新一代iPhone終于有了防水功能，IP67級別的防護讓我們在諸如雨天或是其他一些情況下使用手機時也能不再那么窘迫，對消費者而言無疑是一個很棒的消息，那么在今天這個iPhone 7和7Plus首銷的日子里，網易手機聯合GeekBar，搶先為大家帶來了iPhone 7的詳細拆解。

首先第一步是卸下機身底部的五角形螺絲。雖然這種不常見的螺絲并不招人喜歡，但是還好這次不需用到加熱的方式來卸掉它。

接下來就是用吸屏器將顯示屏和后機體直接分離開來。

在確認沒有什么東西會被破壞后，我們小心翼翼得將前面板翻了起來，露出了下面的內部結構。在這里我們看到蘋果公司重新設計了Touch ID的排線，這讓整個拆解過程變得十分安全（的Touch ID排線很容易因為前面板與機殼分開導致撕裂）。

顯示屏排線用非常牢固的金屬托架固定在了邏輯主板上。

在取下前面板之后，除了整個輪廓大一圈之外，最明顯的就是一塊更大的電池了。

前面板的Touch ID按鍵組件是采用一個金屬支架固定著。在卸下這個支架后，我們可以很方便得將其從前面板中彈出來。

整個Touch ID按鍵組件與往年一樣都采取了“模塊化”的設計思路，所以它的可修復性會比較差，所以要修理的話可能要耗費比較長的時間。

首先非常明顯的就是A10 Fusion處理器，面積較之前變大，采用POP封裝，上半部分為RAM，容量為2GB，下半部分為A10處理器。處理器下面是高通MDM9645基帶處理器，最高支持450Mb／s的下載速度。

接下來詳細說說iPhone 7的主板上都有些什么“內涵”。

隨后是相對而言巨大的SIM卡槽，未來如果能在手機中直接虛擬SIM卡，想必是極好的，只不過想過運營商那一關實在是難。

接著是射頻部分，正面集成四個功放，分別是英飛凌和AVAGO功放，下面還有電池排線接口，尾插排線接口和屏幕接口。

主板背面最大的是閃存芯片，采用了海力士128GB TLC（還記得當年的MLC TLC風波么）的閃存芯片，應該和iPhone6s一樣采用PCIE高速接口，最高讀取速率達到500MB/s。

最上邊的是Wi-Fi芯片，iPhone7的Wi-Fi芯片是一個異形的Wi-Fi芯片，支持801.1a/b/g/n/ac。它下面正方形的NXP NFC芯片，用于Apple Pay支付。再接著的是手機的電源管理芯片，負責給整個iPhone電路供電。

主板下半部分有TI定制的USB控制芯片和充電芯片，還有顯示芯片。另一半是射頻電路，基帶供電芯片和調制解調器，天線開關，濾波器等，負責手機的射頻部分。

iPhone7的大部分芯片都是定制芯片，而主板的緊湊性仍屬業內領先地位。從拆解的層面上來說，iPhone 7仍然不負它頂級智能手機的名號。