贊譽為“推進科研成果轉移轉化能力非凡的半導體封裝技術新勢力”

9月7日，在無錫市委、市政府隆重召開的全市科技創新與人才大會上，華進半導體團隊被授予“無錫市十大杰出創新創業團隊”榮譽稱號，并被贊譽為“推進科研成果轉移轉化能力非凡的半導體封裝技術新勢力”。大會在通報中表示，杰出人才（團隊）近年來在加快建設“強富美高”新無錫的進程中開拓進取、奮發有為，取得了顯著成績，為推動全市經濟社會發展發揮了示范作用，作出了積極貢獻。華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司總經理曹立強代表華進半導體團隊上臺領取了榮譽證書。

“無錫市十大杰出創新創業團隊”榮譽證書頒發現場

全市科技創新與人才大會是無錫市近十年來規格最高、規模最大的一次科技盛會，江蘇省委常委、無錫市委書記李小敏在會上代表市委、市政府向各位獲獎者、各類杰出人才和團隊表示熱烈的祝賀并致以衷心的感謝和崇高的敬意，號召全力打造國內一流具有國際影響力的科技創新和人才發展高地，奮力開創無錫科技創新與人才工作新局面。

華進半導體團隊“無錫市十大杰出創新創業團隊”榮譽證書

大會在華進半導體團隊的推介詞中表示，曹立強團隊成員是各自行業領域中具代表性、有影響力的人才，榮獲2017年“雙創團隊”稱號。團隊始終將為行業輸送人才、研發共性技術當作使命，其帶領的華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司（以下簡稱“華進”）是無錫半導體行業封裝領域的一家代表企業和產業領軍者，也是無錫市內獲得專利最多的半導體企業。團隊在產業共性技術研發平臺的創建上做出了多項努力，建立了后摩爾時代產業協同創新的平臺，與中國科學院大學、南京大學、東南大學、復旦大學、上海交通大學、北方工業大學等高校合作，增進校企融合，成為人才培養的基地，為產業輸送適配人才。在團隊的帶領下，獲得第十屆、第十二屆中國半導體創新產品和技術獎、2017年度中國電子學會科學技術獎技術發明二等獎。先后推動成立無錫市先進封裝與系統集成產業技術研究院、江蘇省產業技術研究院半導體封裝技術研究所、江蘇省工程技術研究中心、江蘇省先進封裝與系統集成創新中心，對無錫市半導體產業發展作出重要貢獻。