在物聯(lián)網(wǎng)，毫米波，硅光子，人工智能，汽車(chē)電子等技術(shù)的推動(dòng)下，國(guó)家大力發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)正迎來(lái)新一輪發(fā)展機(jī)遇。

而在這些新技術(shù)在攻堅(jiān)突破的同時(shí)，全行業(yè)也努力滿(mǎn)足對(duì)芯片更高性能、更小尺寸、更低成本等要求，這些無(wú)一不讓從業(yè)者面臨著更嚴(yán)峻的技術(shù)和市場(chǎng)，產(chǎn)業(yè)人才也需和業(yè)界良好對(duì)接。芯片作為半導(dǎo)體行業(yè)的關(guān)鍵一環(huán)，其測(cè)試性能值得全產(chǎn)業(yè)深入探討。

全球半導(dǎo)體業(yè)發(fā)展進(jìn)入中國(guó)時(shí)間，“摩爾定律”終點(diǎn)臨近，但半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的壟斷性卻在加劇，導(dǎo)致新的“不公平”誕生，它并不利于產(chǎn)業(yè)的正常進(jìn)步。

反而半導(dǎo)體測(cè)試領(lǐng)域，相對(duì)客戶(hù)的選擇反而較少。

測(cè)試是對(duì)產(chǎn)品一次嚴(yán)格的篩選，以提供用戶(hù)質(zhì)量合格的產(chǎn)品。

重要性不言而喻。

此時(shí)，NI推出：覆蓋實(shí)驗(yàn)室特征分析、晶圓測(cè)試、 FT 測(cè)試以及 SLT 系統(tǒng)級(jí)測(cè)試的方案。

不論是設(shè)計(jì)驗(yàn)證、晶圓制造、封裝過(guò)程中或是封裝完成，針對(duì) RFIC 、混合信號(hào)芯片、甚至最新 3DIC 和系統(tǒng)級(jí)封裝（ SIP ) 等不同測(cè)試類(lèi)型和趨勢(shì)， Nl 通過(guò)統(tǒng)一的平臺(tái)和業(yè)界領(lǐng)先的儀器技術(shù)助您提高測(cè)試速度、降低成本。

NI半導(dǎo)體測(cè)試系統(tǒng)：STS

NI 的半導(dǎo)體測(cè)試系統(tǒng)（ Semiconductor Test System ，筒稱(chēng) STS ）提供了可快速部署到生產(chǎn)的測(cè)試系統(tǒng)，適用于半導(dǎo)體生產(chǎn)側(cè)試環(huán)境此外． PXI 平臺(tái)開(kāi)放式與模塊化的設(shè)計(jì)，使您可以獲得更強(qiáng)大的計(jì)算能力及更豐富的儀器咨源．進(jìn)一步提升半導(dǎo)體測(cè)試效率，降低測(cè)試成本

NI提供的半導(dǎo)體測(cè)試平臺(tái)STS將會(huì)是混合信號(hào)芯片和MEMS和射頻等芯片在內(nèi)的測(cè)試的最優(yōu)選擇。

強(qiáng)大的軟件工具用來(lái)開(kāi)發(fā)、調(diào)試和部署測(cè)試程序

NI 半導(dǎo)體模塊可幫助測(cè)試工程師開(kāi)發(fā)、調(diào)試、優(yōu)化、部署和維護(hù)半導(dǎo)體測(cè)試系統(tǒng)。借助這款針對(duì)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn) Test 一 stand 環(huán)境的附加模塊，半導(dǎo)體測(cè)試工程師將可獲得一流的測(cè)試程序開(kāi)發(fā)和調(diào)試環(huán)境。?

適用于主流半導(dǎo)體制造環(huán)境

Nl STS 適用于主流半導(dǎo)體制造環(huán)境，比如分選機(jī)（ Handler ) /探針（ prober ）集成、標(biāo)準(zhǔn) Docking （包括 Soft Dock / Hard Dock ）、彈黃探針（ Pogo Pin ）連接、 STDF 數(shù)據(jù)報(bào)表生成和系統(tǒng)校準(zhǔn)，可輕松集成到生產(chǎn)測(cè)試設(shè)備。

公司介紹

近40年來(lái)，NI一直致力于為工程師和科學(xué)家提供解決方案來(lái)應(yīng)對(duì)最嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。 借助這些解決方案，NI客戶(hù)為市場(chǎng)提供了數(shù)十萬(wàn)種產(chǎn)品，克服了無(wú)數(shù)的技術(shù)瓶頸，為全人類(lèi)創(chuàng)造了更美好的生活。 如果您能打開(kāi)、連接、驅(qū)動(dòng)或啟動(dòng)某個(gè)設(shè)備，那很可能就是基于NI技術(shù)實(shí)現(xiàn)的。