì)此真的不滿意嗎？在播放藍(lán)光3D時(shí)，這會(huì)如何影響3D功能？任何人都可以更廣泛地解釋這一點(diǎn)，最好是
發(fā)表于 10-26 14:52
3D懸浮等技術(shù)亮相英特爾未來(lái)技術(shù)展
汽車(chē)，英特爾公司期望透過(guò)該公司的新晶片進(jìn)展，為未來(lái)打造更安全且身歷其境的體驗(yàn)。 透過(guò)以下圖集，看看英特爾展示今日與明日的創(chuàng)新技術(shù)。 RealSense 3D懸浮屏幕 RealSense 3D
英特爾3D XPoint內(nèi)存封裝逆向介紹
TechInsights的研究人員針對(duì)采用XPoint技術(shù)的英特爾Optane內(nèi)存之制程、單元結(jié)構(gòu)與材料持續(xù)進(jìn)行深入分析與研究。 英特爾（Intel）和美光（Micron）在2015年8月推出了3D
發(fā)表于 09-18 19:39
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若英特爾與紫光集團(tuán)合體進(jìn)攻3D NAND市場(chǎng)，恐讓市場(chǎng)供需失衡
集微網(wǎng)消息，1月9日，英特爾(Intel)宣布與美光(Micron)即將在第三代3D NAND之后分道揚(yáng)鑣。今日臺(tái)灣DIGITIMES報(bào)道指出，業(yè)界透露英特爾在3D NAND布局押寶大
發(fā)表于 01-10 19:43
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英特爾將于紫光合作，在中國(guó)生產(chǎn)3D NAND閃存芯片
上周，隨著英特爾和美光宣布未來(lái)雙方將各自獨(dú)立開(kāi)發(fā)3D NAND，其維持多年的長(zhǎng)期合作關(guān)系也將結(jié)束。與此同時(shí)，有外媒報(bào)道，英特爾將于紫光合作，在中國(guó)生產(chǎn)3D NAND閃存芯片。在未來(lái)幾年
NAND閃存面臨限制,英特爾的3D XPoint戰(zhàn)略
讓英特爾頭痛的是，3D XPoint市場(chǎng)規(guī)模仍然很小，這讓他們無(wú)法將該產(chǎn)品大批量生產(chǎn)。如果沒(méi)有高產(chǎn)量，其生產(chǎn)成本將會(huì)保持很高，可能高于DRAM。然而，英特爾必須以低于DRAM的價(jià)格出售3D
英特爾實(shí)感遠(yuǎn)程攝像機(jī)：全身3D掃描儀的前身
來(lái)自Cappasity的英特爾?軟件創(chuàng)新者展示了全身3D掃描儀的早期原型，即英特爾?實(shí)感?遠(yuǎn)程攝像機(jī)。
英特爾為你解說(shuō)“Foveros”邏輯芯片3D堆疊技術(shù)
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英特爾10nm工藝的Foveros 3D立體芯片預(yù)計(jì)明年上市
年初，Intel推出了全新的Foveros 3D立體芯片封裝技術(shù)，首款產(chǎn)品為L(zhǎng)akefield，基于英特爾最新的10nm工藝制造，集成了一個(gè)大核心CPU和四個(gè)小核心CPU，其中大核心
英特爾與美光簽署3D XPoint存儲(chǔ)晶圓新的供應(yīng)協(xié)議
在此前高調(diào)地宣布“分道揚(yáng)鑣”之后，英特爾近日又與美光簽署了新的 3D XPoint 存儲(chǔ)器晶圓供應(yīng)協(xié)議。分析人士指出，鑒于英特爾是當(dāng)前唯一的 3D XPoint 制造商，其需要向美光支
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12 月 16 日消息 根據(jù)英特爾官方的消息，在今天的 2020 英特爾內(nèi)存存儲(chǔ)日活動(dòng)上，英特爾正式發(fā)布了英特爾固態(tài)盤(pán) 670p，采用了英特爾
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