近日，清華大學魏少軍教授在中國（無錫）科技論壇暨2018梁溪大講堂上表示，無錫是我國集成電路的“黃埔軍校”，有著悠久輝煌的過去。像無錫這樣的城市應清醒地認識到，其肩負的使命是大力發展‘自主可控’的芯片研發與制造。如果無錫不發展集成電路，我會感到非常失望。從魏教授的話語中，筆者認為既給予無錫肯定和厚愛，又寄予無錫責任和重任。

無錫集成電路產業何以得到專家的如此厚愛？無錫集成電路產業真實情況到底如何呢？那么下面請跟隨筆者一起去一探究竟。

無錫集成電路產業現狀

無錫作為“國家南方微電子工業基地中心”，近年來一直在構造集成電路“芯”版圖，經年積累形成了較為完備的產業鏈，集聚了包括華虹半導體、華潤微電子、長電科技、中科芯、中德電子、東晨電子、固電半導體等在內的200余家企業，涵蓋集成電路設計、制造、封裝測試、裝備與材料等多個領域，集成電路的全產業鏈發展格局在錫漸成，勾勒出了無錫集成電路的美麗風景。

2000年以來，先后成為國家科技部批準的8個國家集成電路設計產業化基地之一、全國僅有的兩個由國家發改委認定的國家微電子高新技術產業基地之一（另一家是上海）。

根據江蘇省半導體行業協會的數據，無錫半導體產業規模位居江蘇第一、全國前列。2017年無錫集成電路產業全年實現產值891.15億元，同比增長15.6%，占江蘇省全省總量的52.80%。其中設計業位列全國第四（次于深圳、上海、北京）、制造業位列全國第三（次于上海、西安）、封測業位列全國第二（次于上海）、配套支撐業位列全國第一。

無錫市半導體行業協會秘書長黃安君表示，無錫集成電路產業可以用9個字概括：起步早、基礎好、底蘊厚。

無錫有超過200家集成電路企業。根據芯思想研究院統計，截止2018年8月無錫共有上市及新三板掛牌企業15家。

為了讓大家更全面了解無錫集成電路產業發展情況，下面筆者就為大家梳理一下。請允許筆者先從華晶說起。

華晶：中國集成電路的播種機

談到無錫的半導體集成電路產業，中國半導體行業協會副理事長、無錫市半導體行業協會理事長于燮康表示，華晶/742廠在我國集成電路產業發展歷史中是頗具濃墨重彩一筆的，為國家集成電路規模化生產作出了貢獻。主要原因有二：第一是1977年，我國引進的第一條成套的集成電路生產線----從日本引進的彩色電視機用雙極線性集成電路生產線，定點在“742”廠；第二是1983年，“南方微電子基地”的重要組成部分---無錫微電子工程落戶“742”廠。

跟隨于燮康副理事長的述說，筆者將時針回撥到1970年代。

1977年7月，江蘇省革委會根據無錫市革委會提出的關于引進線的定點報告，正式向國家計委、國家建委提出要將引進線定點在無錫市“742”廠的報告。

1978年10月，國家計委批準了江蘇省革委會和四機部的“定點報告”，正式下達了任務書。

任務書指出：同意利用“742”廠進行擴建，建成專門生產電視機集成電路專業工廠和MOS與雙極型集成電路的試制廠，年產彩色電視機線性集成電路11個品種、年產量2600萬塊的生產能力。

1980年5月，開工建設引進生產線前道工序(3英寸，5μm工藝技術)，1982年10月引進線前工序投產。期間，1981年10月引進線后工序投產。1985年完成了引進工程的國家驗收。

1987年實現全年集成電路產量3003萬塊的好成績，終于突破了設計產能。并在以后連續多年保持了高增長的年產量。按照1987年全國的統計數據：“742”廠的產品產量占到了全國產量的近40%。由此，“742”廠成為了當時我國產能最大、工序最齊全，涵蓋集成電路完整產業鏈的專業化工廠。

1983年5月，電子工業部作出決策：由電子部24所調入500人，成立24所無錫分所，組建無錫微電子科研生產聯合體。以發揮“742”廠的引進線大生產經驗、聯合24所的技術能力，爭取時間，盡快掌握2~3μm工藝大生產技術。

1985年正式注冊為“無錫微電子聯合公司”，1987年，國家計委批準無錫微電子工程科研中心開工建設；1989年8月，工程建設期間，在聯合公司的基礎上成立了“中國華晶電子集團公司”。1990年11月，MOS生產線開工建設，1994年6月，無錫微電子工程通過國家驗收，正式投入生產。從此中國集成電路產業誕生了一個響亮的名字——“華晶”！

24所分所成立后，利用742廠已有的廠房、設備條件，突破了“六五”國家重點科技攻關項目---64K動態隨機存儲器的研制，1986年3月份研制出最小線寬2.5μm、集成13萬個元件的64K動態存儲器，通過技術鑒定。1993年生產出中國第一塊256K動態隨機存儲器。

雙極電路擴建項目投產，使工廠雙極電路的年生產能力從原來1990年的3230.4萬塊，到1993年達到4500萬塊，技術能力提高到4英寸3μm。工程竣工驗收時上級領導的評價是：“投資是省的、水平是高的、速度是快的、效益是好的！”

1990年，在無錫華晶實施“908”工程，第一次發起向集成電路領域的大規模沖擊。1990年始，國家集中投資20多億元，目標是在無錫華晶建成一條月產1.2萬片、6英寸、0.8－1.2μm的芯片生產線。但由于審批時間過長，工程從開始立項到真正投產歷時7年之久，及至1997年建成投產時， 華晶的技術水平已大大落后于國際主流技術達四至五代，月產僅800片左右。2002年9月香港華潤集團正式宣布完成收購華晶。

提及908工程,讓人更多的感到的是中國半導體產業的痛。這項國家級工程的結果是所有人不希望的。但我們也要看到，華晶培養了一大批產業人才，可以說華晶是中國微電子產業的黃埔軍校。現在很多人都以身為“華晶人”而自豪。據悉，從華晶走出去的在其他公司或政府部門曾經擔任過主要領導、骨干的人數不下500人，目前仍然有300多位“華晶人”繼續奮斗在我國集成電路各產業鏈的重要關鍵崗位上。

中芯國際、華虹宏力、華力微電子、長電科技、通富微電、美國硅谷等等，祖國的大江南北，各條戰線上都有“華晶人”的身影。

曾經擔任過“華晶”總工程師的滕敬信多年前在華晶聯誼會上寫過一首《憶秦娥 融情華晶》的詞。

憶秦娥 融情華晶

滕敬信

日月梭，彈指五十春秋月。

春秋月，雄姿英發，皓首似雪。

世將華晶譽黃埔，眾賢鑄就功勛業。

功勛業，代有才出，微電天闊。

由于“908工程”工程的落地實施，集成電路與相關配套產業在無錫快速發展，在集成電路設計業、制造業、封裝測試業、配套設備與材料業等多個領域，打造出了先發優勢。

IC設計業：無錫產業之癢

無錫是8個最早的國家集成電路設計產業化基地之一，經科技部批準于2001年10月成立。目前無錫IC設計公司約有100余家，主要集中在高新區（新吳區）和濱湖區，其中高新區（新吳區）以原無錫國家集成電路設計基地為核心，聚集有包括華潤矽科、力芯微電子、芯朋微電子、瓴芯電子在內的60余家公司；濱湖區以國家集成電路（無錫）設計中心為核心，聚集有包括中科芯、卓勝微電子、華大國奇、橙芯微電子、新潔能在內等40多家公司。

經過多年發展，無錫在IC設計領域已經取得了一些突破。數字電路設計水平達到90-10/7nm，模擬電路設計能力技術水平達到0.18-0.25μm，產品涵蓋傳感器、汽車電子、消費電子、模擬電路等多個領域。華潤矽科、華大國奇、力芯微電子、芯朋微電子、卓勝微電子、中微愛芯都進入了國家規劃布局內集成電路設計企業名單。其他知名設計企業還有中科芯、世芯電子、無錫新潔能、美新半導體。

世芯電子的主流設計水平達到28-16/14nm工藝節點，目前7nm技術已經流片（Tape Out），水平居全球同行業細分領域前三。2018年公司自主研發的全球最先進的16nm超算芯片量產出貨，人工智能芯片實現重大突破，接連拿到全球知名AI公司的大單，成為該公司繼消費電子、比特幣礦機之后又一個強勁的增長引擎。

卓勝微電子是國內射頻前端芯片領域知名公司，射頻開關、射頻低噪聲放大器等產品進入三星供應鏈，公司獲得了高速發展。未來公司將致力于建設射頻領域全球領先的技術平臺，未來將推出射頻濾波器、射頻功率放大器產品，拓展應用于移動智能終端的射頻前端芯片產品線，建立全應用平臺。

根據江蘇省半導體行業協會的數據，2017年無錫設計業產值占江蘇省全省總量的51.09%;；而全國的占比從2013年7.25%一路下滑到2017年的4.8%。

而根據中國半導體行業協會設計分會2017年11月在ICCAD上公布的數據表明，2017年無錫105家集成電路設計企業總產值95億元，產值過億的12家企業銷售總額28.11億元，僅占全市集成電路設計業銷售額的29.59%。而同期全國產值過億的191家設計公司的總產值占全國總量的90%以上。對此魏少軍教授表示，無錫IC設計業集中度不夠高、產業比較分散，具備閃亮品牌效應的芯片產品不突出。

IC設計業成了無錫心中說不出的癢。無錫IC設計業以民營資本自主創業為主，產品開發以消費類為主，采用短平快的發展模式，在市場化經營中獲得了發展，人均產值（人均銷售額約317萬元，是全國集成電路設計業人均銷售的2.28倍）和利潤均高于全國平均水平，但規模偏小，也形成了無錫IC設計業的特色，所以無錫設計公司眾多，但比重偏低，與制造、封測形成抬頭，影響了無錫在全國集成電路產業的地位。

針對設計業比重偏低的情況，無錫政府明確加大對集成電路設計企業的培育和引進，特別是圍繞物聯網、新能源和智能制造，以及華虹和華潤的特色工藝線，鼓勵研發創新、金融投資等資源向無錫集聚，發力做強具有牽引作用的集成電路設計業，從而帶動產業整體規模超千億。

2018年5月29日，無錫國家集成電路設計產業園舉行揭牌儀式，多家集成電路設計企業已經簽約。7月27日，無錫濱湖區舉行集成電路設計產業重大項目簽約，包括神威AI、中科芯創芯等15個項目，涉及芯片設計應用及相關產業，總投資近20億元。

晶圓制造：勾勒美麗風景

無錫制造企業主要集中在梁溪區和高新區（新吳區）。無錫開創了國內晶圓代工先河，是我國最大的6英寸晶圓代工基地，占據全國70%市場份額。無錫現有晶圓生產線共24 條，其中12 英寸生產線2條、8 英寸生產線1條、6 英寸生產線8條、3/4/5 英寸生產線13條。高端制造工藝達到1Xnm。SK海力士是國內最大的存儲器芯片生產廠商，華潤上華的8英寸特色工藝在國內占據一席之地。

無錫的晶圓制造業在中國占有相當的份量。據江蘇省半導體行業協會統計，2017年晶圓制造產值全國總量的14.46%，占江蘇省全省總量的85.14%。2015年開始由于三星西安的正式投產，無錫制造業在全國總量中占比出現下滑。相信隨著華虹無錫項目、SK海力士二期生產線項目和M8（海辰半導體）的啟動，無錫將進一步鞏固國內制造核心城市的地位。

晶圓制造領域包括：華潤微電子、東晨電子、中微晶圓、新順微電子、SK海力士，以及正在建設中的華虹半導體。

華虹半導體

華虹集成電路研發和制造基地占地約700畝，總投資100億美元，一期投資25億美元，新建一條12英寸“超越摩爾”特色工藝集成電路生產線，采用先進工藝90～65/55nm、月產能約4萬片，支持5G、汽車電子和物聯網等新興領域的應用。

2018年8月12日，華虹半導體（無錫）有限公司生產廠房首根桁架吊裝完成，標志著這個總投資100億美元、無錫歷史上單體投資規模最大的項也進入到了施工新階段。這是華虹集團走出上海、全國布局的第一個制造業項目。

2018年4月3日，華虹半導體（無錫）有限公司一期（華虹七廠）樁基工程啟動；2018年7月21日，F1廠房首件鋼柱完成吊裝；2018年8月12日，生產廠房首根桁架吊裝完成，項目進入施工新階段。

項目計劃于2019年上半年完成土建施工，下半年完成凈化廠房建設和動力機電設備安裝、通線并逐步實現達產。

華虹無錫基地將成為華虹集團繼上海金橋、上海張江、上海康橋之后的第四個生產基地，也是華虹集團走出上海、全國布局的第一個集成電路研發制造基地。華虹無錫集成電路研發和制造基地項得到國家大基金的強力金援，大基金向華虹注資9.22億美元，其中4億美元投給華虹半導體，持股18.94%；5.22億美元投給華虹無錫，持股29%。強強聯合，形成資本、技術、產業的疊加優勢，對于推動中國集成電路制造產業整體競爭力的提升，促進全產業鏈聯動協同發展，具有重要意義。

無錫市代市長黃欽在啟動儀式上表示，華虹集成電路研發和制造基地落戶無錫，是無錫史來最大的單體投資項目，將助力無錫打造集成電路產業新（芯）高地。

華潤微電子

華潤微電子有限公司是中國本土規模和影響力最大的綜合性微電子企業之一。作為一家IDM型企業，公司業務包括集成電路設計、掩模制造、晶圓制造、封裝測試及分立器件，為國內唯一擁有齊全半導體產業鏈的企業，擁有8英寸晶圓生產線2條、6英寸晶圓生產線3條、封裝生產線2條、掩模生產線1條、設計公司4家。

作為中國電子信息產業百強企業之一，華潤微電子擁有月產21萬片的6英寸晶圓生產線、月產11萬片的8英寸晶圓生產線、月產70億線的封裝生產線等。

華潤微電子有限公司聚焦于模擬與功率半導體等領域，致力于模擬/混合信號工藝和功率器件/電路工藝的開發，已經形成獨特的BCD、Mixed-Signal、HV CMOS、RF CMOS、eNVM、BiCMOS、Logic、MOSFET、IGBT、SOI、MEMS、Bipolar、硅基GaN等標準工藝及一系列客制化工藝平臺，提供1.0-0.13μm的工藝制程，在功率模擬工藝技術方面具有核心競爭力，在電源管理和功率半導體器件等產品領域積累了特色工藝技術和系列化產品線，能夠為客戶提供豐富的產品與系統解決方案。

在國資委批準華潤微電子已經成為華潤集團的主營業務，支持華潤進行海外并購（如并購恩智浦公司射頻業務、并購仙童半導體），支持華潤微電子并購中航工業集團下屬的重慶中航微電子公司、支持設立華潤集團的微電子產業基金等，這一系列舉措就是希望為華潤微電子的健康發展走出一條新路，也是在探索民族微電子產業發展的成功之路。

近三年來，華潤微電子規模成長了43%，2017年華潤微電子的營收超過70億元人民幣，排在中芯國際和華虹集團之后，穩居中國大陸三強位置。2017年研發投入4.15億，占銷售比7.12%，其中制造技術研發占總研發52%；新增專利申請237項，授權專利204項，專利申請總數達2478項，授權專利1048項。

2018年8月初，國務院國企改革領導小組已經批準將華潤微電子列入“雙百行動企業”名單。華潤微電子以此為契機，以發展民族微電子產業為己任，不忘初芯，以實業興國，圓中國IDM夢。

東晨電子

江蘇東晨電子科技有限公司成立于1998年，依靠創新思維、依托技術優勢，從單一的固體放電管生產廠商逐步成長為集芯片設計、研發、封裝檢測和銷售為一體的中國功率類半導體分立器件及集成電路領域的領導者。

公司專注功率半導體行業，擁有從海外引進的完整的成套6英寸MOS工藝生產線；深耕防護器件，固體放電管市場占有率全國第一；聚焦晶閘管、新型電力電子器件，是我國首家實現IGBT量產化的公司。

公司旗下有4家子公司，與東晨電子形成良性互動：東舟一芯，從事IGBT、MOS、可控硅、整流器等系列器件塑封業務，每月產能達到10KK以上的生產規模；無錫迅馳電子科技有限公司專注電源管理模塊的研發、生產，主要產品有LED驅動電源、電源適配器、逆變器、充電器電源模塊等；東光電子，專注氣體放電管發展；長興電子從事軍用陶瓷封裝外殼和金屬封裝外殼業務。

中微晶園

無錫中微晶園電子有限公司是一家專業從事集成電路晶圓制造的高新技術企業。公司重視發展自己的特色工藝、特色服務，既可為客戶提供標準工藝加工，又可為客戶量身定做特殊工藝；重視發展與中小客戶的合作，期待與中小客戶共同成長。

公司擁有6/5英寸兼容的晶圓生產線，可以為客戶提供0.5μm、0.6μm、0.8μm、1.0μm、1.2μm、1.5μm、2μm、3μm標準CMOS等多種工藝技術的加工服務。0.8μm SOI工藝線，且同時具有高壓、EEPROM、BiCMOS等加工工藝。

新順微電子

江陰新順微電子有限公司成立于2002年7月，主要從事分立器件芯片的設計開發、制造，致力為客戶提供最好的品質、最短的交期、最具有競爭力的成本及全方位的服務。公司擁有一條6/5英寸分立器件生產線，生產肖特基二極管、快恢復二極管、整流二極管、TVS二極管、穩壓二極管；雙極型三極管芯片；達林頓晶體管芯片等，產品廣泛應用于電力電氣、綠色照明、功率電源等領域。

從2002年至今，公司在晶圓出貨量和銷售收入方面連續突破，目前5英寸晶圓月產突破10萬片，2017年收入接近4億元。

為滿足生產能力和客戶的多種需求，2017年公司順利完成新廠址搬遷，同期籌建的6英寸生產線投批試驗成功，為新順微電子注入發展“芯”動能。

封裝測試：托起中國脊梁

無錫封測企業主要集中在高新區（新吳區）和江陰市。企業不論技術水平還是單體規模均位列國內內資企業第一。

在BGA、SIP、QFN、WLCSP、CSP、MIS、銅柱凸塊、FIip-Chip、高密度金絲/銅絲鍵合、25um 疊層封裝等技術領域取得突破，相關技術達到國際先進水平。2017年，長電科技產值規模突破200億元，達到235億；海太半導體產值突破35億元，位列國內同業第8位。英飛凌也即將完成產能擴建工程，預計2018 年產值將會有較大突破。

據江蘇省半導體行業協會統計，2017年無錫封測業占全國總量的19.14%，占江蘇省全省總量的41.19%。核心企業包括長電科技、中芯長電、華進半導體、海太半導體、華潤安盛、紅光微電子、固電半導體。

長電科技

江蘇長電科技股份有限公司是中國大陸規模最大、技術最先進的封測公司，排名全球第三大。公司擁有行業領先的高端封裝技術能力（如Fan-out eWLB、WLCSP、SiP、Bump、PoP 等），能夠為國際頂級客戶和高端客戶提供下世代領先的封裝服務。成功切入手機基帶芯片、PA射頻模塊以及攝像頭模組等高端封裝產品領域，自主研發的SiP系統級封裝、TSV硅穿孔技術等，確立了長電在國內 “技術+規模”的領先地位，也將長電科技帶入了世界先進主流技術的行列。目前先進封裝領域，長電科技是全球最大的FO-WLP和WLCSP封裝供應商，占有全球超過8%市場份額。。

長電科技在全球擁有了七座工廠，在技術布局和成本構成上配合均衡，可以全面覆蓋全球一線客戶的需求。在細分行業內，每一個工廠都有國際競爭力。新加坡廠擁有世界領先的FAN OUT；韓國廠擁有先進的SiP，高端的fcPoP；星科金朋江陰廠擁有先進的存儲器封裝，倒裝工藝能滿足一個月10萬片12寸晶圓產能；長電先進的WLCSP全球出貨第一；長電科技C3廠的PA模塊是國內第一大，全球第二大，FCOL（引線框倒裝）出貨量全球最大；滁州廠以分立器件為主，宿遷廠以腳數較低的IC和功率器件為主。

2018年上半年實現扭虧為盈；8月完成定向增發，大基金成為公司第一大股東，持股19%，將助力長電科技擴大規模，提升公司盈利能力。

中芯長電

中芯長電半導體（江陰）有限公司致力于12英寸先進工藝的Cu Pillar凸塊加工。公司于2016年1月和7月先后開始了28nm和14nm硅片的凸塊量產加工，現已具備10nm凸塊加工能力。中芯長電克服前段工藝技術節點演進帶來的不斷升高的中后段產業鏈工藝技術門檻，完善和推動本土先進技術節點集成電路產業鏈整體水平的提升。

華進半導體

華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司作為江蘇省無錫市落實中央打造以企業為創新主體的新創新體系典型，在江蘇省/無錫市政府、國家02重大專項與國家封測產業鏈技術創新戰略聯盟的共同支持下成立。華進公司已初步建成為全國領先、國際一流的半導體封測先導技術研發中心，國內最大的國產設備驗證應用基地之一、人才實訓基地和“雙創”培育基地。

公司作為國家級封測/系統集成先導技術研發中心，通過以企業為創新主體的產學研用結合新模式，開展系統級封裝/集成先導技術研究，研發2.5D/3D TSV互連及集成關鍵技術（包括TSV制造、凸點制造、TSV背露、芯片堆疊等），為產業界提供系統解決方案。同時將開展多種晶圓級高密度封裝工藝與SiP產品應用的研發，以及與封裝技術相關的材料和設備的驗證與研發。

公司擁有3200 平米的凈化間和300mm晶圓整套先進封裝研發平臺（包括2.5D/3D IC后端制程和微組裝，測試分析與可靠性）及先進封裝設計仿真平臺。

到2018年8月止，共申請專利699件，其中發明專利648件，國際專利28件，累計授權專利302件，其中發明專利267件，國際專利11件。

固電半導體

無錫固電半導體股份有限公司生產功率半導體器件：雙極型晶體管、可控硅、場效應晶體管MOSFET、肖特基整流二極管、快恢復二極管、射頻小信號晶體管、高功率晶閘管和整流管及模塊、穩壓集成電路。公司提供寬廣的產品系列，超過42,000種型號，電壓從5V到6000V, 電流從5mA到5000A，產品在全球電子界享有美譽，贏得了2000多家世界各地的客戶。

固電半導體是全世界僅有的兩家功率半導體器件替代產品廠家之一，為你提供已停產、難以找到、冷門、逐漸萎縮的產品型號。

設備材料：產業發展支柱

無錫支撐業（集成電路關鍵設備、材料）主要集中在中小尺寸單晶硅棒、引線框架、工夾具、特種氣體、電子化學品和測試、晶圓減薄、清洗設備；代表企業有中環大硅片、中德電子、中微掩模、芯智聯、創達新材料、江化微、無錫影速、華晶利達。

據江蘇省半導體行業協會統計，2017年無錫支撐業產值達到220億，連續多年保持穩定增長。

隨著中環大硅片項目在宜興開工建設，無錫支撐業必將有更大的發展。

中環大硅片

2017年10月12日，無錫市政府與天津中環、浙江晶盛簽署《戰略合作協議》，共同在宜興啟動建設集成電路用大硅片研發生產制造項目，共同建設全國最大規模的集成電路用大直徑硅片生產平臺，攜手打造中國半導體材料研發制造基地。據悉項目總投資約30億美元。其中一期投資約15億美元，預計2017年底開工。

中環大硅片項目的落地，無錫將形成完整的集成電路產業鏈、產業生態，為無錫打造具有國際競爭力的先進制造業基地作出重要貢獻。

中德電子

江蘇中德電子材料科技有限公司是江陰潤瑪電子材料股份有限公司旗下全資子公司，專門為12英寸集成電路制造及大尺寸平板顯示客戶提供配套的高端電子化學品及技術服務，是目前國內規模最大的配套企業，技術能力達到了世界先進水平，產品替代進口并填補了國內空白。中德電子材料將建設年產30萬噸和循環回收利用20萬噸電子化學品的基地，項目已經于2017年9月正式試生產，項目達產后將成為國家集成電路產業鏈的重要組成部分。

作為國內較早進入超凈高純試劑行業的公司之一，公司憑借著優良的產品品質、穩定的供貨能力和穩定的配套研發能力，已與國內半導體、平面顯示器、太陽能光伏等行業知名企業，如中芯國際、長電科技、中芯長電、華天科技、QORVO、華星光電、京東方、中電熊貓、天馬微、三安集成等建立了長期的合作關系，其產品已經在用戶群中形成了良好的品牌效應。

公司的目標是朝全球一流的電子化學品產品與技術綜合集成供應商前進！

中微掩模

無錫中微掩模電子有限公司以中高階掩模產品為公司定位目標，擁有國內領先的掩模制造設備和技術，具有研發及生產0.13μm及更高工藝高階二元掩模(binary mask)， 0.13μm及更高階工藝相移掩模(phase shifting mask)，并具有光學鄰近效應 (OPC)的處理技術，同時對于0.25μm及其以下的普通5英寸、6英寸二元掩模具有兼容生產能力。

芯智聯

江陰芯智聯電子科技有限公司（MISpak）是全球最大的MIS封裝材料供應商之一，專業從事MIS封裝材料研發、生產，并根據客戶需求提供MIS封裝解決方案。

MIS材料能博采眾長，兼備當前封裝引線框與基板的優勢，可實現高I/O 多圈QFN、BGA、MCM、MIS-SiP及MIS-3D等封裝。MIS材料具有更高的布線密度、更優的電熱傳輸性能，以及多功能集成等的技術優勢，已被廣泛應用到電源管理產品、觸控產品、穿戴式產品、無線充電產品等各類電子產品中，可充分滿足當前封裝不斷向高密度、高性能、多功能方向發展的需求。

MIS材料是在2010年左右開發的，長電科技是最早期的開發者之一，然后將這項技術授權給兄弟公司芯智聯。隨著時間的推移，MIS業務規模開始迅速成長。2017年，僅芯智聯出貨約25億顆，約有30多家終端顧客；而在2010年出貨量僅2000萬顆。

從“芯”出發：再造無錫“芯”城

中國半導體行業協會副理事長、江蘇省半導體行業協會秘書長于燮康表示，無錫市是我們國家當初在六五、七五、八五三個五年計劃投資重點集成電路的主要城市，由于三個五年計劃的大力度投資，在無錫培養了大批集成電路方方面面的專業人才。

2016年，以“產業強市”戰略為引領，無錫市出臺《加快集成電路產業發展的政策意見》。2017年2月，《關于進一步支持集成電路產業發展的政策意見》發布，設立總規模200 億元的產業投資基金。《意見》 立足實際，秉承設計優先原則，擴大覆蓋面，加大扶持力度，整合產業鏈上下游，助力無錫集成電路產業集群做大做強。

無錫市經信委副主任黃麗俠表示，對于設計企業的重大創新項目會給予更多的引導和支持，最高可以享受到1000萬的扶持力度，后續也將繼續在人才的支撐融資的環境以及政府服務方面做好各方面的工作，打造一個良好的產業發展的環境。

無錫半導體行業協會秘書長、華虹無錫項目副總裁黃安君表示，隨著華虹無錫、中環大硅片等一批大項目的到來，必然會吸引更多專業人才的落戶，就集成電路行業來說，無錫還是很有吸引力的。他認為，無錫在人居環境、生活成本等幸福指數上具有優勢，在產業基礎和配套上更趨完善，對專業性人才來說，能夠安心就業，也能傾心創業。據悉，在人才引進方面，相繼出臺了無錫市“太湖人才計劃”和無錫高新區“領軍人才計劃”。而且無錫已與東南大學正式簽約，在無錫成立東南大學微電子分院，培育專業人才；與工信部IC人才中心簽訂“芯動力人才計劃集成電路創新創業無錫基地”，吸引更多的IC人才到無錫就業創業。

2018年5月30日，總規模50億元的無錫高新區新動能產業發展基金和總規模25億元的無錫志芯集成電路產業基金發布；6月8日，無錫市與國家集成電路產業投資基金股份有限公司簽署戰略合作協議。長電集團副總裁朱正義也表示，正在和有關部門溝通，希望可以成為基金的出資方之一，向上游產業鏈拓展，利用產業龍頭企業的優勢，為芯片設計企業提供更好的產業支持。

政府強力驅動，產業政策護航，龍頭企業領銜，產業界、學界、協會互通、共享，吸引更多集成電路優質資源向無錫加速集聚，由“彌補產業鏈”到“強大產業鏈”，實現產業鏈條整體平衡發展，構建完整產業生態圈，勾勒出無錫集成電路“芯”版圖最美風景線。

從“芯”出發，重振無錫“國家南方微電子工業基地”的雄風，在國家實現自主可控集成電路產業發展的藍圖中，無錫必將譜寫“芯”篇章、鑄就“芯”輝煌。