STM32基本系統(tǒng)主要有下面幾個(gè)部分：

電源

無(wú)論是否使用模擬部分和AD部分，MCU外圍出去VCC和GND，VDDA、VSSA、Vref(如果封裝有該引腳)都必需要連接，不可懸空。

對(duì)于每組對(duì)應(yīng)的VDD和GND都應(yīng)至少放置一個(gè)104的陶瓷電容用于濾波，并接該電容應(yīng)放置盡量靠近MCU。

用萬(wàn)用表測(cè)試供電電壓是否正確，調(diào)試時(shí)最好用數(shù)字電源供電，以便過(guò)壓或過(guò)流燒壞板子，電壓最好一步一步從進(jìn)線端測(cè)試到芯片供電端。

復(fù)位、啟動(dòng)選擇

Boot引腳與JTAG無(wú)關(guān)。其僅是用于MCU啟動(dòng)后，判斷執(zhí)行代碼的起始地址

在電路設(shè)計(jì)上可能Boot引腳不會(huì)使用，但要求一定要外部連接電阻到地或電源，切不可懸空;STM32三種啟動(dòng)模式對(duì)應(yīng)的存儲(chǔ)介質(zhì)均是芯片內(nèi)置的，它們是：

用戶閃存 = 芯片內(nèi)置的Flash

SRAM= 芯片內(nèi)置的RAM區(qū)，就是內(nèi)存

系統(tǒng)存儲(chǔ)器 = 芯片內(nèi)部一塊特定的區(qū)域，芯片出廠時(shí)在這個(gè)區(qū)域預(yù)置了一段Bootloader，就是通常說(shuō)的ISP程序，這個(gè)區(qū)域的內(nèi)容在芯片出廠后沒(méi)有人能夠修改或擦除，即它是一個(gè)ROM區(qū)。

在每個(gè)STM32的芯片上都有兩個(gè)管腳BOOT0和BOOT1，這兩個(gè)管腳在芯片復(fù)位時(shí)的電平狀態(tài)決定了芯片復(fù)位后從哪個(gè)區(qū)域開始執(zhí)行程序，見(jiàn)下表：

BOOT1=x BOOT0=0 從用戶閃存啟動(dòng)，這是正常的工作模式。

BOOT1=0 BOOT0=1 從系統(tǒng)存儲(chǔ)器啟動(dòng)，這種模式啟動(dòng)的程序功能由廠家設(shè)置。

BOOT1=1 BOOT0=1 從內(nèi)置SRAM啟動(dòng)，這種模式可以用于調(diào)試。

用JTAG口或SWD模式燒寫 選擇從用戶閃存啟動(dòng)。

用串口ISP模式燒寫程序時(shí)時(shí)選擇從系統(tǒng)存儲(chǔ)啟動(dòng)

燒寫接口

如果要減小插座的數(shù)量，就用SWD模式的仿真，在這個(gè)模式下，如果用JLINK只要四根線就可以了，這四根線分別是：3.3V、GND、SWDIO、SWCLK。

其中STM32的JTMS/SWDIO接JTAG口的TMS，STM32的JTCK/SWCLK接JTAG口的TCK。如果要用ULINK2，則再加多一條“NRST”，即5條。這個(gè)接口你可自行定義，在使用時(shí)用杜邦線跳接或做塊轉(zhuǎn)換接口板聯(lián)接仿真器與目標(biāo)板即可。

在燒寫時(shí)出現(xiàn)了IDCODE如圖有序列號(hào)，證明燒寫接口是好的!也就是硬件調(diào)試通了。如沒(méi)有也許焊接不過(guò)關(guān)，從新加固焊接芯片。

調(diào)試燒錄失敗的常見(jiàn)原因

目標(biāo)芯片沒(méi)有正確連接，不能正常工作 —— 解決方法：確保目標(biāo)板的最小系統(tǒng)正確連接，芯片能正常工作：VDD、VDDA及VSS 、VDDS已全部正確連接，復(fù)位電路能夠可靠復(fù)位，各復(fù)位源不互相影響。

芯片內(nèi)原先燒錄的代碼影響了新的調(diào)試操作，芯片內(nèi)原先燒錄的代碼出錯(cuò)，芯片上電運(yùn)行，進(jìn)入未定義狀態(tài)，不能進(jìn)入調(diào)試模式。芯片內(nèi)原先燒錄的代碼啟動(dòng)了某些外設(shè)，或者將SWJ引腳配置為普通I/O口 —— 解決方法：選擇芯片的BOOT0/BOOT1引腳從RAM啟動(dòng)，或先擦除芯片內(nèi)代碼。

芯片已被讀/寫保護(hù)，調(diào)試工具不能讀寫芯片內(nèi)置的Flash —— 解決方法：先使用調(diào)試工具解除芯片的讀/寫保護(hù)。