“短兵相接實(shí)戰(zhàn)場(chǎng)”專欄,乃文章短小精干,作者來自一線員工,內(nèi)容為實(shí)際案例與經(jīng)驗(yàn)教訓(xùn)。此一線員工包括在產(chǎn)業(yè)前線的工程技術(shù)人員、管理人員和操作工人,基本上處于兵的階層。實(shí)際案例與經(jīng)驗(yàn)教訓(xùn)內(nèi)容包括生產(chǎn)或管理中品質(zhì)改善、工藝改進(jìn)、設(shè)備改革、材料節(jié)約、節(jié)能減排、效率提升、成本降低等各方面,為點(diǎn)點(diǎn)滴滴的心得體會(huì)或經(jīng)驗(yàn)介紹。
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引言
行業(yè)內(nèi)將銅箔厚度等于或大于105 μm(≥3 oz)的印制電路板(PCB)稱為厚銅印制電路板。厚銅PCB應(yīng)用領(lǐng)域及需求量在近年得到了迅速擴(kuò)大,現(xiàn)已成為具有很好市場(chǎng)發(fā)展前景的熱門PCB品種。厚銅印制電路板絕大多數(shù)為大電流基板,大電流基板主要應(yīng)用于電源模塊(功率模塊)和汽車電子部件兩大領(lǐng)域。這種大電流基板的發(fā)展趨勢(shì)是承載更大的電流、更大的器件發(fā)出的熱需要散出,基板所用的銅箔厚度也越來越厚。例如現(xiàn)在制造的大電流基板使用210 μm厚銅箔已成為常規(guī)化;再例如代替用于汽車、機(jī)器人、功率電源等原用的母線(Busbar)、線束的基板的導(dǎo)體層厚度都已達(dá)到400 μm~2000 μm。
105 μm以上厚銅印制電路板在阻焊制作有難點(diǎn)。由于基材上油墨厚度的限制(航標(biāo)對(duì)基材上油墨厚度有要求和基材上油墨厚度過厚會(huì)導(dǎo)致印制電路板焊接后出現(xiàn)基材位置阻焊裂紋問題)不能使用靜電噴涂或噴涂工藝生產(chǎn)。目前行業(yè)內(nèi)的兩種工藝都只能使用傳統(tǒng)的絲網(wǎng)印刷:一種是印刷多次阻焊,另一種是先做基材,將基材填充阻焊后當(dāng)作常規(guī)PCB正常印刷阻焊,但絲網(wǎng)印刷會(huì)出現(xiàn)阻焊入孔、斷阻焊橋、線間氣泡等品質(zhì)問題。如何實(shí)現(xiàn)可以使用靜電噴涂或噴涂工藝生產(chǎn)。而又能確保基材位置阻焊厚度不會(huì)太厚? 這是我們研究的目的。
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方法實(shí)施
1.1 策劃階段
(1)策劃方向。提供的方法是更改設(shè)計(jì)的工程資料制作阻焊曝光底片來達(dá)到。將前面多次阻焊后基材位置上的油墨顯影掉且線邊油墨保留,最后一次當(dāng)作常規(guī)PCB正常生產(chǎn),這樣基材上就只有一次阻焊,也不會(huì)出現(xiàn)線路發(fā)紅的問題。
(2)策劃流程。阻焊前處理→塞孔→靜電噴涂→對(duì)位曝光(專用設(shè)計(jì)底片)→顯影→阻焊后烘→阻焊前處理→塞孔→靜電噴涂→對(duì)位曝光1(正常底片)→顯影→阻焊后烘1……
1.2 試驗(yàn)階段
(1)前面多次阻焊制作。使用靜電噴涂或噴涂工藝生產(chǎn)(避免噴涂時(shí)阻焊入孔),阻焊曝光時(shí)使用專用設(shè)計(jì)的阻焊曝光底片資料生產(chǎn)。
(2)最后一次阻焊制作。使用靜電噴涂或噴涂工藝生產(chǎn)(避免噴涂時(shí)阻焊入孔),阻焊曝光時(shí)使用正常的阻焊曝光底片資料生產(chǎn),阻焊完成后的效果見圖1
(3)基材位置油墨厚度切片(圖2)
使用本工藝設(shè)計(jì)開發(fā)的資料和流程將生產(chǎn)板進(jìn)行小批量和中批量試驗(yàn),批量試驗(yàn)結(jié)果與試驗(yàn)初始階段的試驗(yàn)結(jié)果一致。 針對(duì)所有的銅厚在105 μm以上厚銅印制電路板在阻焊制作時(shí)若采用本工藝,可大幅度提升產(chǎn)品質(zhì)量。
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結(jié)果
以上新工藝的開發(fā),一方面可以正常使用靜電噴涂或噴涂工藝解決105μm以上厚銅印制電路板在阻焊制作遇到傳統(tǒng)絲網(wǎng)印刷所無法解決的阻焊入孔、斷阻焊橋、線間氣泡等品質(zhì)問題,同時(shí)又可以避免阻焊制作基材位置油墨過厚在焊接時(shí)出現(xiàn)的阻焊裂紋問題,可以使105μm以上厚銅印制電路板順利批量制作阻焊并能同時(shí)滿足客戶對(duì)阻焊的品質(zhì)要求。
使用以上工藝后,解決了105μm以上厚銅印制電路板批量順利生產(chǎn)的瓶頸,報(bào)廢率從原來的1.2%降到0.3%,使得105μm以上厚銅印制電路板大量運(yùn)用于電源產(chǎn)品、以及通訊、電力、航天等領(lǐng)域有了保障。
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原文標(biāo)題:杰賽科技:一種厚銅印制電路板阻焊制作方法
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