在與用戶的交流中，我們收獲了許多問題與建議：如何使用壓降分析或AC分析技術、如何改進PCB設計流程、如何優化去耦電容的使用等等……這些問題推動著我們不斷完善電源和信號完整性的設計。在這之中，有一個話題備受關注：我們的用戶紛紛表示現有的在設計周期后期發現問題再反復與PCB或IC封裝設計工程師多次溝通的方法是一大痛點。更糟糕的是，在某些情況下，該方法導致的設計周期的不可預測性嚴重損害了公司的利益。

在PCB設計領域，人們日益認識到約束驅動的設計流程的重要性。該流程旨在設計周期早期制定工作方針，并以此指導PCB設計人員的后續PCB設計工作。但是，這些約束主要適用于布線后的信號。而要求信號長度匹配、或信號保持一定間距的規則，才是滿足時序和信號完整性問題的關鍵。

想必大家都很熟悉傳統的電源完整性（PI）流程，大多數工程師都遵循單點工具的方法： 布線、運行分析、在指導下修改設計、重新分析并找到更多問題……如此迭代下去。這樣的做法看似正確，卻總在最后交期的時刻讓人陷入兩難困境：要么計劃延期，要么在明知PI問題依然存在的情況下制作樣品。

同一個世界，同一種困境？

眼前是否就有康莊大道？

在Cadence，Allegro?和Sigrity?團隊通力合作，共同鋪設PCB設計的康莊大道。我們相信，設計工程師、PCB設計人員和電源完整性工程師可以盡早地一起合作以發現PI問題。他們的合作可以從邏輯設計期間的器件選型開始，并持續到整個layout設計過程。當PCB設計到達PI工程師手上時，許多初次PI檢測常見的問題已經被解決。由此節省下來的時間，使PI工程師得以集中精力攻克性能和成本優化的問題，為團隊大幅縮短設計周期。當交期來臨時，設計團隊可以有效交付高性價比的設計，節約設計成本的同時幫助部門獲取盈利。

你將看到來自同一公司的兩個不同的設計團隊。一個使用傳統的單點工具工作方法，另一個則運用集成一體的Cadence Allegro Sigrity流程。如果你是設計工程師、PCB設計工程師、電源完整性工程師或設計團隊經理，你將會在該視頻中看到熟悉的情景與問題。更重要的是，你將看到如何使用Cadence的基于團隊的PCB PI解決方案來應對這些挑戰。