作為集成電路產業中的重要環節，芯片設計、制造、封裝、測試技術直接關系到產業的進步與發展。

昨日，記者從重慶萬國半導體科技有限公司(以下簡稱重慶萬國)獲悉，全國首個12英寸功率半導體項目已經完成封裝測試。

蘋果、富士康等大型科技企業都是該公司的客戶。重慶萬國相關負責人告訴記者，“我們的芯片將用于蘋果手機的電源管理系統，對電能進行變換、分配，提高iOS設備的性能，同時保持低功耗?！贝送?，該芯片在家電、汽車乃至無人機領域都有廣泛應用。

據了解，重慶萬國是全球第一家集12英寸芯片生產及封裝測試于一體的功率半導體企業，集電源管理及功率器件的研發設計、芯片制造、封裝測試、銷售及服務于一體。

公司由美國AOS、重慶戰略性新興產業股權投資基金和重慶兩江新區戰略性新興產業股權投資基金共同出資組建。其中，外資占51%，國資占49%，注冊資本3.55億美元，投資總額10億美元。

該項目用地342畝，分兩期建設，一期投資5億美元，主要建設規模為月產2萬片12英寸功率半導體芯片、封裝測試500KK功率半導體芯片;二期計劃投資5億美元，建設月產5萬片12英寸功率半導體芯片、封裝測試1250KK功率半導體芯片。

重慶市發改委相關負責人介紹，重慶萬國半導體項目正式投產后，將實現研發、制造、銷售和服務全流程的本地化配置，屆時芯片的生產成本將大幅下降，并推動重慶汽車電子、軌道交通、通訊、消費電子、家用電器、工業控制及大數據智能化等產業發展。