華為P10閃存門事件最近鬧的沸沸揚揚，有人說華為P10閃存混用存在偷工減料之嫌，事實是否如此呢？今天我們將通過華為P10 Plus拆機圖解，深入手機機身內部看看做工用料如何，拆機愛好者也可以全面了解華為P10 Plus是如何拆機的。

華為P10 Plus正面配備5.5英寸1080P全高清屏幕，整機做工精細。華為P10 Plus相比P10外觀部分區別之一就是少了兩顆固定在機身底部的螺絲，為拆解增加了部分難度。

華為P10 Plus拆機第一步，先是將手機關機，然后取出自帶的卡針，將機身側面的SIM卡托取下來。關于拆機為何要取卡托，這里簡單說下原因，如果不拿出來，將會卡住芯片和主板的后殼。

之后使用翹棒拆機工具從手機正面頂部尋找縫隙慢慢翹起面板，最好可以借助吸盤，協助找到縫隙。這里建議大家視具體的情況而定，如果手機底部有螺絲可以從底部入手，華為P10 Plus底部排線較密，因此需要頂部翹起一條縫隙比較合理。

接著用翹片從底部沿著邊緣慢慢話筒，這一步為了讓屏幕和主板部分分離。華為P10 Plus采用膠粘和卡扣雙重固定，拆卸難度相對較大，并且拆機后，復原有影響，因此普通用戶不建議自行拆機。

下圖為屏幕已經和主板分離，但可以看到中間有連接線連接屏幕主板，采用卡扣式連接方式，因此要分離屏幕，還需要在主板一端斷開排線連接，才可以成功分離屏幕。

之后通過鑷子或細小工具，把連接屏幕與主板的排線斷開，由于是采用卡扣設計，因此很容易就可以撥開。（安裝恢復時候注意，稍微用點力按，聽見細微“叮”聲為準）

華為P10 Plus屏幕與背殼主板完全分離特寫，接下來是手機內部做工展示和拆解。

接下來我們按照逆時針方向把螺絲擰下來，這一部分主要是主板和背殼分離。

華為P10 Plus主板和背殼固定的螺絲全部卸下之后，用工具分別從左邊和郵編翹起主板和后殼，注意卡扣的方向。

下圖為華為P10 Plus屏幕、主板、后殼完全分離，三部分主題完成拆解。

可以看到手機背殼有部分金屬墊片，筆者推斷作用為導出靜電設計。

華為P10 Plus按鍵固定在底部上，同時在上端可以看到有金屬觸點，這樣帶來的好處就是可以讓手機內部排線做到最簡潔。

最關鍵一點是斷電處理，把電池和上部主板的連接板翹起，即可做斷電處理。

之后用工具按照卡扣翹起，這時候要注意鏡頭有可能因為連帶作用翹起，小心拆解即可。這點要注意有一個螺絲隱藏在屏蔽罩附近。

從側邊連接線中可以看到連接底部的排線有2條，在側邊按照固定片緊密放置在機身右側，連接下部分主板。

之后再拆卸下部分主板，依舊要先擰螺絲，建議單獨放置拆卸下的螺絲，標記好。可以看到底部是揚聲器、3.5mm耳機孔、USB Type-C數據接口，還擁有電池連接線也一同撥開。

之后可以看到底部有3.5nn耳機橡膠圈保護，可以在一定程度上避免液體與灰塵進入，在數據接口、揚聲器附件均有橡膠圈保護。

底部主板和下部主板拆解圖，上部分主要是后置攝像頭、前置攝像頭以及處理器芯片部分，底部是揚聲器、3.5mm耳機接口和USB-C接口，可以看作是主板和副板的關系。

核心主板上主要有攝像頭、麒麟960處理器等核心元件，同時還有電源管理IC、射頻放大器Skyworks、WiFi&Blue-tooth/FX、RF收發等。

攝像頭部分均采用卡扣設計，拆卸較為簡單。前置徠卡800萬像素鏡頭，攝像頭光圈為F1.9，支持全新binning技術，提升2倍亮度，有更優質的低光表現。后置徠卡雙鏡頭設計，1200萬像素彩色和2000萬黑白鏡頭，支持光學防抖和雙攝變焦技術（2倍無損變焦）。

前置徠卡800萬像素鏡頭，攝像頭光圈為F1.9，支持全新Binning技術，提升2倍亮度，有更優勢的低廣樣張表現。

3.5mm耳機孔擁有橡膠圈處理，可以帶來更好的防水性。

華為P10 Plus拆機到這里基本就結束了，能拆的基本都拆下來了，總的來說，這款手機的拆機難度是中等水平，不算難拆，但也不算簡單。

拆機總結：

從拆機來看，華為P10 Plus內部布局合理工整，采用點膠與卡扣雙重固定，內部耳機、數據接口等部分大量使用了橡膠圈保護，做工上還是非常到位的，延續了華為手機一貫的扎實做工水準。拋開芯片混用這一問題不說，華為P10 Plus絕對可以算是一款做工優秀的國產旗艦手機。