據(jù)報道指英特爾由于10nm工藝制程轉(zhuǎn)換出現(xiàn)問題，14nmFinFET工藝產(chǎn)能高度緊張導(dǎo)致其PC處理器、服務(wù)器芯片等出現(xiàn)嚴(yán)重的缺貨情況，AMD在去年開始上市的采用Zen架構(gòu)的CPU由于性能趕超英特爾、價格較低等在全球市場熱銷，如今英特爾自己出現(xiàn)問題無疑正給AMD提供重大的助力。

英特爾遭遇的問題

在過去近十年時間，英特爾以tick-tock戰(zhàn)術(shù)迅速壓制AMD，導(dǎo)致AMD不得不拆分半導(dǎo)體制造工廠成立了如今的格羅方德，隨后依然持續(xù)虧損甚至于不得不將辦公樓出售以維持運營，英特爾因此在PC處理器、服務(wù)器芯片市場大獲全勝，在PC處理器市場贏得超過八成市場份額，在服務(wù)器芯片市場更贏得97%以上的份額。

不過到了2014年之后，英特爾在開發(fā)先進(jìn)制程工藝遭遇困難，當(dāng)前其依然在使用的14nmFinFET工藝早在2014年就已投產(chǎn)，之后的10nm工藝一再延遲，為了實現(xiàn)明年量產(chǎn)10nm工藝在當(dāng)下正全力推動該工藝制程的研發(fā)，在這個從14nmFinFET向10nm工藝轉(zhuǎn)換的節(jié)點就出現(xiàn)了產(chǎn)能問題。

據(jù)稱為了確保利潤更豐厚的服務(wù)器芯片業(yè)務(wù)，英特爾正將自己的14nmFinFET工藝產(chǎn)能優(yōu)先用于生產(chǎn)服務(wù)器芯片，同時近日蘋果新發(fā)布的三款iPhone大量采用英特爾的基帶芯片，考慮到蘋果對基帶芯片的龐大需求自然再分走英特爾的部分產(chǎn)能，種種因素影響之下加劇了英特爾的PC處理器供應(yīng)緊張的局面。

AMD復(fù)蘇勢頭迅猛

AMD通過數(shù)年的苦心研發(fā)后，去年發(fā)布的PC處理器采用了全新的Zen架構(gòu)，性能提升超過四成，加上其由于在市場處于弱勢地位被迫采取價格策略與英特爾競爭，這無疑凸顯出AMD的PC處理器所擁有的強(qiáng)大競爭優(yōu)勢。

相比之下，英特爾由于在工藝制程上止步不前，這幾年主要是通過升級處理器架構(gòu)來提升性能，但是由于工藝制程未能跟上，每一代的處理器性能提升有限，因此被“譽(yù)為”擠牙膏戰(zhàn)術(shù)。

于是AMD采用Zen架構(gòu)的全新PC處理器Ryzen系列在全球市場熱銷，去年在美國PC市場其取得了超過四成的市場份額，是近幾年來的新高，今年以來在美國以外的市場也開始節(jié)節(jié)攀升，在歐洲的德國市場甚至有渠道商指AMD的PC處理器已與英特爾平分天下。

在PC處理器市場取得市場份額的快速上升之下，AMD也開始進(jìn)軍服務(wù)器芯片市場，在去年底推出了EYPC服務(wù)器芯片。為了在英特爾占優(yōu)勢的服務(wù)器芯片市場打開局面，AMD更罕有的與一直希望發(fā)展自己的服務(wù)器芯片的中國合作，以開放合作的態(tài)度共同開發(fā)X86架構(gòu)服務(wù)器芯片，中國是全球最大的服務(wù)器芯片市場，AMD的這一舉動無疑給英特爾帶來巨大的壓力。

AMD是最大受益者

AMD今年推出了性能進(jìn)一步提升的Zen+架構(gòu)，中低端處理器已開始采用臺積電的12nm工藝，高端處理器將采用臺積電當(dāng)前最先進(jìn)的7nm工藝，在先進(jìn)制程工藝支持下性能獲得更大的提升、功耗進(jìn)一步下降，將全面挑戰(zhàn)英特爾。

在這個時候，英特爾的半導(dǎo)體制造工藝卻傳出產(chǎn)能緊缺的問題，無疑為AMD在PC處理器市場的快速發(fā)展添了一把火，在供應(yīng)緊缺的情況下將有更多企業(yè)愿意采用性價比更高的AMD處理器，為AMD本就在PC處理器市場節(jié)節(jié)上升勢頭提供重大助力。

為解決當(dāng)前面臨的困難，英特爾已挖來曾為AMD研發(fā)Zen架構(gòu)起了重要作用的Jim keller擔(dān)任高級副總裁負(fù)責(zé)芯片研發(fā)，AMD 前顯卡部門（RTG）負(fù)責(zé)人和首席架構(gòu)師、集團(tuán)高級副總 Raja Koduri擔(dān)任高級副總裁負(fù)責(zé)研發(fā)獨立GPU核心，不過這一切都需要時間來解決問題，就目前來說AMD無疑是獲得了天賜良機(jī)。